Nieuws

5 juni 2026 — De mondiale siliciumwafelindustrie handhaaft een sterk groeimomentum in 2026, geschraagd door de stijgende vraag naar AI-datacenterchips, hoogwaardige computercomponenten en krachtige halfgeleiderapparaten. De laatste officiële gegevens van SEMI bevestigen een opmerkelijke marktexpansie jaar-op-jaar, terwijl voortdurende investeringen in geavanceerde 300 mm-productieapparatuur en structurele aanpassingen in de volwassen wafercapaciteit het mondiale landschap van de toeleveringsketen van halfgeleidersubstraten opnieuw vormgeven. Uit het kwartaalrapport van SEMI, dat eind april 2026 werd gepubliceerd, blijkt dat de wereldwijde verzendingen van siliciumwafels in het eerste kwartaal van 2026 3.275 miljoen vierkante inch bereikten, wat neerkomt op een stijging van 13,1% op jaarbasis vergeleken met de 2.896 miljoen vierkante inch in dezelfde periode van 2025. Hoewel de verzendingen op kwartaalbasis met 4,7% achtereenvolgens daalden als gevolg van regelmatige seizoensmatige voorraadaanpassingen, weerspiegelt de substantiële jaarlijkse groei volledig de veerkrachtige, door de marktvraag aangedreven door de bloeiende AI-halfgeleidersector. Industrieanalisten wijzen erop dat de vraag naar wafers van AI-versnellers, serverchips en ondersteunende apparaten voor energiebeheer blijft stijgen, waardoor er een aanhoudend aanbodkloof op de wereldmarkten ontstaat. De mondiale investeringen in geavanceerde apparatuur voor de productie van wafels laten dit jaar een groei met dubbele cijfers zien. Volgens SEMI's 2026 300mm Fab Outlook zullen de wereldwijde uitgaven aan 300mm wafer fab-apparatuur jaar-op-jaar met 18% stijgen tot $133 miljard in 2026, met een extra groei van 14% verwacht voor 2027, tot $151 miljard. De enorme kapitaaluitgaven zijn voornamelijk geconcentreerd op het upgraden van geavanceerde procesproductielijnen om te voldoen aan de strenge substraatvereisten van de volgende generatie AI-chips en hoogwaardige consumentenhalfgeleiders, waardoor een solide basis wordt gelegd voor de capaciteitsuitbreiding van de industrie op de lange termijn. De markt voor volwassen wafers ondergaat in 2026 een opmerkelijke omkering van vraag en aanbod. Strategische capaciteitsverschuivingen door toonaangevende gieterijen, waaronder TSMC en Samsung, hebben geleid tot een vermindering van 2,4% op jaarbasis van de wereldwijde capaciteit voor 200 mm wafers. Dienovereenkomstig is de gemiddelde benuttingsgraad van mondiale 8-inch fabrieken gestegen van 75% naar 80% in 2025 naar 85% naar 90% in 2026, waarmee een meerjarige piek wordt bereikt. De krappere voorraadniveaus hebben geleid tot wijdverbreide prijsstijgingen voor wafers met volwassen knooppunten, waardoor een einde is gekomen aan het langdurige overaanbod en de concurrentie met lage marges waar de sector de afgelopen jaren last van had. De regionale herstructurering van de toeleveringsketen zal in 2026 over de hele wereld versnellen. Om de industriële autonomie te vergroten en de risico's van de toeleveringsketen te beperken, voeren meerdere regio's de lokale productiecapaciteit voor wafels op. Een groot deel van de nieuw toegevoegde mondiale wafercapaciteit van 300 mm is gericht op volwassen en middelgevorderde procesknooppunten, waardoor het onvoldoende aanbod van reguliere wafers voor auto-elektronica, industriële besturing en halfgeleidertoepassingen voor consumenten effectief wordt aangevuld. De gedecentraliseerde capaciteitsindeling optimaliseert de stabiliteit en flexibiliteit van het wereldwijde waferleveringssysteem. Marktonderzoeksinstellingen publiceren optimistische langetermijnvoorspellingen voor de sector. De mondiale markt voor siliciumwafels zal naar verwachting gestaag groeien van 12,06 miljard dollar in 2026 naar 18,95 miljard dollar in 2034, waarbij tijdens de prognoseperiode een samengestelde jaarlijkse groei van 5,8% wordt bereikt. Als fundamenteel substraat voor alle halfgeleiderapparaten blijven siliciumwafels van onvervangbaar belang in de sectoren consumentenelektronica, data-infrastructuur, telecommunicatie en halfgeleiders in de automobielsector. Insiders uit de industrie verklaarden dat de mondiale waferindustrie in 2026 een nieuwe positieve cyclus van volume- en prijsgroei is ingegaan. Gedreven door aanhoudende AI-industriële welvaart, iteratieve upgrades van elektronische systemen in de auto-industrie en voortdurende uitbreiding van de vraag naar industriële halfgeleiders, bereiken zowel geavanceerde als volwassen wafersegmenten een gezonde ontwikkeling. In de toekomst zullen technologische innovatie, optimalisatie van de capaciteitsstructuur en lokalisatie van de toeleveringsketen de belangrijkste ontwikkelingsrichtingen blijven, die de gestage en hoogwaardige groei van de mondiale halfgeleiderwafelindustrie zullen aandrijven.

5 juni 2026 — De mondiale halfgeleiderwafelindustrie ondergaat een diepgaande structurele herschikking in 2026, gekenmerkt door een gespannen waferaanbod met volwassen knooppunten, revolutionaire doorbraken in de volgende generatie waferproductietechnologieën en versnelde aanpassingen van de mondiale capaciteitsindeling. Terwijl toonaangevende gieterijen middelen inzetten voor de productie van hoogwaardige AI-chips, verandert het aanhoudende tekort aan 8-inch wafers de prijstrends, en openen innovatieve planarisatie- en paneelwafertechnologieën nieuwe technologische grenzen voor de gehele productieketen van halfgeleiders. De mondiale markt voor 8-inch wafers wordt dit jaar geconfronteerd met een aanzienlijke inkrimping van het aanbod en een stijgende bezettingsgraad. Gedreven door strategische capaciteitsverschuivingen bij topfabrikanten, waaronder TSMC en Samsung, is de mondiale capaciteit van 8-inch wafers in 2026 getuige van een daling van 2,4% op jaarbasis. Uit sectoranalyses blijkt dat de gemiddelde benuttingsgraad van mondiale 8-inch fabrieken is gestegen van 75%-80% in 2025 naar 85%-90% in 2026, waarmee het hoogste niveau in meerdere jaren wordt bereikt. Het krappere aanbod voedt rechtstreeks de voortdurende prijsstijgingen voor waferproducten met een volwassen proces, waarbij meerdere gieterijen sinds het tweede kwartaal opeenvolgende prijsaanpassingen hebben aangekondigd, waardoor het langdurige overaanbod en de lage winststatus van de segmenten met volwassen knooppunten worden omgedraaid. De allernieuwste technologieën voor de productie van wafers boeken in 2026 een mijlpaal op commercieel gebied. Canon realiseert met succes de industriële toepassing van op inkjet gebaseerde adaptieve planarisatietechnologie (IAP), 's werelds eerste innovatieve oplossing voor het gladstrijken van wafers. Anders dan traditionele mechanische polijstmethoden, levert de nieuwe inkjet-planarisatietechnologie ultragladde wafeloppervlakken met een hogere uniformiteit en minder materiaalverlies, waardoor de opbrengst van geavanceerde EUV-lithografieprocessen effectief wordt geoptimaliseerd en een solide basis wordt gelegd voor massaproductie van chips op ångström-niveau. Ondertussen versnelt Lam Research de R&D en industriële lay-out van waferoplossingen met vierkante panelen, waardoor de structurele beperkingen van traditionele ronde wafers worden doorbroken. Wafertechnologie met vierkante panelen komt naar voren als een disruptieve innovatie voor de productie van AI-chips. Traditionele ronde wafers hebben te kampen met verspilling van randmateriaal en een lage efficiëntie van de chiplay-out, die nauwelijks kunnen voldoen aan de massaproductie-eisen van grote AI-versnellers en krachtige computerchips. De nieuw ontwikkelde wafelstructuur met vierkante panelen maximaliseert het substraatgebruik, verhoogt de chipproductie van één wafer aanzienlijk en vermindert de verspilling van grondstoffen aanzienlijk. Insiders uit de industrie bevestigen dat de nieuwe paneelwafertechnologie vanaf eind 2026 geleidelijk zal worden toegepast op de massaproductie van chips uit het midden- tot het hogere segment, en een belangrijke technologische upgrade zal worden voor aanpassing aan de explosieve vraag naar AI-computerchips. Geavanceerde lithografie-compatibele wafer-upgrades versnellen voor ultrafijne procesiteratie. In maart 2026 implementeerde Imec ASML's meest geavanceerde High NA EUV-lithografiesysteem officieel, waardoor de wereldwijde halfgeleiderindustrie het productiestadium van het ångström-tijdperk inging. Om te voldoen aan de ultrahoge precisie-eisen van High NA EUV-processen, zijn waferfabrikanten bezig met het upgraden van ultraplatte, ultra-low-defect en uiterst uniforme substraatproductietechnologieën. De iteratie van hoogwaardige wafermaterialen ondersteunt effectief het onderzoek en de massaproductie van geavanceerde proceschips van 2 nm en lager, waardoor de technische drempel van de wereldwijde productie van hoogwaardige wafers verder wordt verhoogd. De globale lay-out van de wafercapaciteit vertoont duidelijke gedifferentieerde ontwikkelingskenmerken. Toonaangevende internationale fabrikanten blijven de geavanceerde 300 mm-procescapaciteit uitbreiden, waarbij ze zich richten op het bedienen van AI-chips, HPC en hoogwaardige halfgeleidermarkten in de automobielsector. Ondertussen versnelt de lokalisatie van de regionale toeleveringsketen van halfgeleiders wereldwijd. Meerdere regionale spelers voeren de investeringen in volwassen en middelgevorderde waferproductielijnen op om de leemte in het aanbod van wafers met volwassen knooppunten op te vullen en de regionale autonomie en stabiliteit van de toeleveringsketen te verbeteren. Gedreven door strakke toeleveringsketens en technologische innovatie blijft de winststructuur van de industrie in 2026 optimaliseren. Het segment van de volwassen proceswafels, dat ooit gevangen zat in homogene prijsconcurrentie, behaalt stabiele winstmarges als gevolg van capaciteitsinkrimping en hoge bezettingsgraden. Het high-end geavanceerde wafersegment handhaaft een hoogwaardige groei, ondersteund door technologische barrières en een sterke vraag uit de AI-markt. De dubbele welvaart van volwassen en geavanceerde segmenten verbetert de eerdere onevenwichtige winststructuur van de sector volledig. Industrieanalisten voorspellen dat de structurele aanpassing en technologische innovatie van de wafelindustrie zich de komende twee jaar zullen blijven verdiepen. Het tekort aan volwassen wafels van 8 inch zal in 2026 en 2027 blijven bestaan, waardoor de prijsstabiliteit stabiel blijft. Technologieën van de volgende generatie, waaronder vierkante paneelwafels en inkjet-planarisatie, zullen verder worden gepopulariseerd, waardoor de efficiëntie van de wafelproductie en de chipopbrengst voortdurend worden verbeterd. Als de kernbasis van de mondiale halfgeleiderindustrie zal de productie van wafers blijven evolueren in de richting van hogere precisie, hoger gebruik en hogere efficiëntie, waardoor de iteratieve modernisering van de mondiale kunstmatige intelligentie, auto-elektronica en hoogwaardige chipindustrieën mogelijk wordt gemaakt.

5 juni 2026 — Gedreven door de explosieve vraag naar AI-datacenterchips, high-performance computing (HPC) en geavanceerde halfgeleiderproductie heeft de mondiale halfgeleiderwafelindustrie in 2026 een robuuste groei op jaarbasis gerealiseerd, waarbij diepgaande capaciteitsherstructureringen en technologische verbeteringen in de mondiale toeleveringsketens zijn doorgevoerd. De laatste sectorgegevens van SEMI en toonaangevende marktinstellingen bevestigen een krachtig marktherstel, waarbij het aanbod van wafers, stijgende kapitaaluitgaven en innovatieve wafertechnologieën het industriële ontwikkelingslandschap hervormen. Uit officiële statistieken van de SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) blijkt dat de wereldwijde verzending van siliciumwafels in het eerste kwartaal van 2026 3,275 miljard vierkante inch bereikte, een stijging van 13,1% op jaarbasis vergeleken met dezelfde periode in 2025. De opeenvolgende daling van 4,7% komt overeen met typische seizoensschommelingen, wat de onderliggende veerkracht van de wafermarkt in het kader van de aanhoudende expansiecyclus van AI-halfgeleiders volledig aantoont. De aanhoudende vraag naar zeer zuivere 300 mm-wafels blijft de belangrijkste pijler die de algehele groei van het aantal verzendingen stimuleert, aangezien AI-versnellers, HPC-processors en autochips van de volgende generatie hoogwaardige wafersubstraten nodig hebben voor massaproductie. De wereldwijde investeringen in fabrieksapparatuur stijgen om geavanceerde uitbreiding van de wafercapaciteit te ondersteunen. Volgens het 300mm Fab Outlook-rapport van SEMI uit 2026 zullen de wereldwijde investeringen in apparatuur voor de productie van 300 mm-wafers jaar-op-jaar met 18% stijgen tot $133 miljard in 2026, met een extra groei van 14% verwacht voor 2027, tot $151 miljard. De substantiële kapitaalinstroom richt zich op geavanceerde proceswaferproductielijnen, waardoor het aanhoudende tekort aan hoogwaardige wafers voor AI en hoogwaardige halfgeleiderapparaten effectief wordt verlicht. Intussen voeren toonaangevende gieterijen een strategische capaciteitsherstructurering door, waarbij de verouderde productiecapaciteit voor 8-inch wafers geleidelijk wordt afgebouwd, terwijl de bouw en inbedrijfstelling van nieuwe geavanceerde 12-inch fabrieken wereldwijd worden versneld. Het marktaanbod en de prijsdynamiek blijven in 2026 krapper worden. Profiterend van de krimpende volwassen 8-inch capaciteit en de stijgende vraag naar AI-gerelateerde chips heeft de waferindustrie afscheid genomen van de langdurige prijsconcurrentie in volwassen processegmenten. De mondiale topwaferleverancier GlobalWafers heeft in mei 2026 officieel gefaseerde productprijsverhogingen aangekondigd, als reactie op krappe regionale voorraden en stijgende grondstoffen- en operationele kosten in de Aziatische productiebases. Marktanalisten voorspellen dat de prijzen voor wafels in de tweede helft van 2026 een gestage opwaartse trend zullen blijven vertonen, gedreven door een aanhoudend onevenwicht tussen vraag en aanbod. De commercialisering van de volgende generatie wafertechnologie boekt een mijlpaal. De innovatieve vierkante wafertechnologie van de sector staat gepland voor officiële massaverzending in het vierde kwartaal van 2026. Vergeleken met traditionele ronde wafers verminderen vierkante wafers de verspilling van grondstoffen aanzienlijk, verbeteren ze de chipopbrengst per wafer en optimaliseren ze de productie-efficiëntie voor gespecialiseerde AI- en sensorchips. Verwacht wordt dat de doorbraak een nieuwe groei zal creëren voor de halfgeleiderwafelindustrie, die de zeer efficiënte en goedkope ontwikkeling van de volgende generatie halfgeleiderproductie zal ondersteunen. De regionale lokalisatie van de toeleveringsketen versnelt om de industriële veerkracht te vergroten. Om de afhankelijkheid van geïmporteerde high-end wafers te verminderen, versnellen regionale fabrikanten de geavanceerde waferlokalisatie en capaciteitsuitbreiding van 12 inch. Meerdere productielijnen hebben in de eerste helft van 2026 de kwaliteitscertificering en massaproductie voltooid, waardoor de lokale leveringscapaciteit voor wafelproducten uit het midden- tot hoge segment gestaag is verbeterd. Ondertussen blijft het Noord-Amerikaanse en Europese industriële beleid op het gebied van de halfgeleiderindustrie de bouw van de lokale wafer-toeleveringsketen ondersteunen, waardoor een gediversifieerde en gedecentraliseerde ontwikkeling van de mondiale lay-out van de wafer-industrie wordt bevorderd. Industrie-instellingen publiceren optimistische groeivoorspellingen voor het hele jaar. TrendForce schat dat de mondiale productiewaarde van wafergieterijen in 2026 een stijging van 24,8% op jaarbasis zal bereiken en ongeveer $218,8 miljard zal bereiken, waarbij de vraag naar AI-chips als belangrijkste groeimotor zal dienen. IDC wijst er ook op dat de mondiale gieterijmarkt in 2026 een stabiele expansiecyclus is ingegaan; zowel geavanceerde als volwassen proceswafels genieten van gezonde marktomstandigheden, zonder tekenen van overcapaciteit of prijsdaling in reguliere productsegmenten. Vooruitkijkend zal de mondiale halfgeleiderwafelindustrie de komende twee jaar een hoge welvaart blijven behouden. Voortdurende iteratie van AI-computertechnologie, het upgraden van elektronische systemen in de auto-industrie en doorbraken in geavanceerde verpakkingstechnologieën zullen de groei van de vraag naar wafels verder stimuleren. Capaciteitsoptimalisatie, nieuwe wafermateriaalinnovatie en lokalisatie van de toeleveringsketen zullen de belangrijkste industriële trends blijven, die voortdurend de hoogwaardige ontwikkeling van het mondiale halfgeleider-ecosysteem zullen versterken.

5 juni 2026 — De mondiale halfgeleiderwafelindustrie is in 2026 getuige van een robuuste groei en diepgaande structurele transformatie, aangewakkerd door de sterk stijgende vraag naar AI-chips, voortdurende capaciteitsoptimalisatie en doorbraken in de volgende generatie wafertechnologieën. De nieuwste sectorgegevens en marktstrategieën van toonaangevende ondernemingen duiden op een krachtig herstel van de sector, met groeiende verzendingen, krappere aanbodbalansen en versnelde upgrades van hoogwaardige waferproductiecapaciteiten over de hele wereld. Volgens het kwartaalrapport dat eind april 2026 door de SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) werd gepubliceerd, bedroegen de wereldwijde verzendingen van siliciumwafels 3,275 miljard vierkante inch in het eerste kwartaal van 2026, wat neerkomt op een stijging van 13,1% op jaarbasis vergeleken met 2,896 miljard vierkante inch in dezelfde periode van 2025. De opeenvolgende daling van 4,7% komt overeen met traditionele seizoensschommelingen op de markt, wat aantoont het algehele sterke opwaartse momentum van de waferindustrie te midden van de bloeiende AI-halfgeleidermarkt. Gedreven door de snelle uitbreiding van AI-datacenterchips, edge computing-apparaten en high-performance computing (HPC)-producten, blijft de vraag naar siliciumwafels met een hoge zuiverheid wereldwijd aanhoudend groeien. De wereldwijde herstructurering van de halfgeleidercapaciteit is in 2026 een cruciale trend geworden. Toonaangevende gieterijen, waaronder TSMC en Samsung, zijn actief bezig met het uitfaseren van volwassen 8-inch waferproductielijnen, terwijl ze de capaciteitsuitbreiding van geavanceerde 12-inch waferfabrieken versnellen. Deze strategische aanpassing heeft het mondiale aanbodpatroon van wafers opnieuw vorm gegeven, waardoor de overcapaciteit in volwassen processegmenten is geëlimineerd en het aanbod van reguliere wafers voor de productie van chips in het midden- tot hogere segment is verkleind. Marktanalisten voorspellen dat het structurele aanbodtekort in de tweede helft van 2026 zal aanhouden, waardoor de mondiale prijzen voor wafelproducten geleidelijk zullen stijgen. Grootschalige industriële investeringen ondersteunen de expansie van de industrie verder. SEMI's 2026 300mm Fab Outlook rapport geeft aan dat de wereldwijde investeringen in 300mm wafer fab-apparatuur naar verwachting met 18% jaar-op-jaar zullen stijgen tot $133 miljard in 2026, met een extra groei van 14% verwacht in 2027, tot $151 miljard. De enorme kapitaaluitgaven zijn gericht op de productie van geavanceerde proceswafels, ter ondersteuning van de massaproductie van AI-chips, hoogwaardige chips voor consumentenelektronica en halfgeleiders voor de automobielindustrie, en het effectief verlichten van de capaciteitsknelpunten die de ontwikkeling van de halfgeleiderindustrie beperken. Toonaangevende waferfabrikanten hebben nieuwe productlay-outs en prijsstrategieën uitgerold om zich aan te passen aan de bloeiende markt. GlobalWafers, een van 's werelds grootste leveranciers van halfgeleiderwafels, kondigde in mei 2026 geplande prijsstijgingen aan voor reguliere waferproducten, als reactie op de krappe regionale capaciteit en stijgende productiekosten in Aziatische productiebases. Naast productprijsaanpassingen heeft het bedrijf de officiële verzending van innovatieve vierkante wafers gepland in het vierde kwartaal van 2026. De nieuwe vierkante wafertechnologie kan de verspilling van grondstoffen aanzienlijk verminderen, de efficiëntie van de chipproductie verbeteren en tegemoetkomen aan de aangepaste productiebehoeften van de volgende generatie hoge precisie halfgeleiderapparaten, waardoor een nieuw ontwikkelingstraject voor de waferindustrie wordt geopend. Regionale industriële modernisering en lokalisatie van de toeleveringsketen gaan gelijktijdig vooruit. Aziatische halfgeleiderproductieclusters versnellen de vervanging van binnenlandse high-end wafers, waarbij voortdurend technische barrières worden doorbroken in de productie van ultradunne, zeer zuivere en defectvrije wafers. Meerdere regionale fabrikanten hebben in de eerste helft van 2026 capaciteitsuitbreidingen voor 12-inch geavanceerde wafers voltooid, waardoor de afhankelijkheid van geïmporteerde hoogwaardige waferproducten gestaag is verminderd. Ondertussen bevorderen de Noord-Amerikaanse en Europese markten de bouw van de gelokaliseerde wafer-toeleveringsketen door middel van ondersteuning van het industriebeleid en bedrijfsinvesteringen, waardoor de mondiale industriële lay-out van halfgeleiderwafels verder wordt gediversifieerd. Industrie-instellingen publiceren optimistische voorspellingen voor de markt voor het hele jaar. TrendForce voorspelt dat de wereldwijde productiewaarde van wafergieterijen in 2026 een groei van 24,8% op jaarbasis zal bereiken, wat neerkomt op ongeveer $218,8 miljard, waarbij de AI-gerelateerde vraag naar wafers als de belangrijkste groeimotor zal dienen. IDC wees er ook op dat de mondiale gieterijmarkt in 2026 een stabiele expansiecyclus zal ingaan, waar een tekort aan geavanceerde proceswafels blijft bestaan, en volwassen proceswafelmarkten afscheid hebben genomen van wrede prijsconcurrentie, waardoor een gezonde en ordelijke industriële ontwikkeling is gerealiseerd. Vooruitkijkend zal de mondiale halfgeleiderwafelindustrie in de tweede helft van 2026 een hoge welvaart behouden. AI-technologische iteratie, elektronische upgrades in de auto-industrie en voortdurende innovatie op het gebied van verpakkings- en testtechnologieën voor halfgeleiders zullen de groei van de marktvraag verder stimuleren. De industrie zal zich concentreren op technologische doorbraken op het gebied van vierkante wafels, ultragrote wafels en speciale wafels met een hoge zuiverheid, terwijl de mondiale capaciteitsherstructurering en optimalisatie van de toeleveringsketen zich zullen blijven verdiepen, waardoor een blijvende impuls wordt gegeven aan de hoogwaardige ontwikkeling van de mondiale halfgeleiderindustrie.

2 juni 2026 — De mondiale halfgeleiderwafelindustrie gaat in 2026 een cruciale structurele aanpassings- en snelle groeicyclus in, aangewakkerd door de sterk groeiende vraag naar AI-computers, de verkrapping van de capaciteit voor volwassen processen en de voortdurende uitbreiding van de productie van geavanceerde chips. Als kernsubstraat van alle halfgeleiderchips ondersteunen siliciumwafels de productie van AI-versnellers, geheugenchips, halfgeleiders voor auto's en IC's voor consumentenelektronica. Dit jaar is de sector getuige van opvallende kenmerken, waaronder een krimpend aanbod van 8-inch wafers, een stijgende bezettingsgraad, een voortdurend tekort aan geavanceerde 12-inch wafers en een versnelde technologische iteratie, die een nieuwe ronde van marktwaardegroei en herstructurering van de toeleveringsketen aandrijven. De laatste sectorgegevens vrijgegeven door SEMI tonen een robuust marktmomentum aan. De wereldwijde verzendingen van siliciumwafels bereikten in het eerste kwartaal van 2026 een stijging van 13,1% op jaarbasis, tot 3.275 miljoen vierkante inch, wat een sterke stroomafwaartse vraag naar chipproductie weerspiegelt. Gedreven door de grootschalige bouw van AI-datacenters en het voortdurende herstel van de geheugenmarkt, handhaaft de algehele omvang van de mondiale wafermarkt een groei met dubbele cijfers. Marktinstellingen voorspellen dat de waarde van de mondiale productie van wafergieterijen in 2026 met 24,8% op jaarbasis zal stijgen, tot meer dan 218,8 miljard dollar, waarbij AI-gerelateerde chipwafels de belangrijkste groeimotor van de hele industrie zullen worden. Het structurele onevenwicht in het aanbod leidt tot wijdverbreide prijsaanpassingen voor wafers in 2026. Toonaangevende mondiale gieterijen blijven hun productiecapaciteit verschuiven van volwassen 8-inch wafers naar productielijnen met geavanceerde processen en AI-chips met hoge marges. Uit sectorstatistieken blijkt dat het mondiale aanbod van 8-inch wafers jaar-op-jaar met ongeveer 2,4% afneemt, terwijl de gemiddelde bezettingsgraad van de fabrieken stijgt van 75-80% in 2025 naar 85-90% in 2026. De krappere capaciteit is direct de drijvende kracht achter de opeenvolgende prijsstijgingen voor 8-inch waferproducten, te beginnen vanaf het eerste kwartaal, waarbij de opwaartse trend zich naar verwachting in het derde kwartaal zal voortzetten, waardoor de situatie van overaanbod op de langere termijn wordt omgedraaid. wafels met volwassen proces. Geavanceerde 12-inch wafers zorgen voor aanhoudende aanbodtekorten te midden van de uitbreiding van de AI-infrastructuur. De explosieve groei van de vraag naar AI GPU’s, geheugen met hoge bandbreedte en logica-chips voor servers zorgt voor een aanhoudend krap aanbod voor 12-inch ultradunne en zeer zuivere wafers met hoge specificaties. Toonaangevende fabrikanten versnellen de capaciteitsuitbreiding voor de productie van geavanceerde knooppuntwafels, terwijl ze de vlakheid, zuiverheid en oppervlaktedeeltjescontroletechnologieën optimaliseren om te voldoen aan de strenge eisen van geavanceerde 3 nm tot 14 nm-processen. Er is nog steeds een tekort aan hoogwaardige waferproducten met ultraprecieze prestaties zonder defecten, waardoor ze een belangrijk knelpunt worden dat de verdere groei van de wereldwijde productie van geavanceerde chips beperkt. Technologische modernisering richt zich op ultrahoge zuiverheid, weinig defecten en gespecialiseerde wafer-iteratie. Om zich aan te passen aan de productiebehoeften van hoogwaardige AI-chips en halfgeleiders van autokwaliteit, bevordert de industrie op uitgebreide schaal de modernisering van waferproductietechnologieën. Siliciumwafels van de nieuwe generatie hebben een ultralaag gehalte aan onzuiverheden, een ultragladde oppervlakteafwerking en uitstekende thermische stabiliteit, waardoor de chipopbrengst en operationele betrouwbaarheid effectief worden verbeterd onder computerscenario's met hoge belasting. Bovendien bereiken gespecialiseerde wafers zoals siliciumcarbide- en galliumnitride-verbindingswafels snelle technologische doorbraken, ter ondersteuning van de hoogfrequente, hoge spannings- en hoge-temperatuurwerkeisen van nieuwe energievoertuigen en vermogenselektronische chips, waardoor de hoogwaardige productgrens van de industrie wordt vergroot. De versnelling van de lokalisatie van de toeleveringsketen verandert de mondiale industriële concurrentiepatronen. Tegen de achtergrond van de mondiale risicobeheersing van de toeleveringsketen van halfgeleiders versnellen grote economieën de onafhankelijke inrichting van de capaciteit voor de productie van wafels. Regionale fabrikanten verbeteren voortdurend de massaproductiecapaciteit van hoogwaardige 12-inch wafers, waardoor de importvervanging van geavanceerde halfgeleidersubstraten gestaag wordt bevorderd. De mondiale waferindustrie vormt geleidelijk een multipolair concurrentiepatroon vanuit de voorgaande oligopolistische structuur, waarbij gelokaliseerde toeleveringsketensystemen de stabiliteit van regionale industriële halfgeleiderketens effectief vergroten. De vraag naar automobiel- en industriële halfgeleiders consolideert de marktfundamenten verder. Naast AI-computerchips zorgt de gestage groei van nieuwe energievoertuigen, industriële besturingsapparatuur en IoT-apparatuur voortdurend voor een starre vraag naar wafers met volwassen processen. Wafers van automobielkwaliteit met hoge betrouwbaarheid, anti-hoge temperaturen, anti-straling en hoge stabiliteitseigenschappen worden zeer gevraagde producten op de markt. De dubbele ondersteuning van de vraag naar high-end AI-chips en de vraag naar industriële halfgeleiders uit het middensegment stelt de waferindustrie in staat een welvarende ontwikkelingstrend te handhaven, waarbij zowel het volume als de prijs stijgen. De kapitaaluitgaven van de industrie zorgen voor een hoge welvaart om capaciteitstekorten te overbruggen. Toonaangevende mondiale wafelfabrikanten blijven de kapitaalinvesteringen in de uitbreiding van productielijnen en technologische transformatie in 2026 verhogen. Grootschalige upgrades van apparatuur voor nauwkeurig snijden, polijsten en epitaxiale groei verbeteren effectief de efficiëntie van de wafelproductie en de productconsistentie. Geoptimaliseerde productieprocessen verlagen de productiekosten verder en verhogen tegelijkertijd de productopbrengst, waardoor een solide basis wordt gelegd voor het vrijgeven van capaciteit op de lange termijn om zich aan te passen aan de aanhoudende groei van de marktvraag. Industrieanalisten voorspellen dat de mondiale halfgeleiderwafelindustrie de komende drie jaar een sterke groei zal handhaven. Het structurele onevenwicht tussen vraag en aanbod zal blijven voortduren, de prijzen voor volwassen wafers zullen stevig blijven en de tekorten aan geavanceerde high-end wafers zullen blijven bestaan. Technologische specialisatie, lokalisatie van de toeleveringsketen en AI-gestuurde hoogwaardige productiteratie zullen de belangrijkste ontwikkelingstrends worden. Waferbedrijven met zeer nauwkeurige productiemogelijkheden en gediversifieerde productlay-outs zullen hoge marktdividenden blijven binnenhalen en leiding blijven geven aan de hoogwaardige ontwikkeling van de mondiale halfgeleidersubstraatindustrie.

29 MEI 2026 — De mondiale halfgeleiderwafelindustrie ondergaat diepgaande structurele veranderingen in 2026, omdat de stijgende vraag naar geheugenwafers met hoge bandbreedte (HBM) en speciale siliciumsubstraten ongekende aanbodkloven creëert en industriële herstructureringen stimuleert. Hoewel de totale halfgeleidermarkt tegen het einde van dit jaar naar verwachting de $1 biljoen zal overschrijden, zijn de beperkingen in het aanbod van wafers het belangrijkste knelpunt geworden dat de productie van AI-chips, halfgeleiders voor de automobielindustrie en geavanceerde geheugenapparaten beperkt, zo blijkt uit het laatste SEMI-industrierapport. HBM-wafers zijn in 2026 uitgegroeid tot het krapste segment in de gehele toeleveringsketen van wafers. Gevoed door torenhoge investeringen in AI-infrastructuur is de mondiale vraag naar voor HBM geschikte halfgeleiderwafels dramatisch gestegen, resulterend in een capaciteitstekort van naar schatting 50% halverwege het jaar. In tegenstelling tot conventionele logica- en geheugenwafels vereisen HBM-conforme substraten ultrahoge vlakheid, superieure thermische stabiliteit en gespecialiseerde productieprocessen, waarbij slechts een handvol mondiale leveranciers in staat is tot massaproductie. Het aanhoudende aanbodtekort heeft grote chipontwerpers gedwongen de productroadmaps aan te passen en de leveringscycli voor AI-serverchips te verlengen. De mondiale capaciteitsdistributie voor wafers heeft in 2026 aanzienlijke regionale verschuivingen gekend. SEMI-statistieken geven aan dat de wereldwijde maandelijkse productiecapaciteit voor 300 mm-wafers tegen eind 2026 een recordhoogte van 9,6 miljoen wafers zal bereiken. De Verenigde Staten hebben een opvallende capaciteitsuitbreiding gerealiseerd, waarbij het mondiale aandeel in de productie van 12-inch wafers is gestegen van 0,2% in 2022 naar bijna 9% in 2026, gedreven door aanhoudende beleidssubsidies en een overzeese productie-indeling. Ondertussen blijven de Oost-Aziatische productiecentra de wereldmarkt domineren en behouden ze meer dan 60% van de totale productiecapaciteit voor wafels in de wereld. De markten voor speciale wafers voor automobiel- en industriële toepassingen blijven een sterk groeimomentum behouden. Na twee opeenvolgende jaren van marktaanpassing is de vraag naar 8-inch siliciumwafels die worden gebruikt in stroomapparatuur, analoge chips en sensorhalfgeleiders volledig hersteld. GlobalWafers, een van 's werelds grootste fabrikanten van siliciumwafels, bevestigde medio 2026 dat zijn 12-inch productielijnen op volle capaciteit zijn geladen, met langetermijnorderboekingen voor de gehele tweede helft van het jaar. Ook voor kleine wafelproducten is er sprake van een duidelijk herstel van de vraag, waardoor een einde komt aan de langdurige voorraadverteringscyclus die tot 2024 en 2025 heeft geduurd. Toonaangevende fabrikanten versnellen technologische innovatie en capaciteitsoptimalisatie om zich aan te passen aan marktveranderingen. Naast de continue iteratie van 2nm en 3nm geavanceerde logische wafers, richt de industrie zich steeds meer op geavanceerde verpakkingscompatibele waferproductieprocessen. Grote gieterijen breiden de capaciteit voor de productie van wafels uit, afgestemd op heterogene integratie, met als doel de prestatieknelpunten van traditioneel chipontwerp te doorbreken. Deze strategische verschuiving is een nieuwe groeimotor geworden voor de volwassen waferproductiesector. Industrie-instellingen hebben positieve vooruitzichten voor de tweede helft van 2026 en 2027. De dubbele eisen van hoogwaardige AI-productie en traditionele elektronische upgrades zullen de welvarende cyclus van de wafelindustrie in stand houden. Hoewel capaciteitstekorten op de korte termijn en schommelingen in de materiaalkosten operationele druk kunnen veroorzaken, zullen grootschalige nieuwbouw en technologische doorbraken de aanbodspanningen op de lange termijn effectief verlichten. Naarmate de mondiale diversificatie van de toeleveringsketen zich voortzet, zal de halfgeleiderwafelindustrie de komende twee jaar een evenwichtiger en multipolair ontwikkelingspatroon inluiden.

29 MEI 2026 — De mondiale halfgeleiderwafersector heeft in 2026 officieel het startsein gegeven voor een aanhoudende upcycle, gekenmerkt door structurele prijsstijgingen op geavanceerde en volwassen procesknooppunten, een krappere capaciteitsbenutting en een versnelde herstructurering van de mondiale toeleveringsketen. Gevoed door de vraag naar AI-computing, de uitbreiding van halfgeleiders in de automobielsector en het herstel van de industriële elektronica, zal de industrie volgens de laatste industriële trackrecords en institutionele voorspellingen tot 2027 een robuust groeimomentum behouden. Toonaangevende mondiale gieterijen hebben in de tweede helft van 2026 gefaseerde prijsaanpassingsplannen ingevoerd, wat een wijdverbreide golf van prijsstijgingen in de sector teweeg heeft gebracht. TSMC bevestigde dat het de offertes voor zijn premium 3nm-proceswafers vanaf het derde kwartaal van 2026 met maximaal 15% zal verhogen, gedreven door overweldigende bestellingen voor AI-acceleratorchips en krachtige computerproducten. De grootste contractchipmaker ter wereld heeft ruim 72% van het wereldwijde marktaandeel voor geavanceerde waferfabricage voor sub-7nm-processen in handen en domineert daarmee het aanbod van geavanceerde wafers voor toonaangevende consumentenelektronica en AI-serverchips. In navolging van TSMC kondigde United Microelectronics Corporation (UMC) een selectieve prijsverhogingsstrategie aan voor volwassen proceswafels. Het bedrijf is van plan de productprijzen vanaf de tweede helft van 2026 geleidelijk aan te passen en tegen 2027 de volledige heronderhandelingen over de klantprijzen af ​​te ronden, met een gemiddelde stijging van ongeveer 10% in juli 2026. De aanpassing is gericht op 8-inch waferproducten die algemeen worden toegepast in vermogenshalfgeleiders, analoge chips en industriële besturingscomponenten, die te maken hebben met aanhoudende aanbodtekorten te midden van een stabiele stroomafwaartse vraaggroei. Marktsegmentatie is een opvallend kenmerk geworden van de wafelindustrie van 2026. Er is nog steeds een extreem tekort aan geavanceerde 300 mm-wafels voor ultrafijne processen van 2 nm tot 5 nm. Het 2nm-procesrendement van TSMC is medio 2026 boven de 80% uitgekomen, wat de weg vrijmaakt voor massaproductie in de tweede helft van het jaar om te voldoen aan de explosieve vraag naar AI-chips van de volgende generatie. Ondertussen blijft de mondiale markt voor 8-inch wafers kampen met een sterke krimp van de capaciteit, omdat grote fabrikanten productiemiddelen blijven verschuiven naar geavanceerde proceslijnen met hoge marges, wat resulteert in aanhoudende tekorten in het aanbod van halfgeleiderwafels voor de auto-industrie en de industrie. SEMI heeft een bijgewerkte sectorvooruitzichten vrijgegeven waarin wordt gesteld dat de mondiale omvang van de halfgeleidermarkt tegen eind 2026 naar verwachting de drempel van een biljoen dollar zal overschrijden, vier jaar eerder dan eerder werd verwacht. Gedreven door de groeiende vraag naar AI-infrastructuur, nieuwe energievoertuigen en slimme industriële apparatuur, handhaaft de wereldwijde vraag naar 300 mm wafers jaarlijks een groei met dubbele cijfers. De regionale capaciteitsuitbreiding versnelt in Azië, Noord-Amerika en Europa, omdat overheden en bedrijven prioriteit geven aan diversificatie van de toeleveringsketen en een gelokaliseerde productie-indeling. Regionale industriële herstructureringen zullen het mondiale landschap van de waferconcurrentie in 2026 opnieuw vormgeven. Terwijl toonaangevende internationale fabrikanten de dominantie behouden op het gebied van hoogwaardige wafertechnologie en -capaciteit, versnellen spelers op de opkomende markten doorbraken in volwassen en middelgevorderde proceslokalisatie. De lokale productiecapaciteit voor wafers blijft snel groeien, waarbij de nadruk ligt op de productie van 8-inch en reguliere 12-inch wafers om de mondiale leemten in het aanbod van volwassen processen op te vullen, waardoor de afhankelijkheid van de markt van buitenlandse leveranciers effectief wordt verlicht. Industrieanalisten wijzen erop dat de huidige upcycle van de waferindustrie geen marktfluctuatie op de korte termijn is, maar een structureel herstel, aangedreven door vraagexpansie op de lange termijn en capaciteitsbeperkingen aan de aanbodzijde. De dubbele groeimotoren van de door AI aangedreven vraag naar geavanceerde wafers en het gestage herstel van de vraag naar traditionele elektronische toepassingen zullen de voortdurende welvaart van de industrie ondersteunen. Vooruitkijkend naar 2027 zullen prijsstijgingen voor wafers en capaciteitsoptimalisatie belangrijke trends in de sector blijven, en technologische iteratie in combinatie met lokalisatie van de toeleveringsketen zal de algehele concurrentiekracht van het mondiale ecosysteem van halfgeleiderwafels verder vergroten.

29 MEI 2026 — De mondiale halfgeleiderwafelindustrie is in 2026 een robuuste opwaartse cyclus ingegaan, gedreven door de groeiende vraag naar AI-gerelateerde chips, aanhoudende groei in auto-elektronica, industriële controle en nieuwe energietoepassingen, wat heeft geleid tot een wijdverbreide aanbodverkrapping en opeenvolgende prijsstijgingen voor de reguliere waferspecificaties. GlobalWafers, een van 's werelds toonaangevende fabrikanten van siliciumwafels, bevestigde tijdens zijn aandeelhoudersvergadering op 25 mei 2026 een duidelijk marktherstel. De voorzitter van het bedrijf gaf aan dat de algehele markt voor halfgeleiderwafels in 2026 een aanzienlijke verbetering heeft laten zien in vergelijking met het voorgaande jaar. Naast de aanhoudend sterke vraag naar geavanceerde wafers ter ondersteuning van AI-servers en krachtige computerchips, hebben traditionele downstream-sectoren, waaronder auto-elektronica, industriële controlesystemen, energie-energie en netwerkinfrastructuur, een gestaag herstel van de vraag gerealiseerd, wat een multidimensionaal groeimomentum voor de waferindustrie vormt. Geconfronteerd met de stijgende kosten van grondstoffen, energieverbruik en logistiek is GlobalWafers uitgebreide prijsonderhandelingen gestart met wereldwijde klanten, met het plan om in de tweede helft van 2026 gefaseerde prijsverhogingen voor wafers door te voeren om de druk op de operationele kosten te verlichten. De productiecapaciteit van het bedrijf is volledig gevuld tijdens de opleving van de markt, waarbij de orderachterstanden zich gestaag uitbreiden tot in het volgende kwartaal. De prijsstijgingen zijn sinds begin 2026 doorgedrongen in de hele wafelmarkt. Volgens het laatste sectorrapport van Counterpoint Research hebben grote gieterijen in Taiwan, China en Zuid-Korea vanaf het eerste kwartaal van 2026 prijsverhogingen voor 8-inch siliciumwafels geïnitieerd, waarbij het aanpassingsbereik 10% tot 15% bedraagt. Insiders uit de sector voorspellen dat de trend van de prijsgroei zich in het derde kwartaal van 2026 zal voortzetten, voornamelijk aangewakkerd door het structurele onevenwicht tussen vraag en aanbod in het middensegment van de wafers, dat vermogenshalfgeleiders, BCD-proceschips en algemene logische apparaten bedient. De geavanceerde markten voor 300 mm-wafels ervaren ook een snelle expansie en een krap aanbod. Gedreven door de explosieve vraag naar AI-chips versnellen toonaangevende mondiale gieterijen de bouw van grootschalige productiecapaciteit. TSMC zet zijn meest agressieve capaciteitsuitbreidingsplan uit de geschiedenis voort, waarbij 18 parallelle 12-inch waferfabrieksprojecten worden uitgevoerd om de productie van geavanceerde proceswafels van 3 nm en 2 nm op te voeren. De voortdurende uitbreiding van de productiecapaciteit voor hoogwaardige wafers is gericht op het voldoen aan de stijgende marktvraag naar geavanceerde logica- en geheugenchips voor AI en krachtige computerscenario's. SEMI's laatste sectorvoorspelling wijst erop dat de mondiale productieactiviteiten in Noord-Amerika, Europa en Azië aan het versnellen zijn, en geprofiteerd hebben van de bloeiende adoptie van opkomende technologie en het regionale beleid voor diversificatie van de toeleveringsketen. De marktvraag naar energiezuinige halfgeleiderapparaten met hoge dichtheid blijft stijgen, wat een duurzame groei van de wereldwijde vraag naar de productie van 300 mm-wafels stimuleert. Ondertussen bevordert de mondiale toeleveringsketen van halfgeleiders technologische iteratie in de productie van wafels. Canon heeft met succes 's werelds eerste op inkjet gebaseerde adaptieve planarisatietechnologie ontwikkeld en op de markt gebracht, die de vlakheid van het waferoppervlak effectief optimaliseert en een technische basis legt voor geavanceerde chipproductie met hogere precisie. In termen van regionale industriële ontwikkeling versnelt China het lokalisatieproces van hoogwaardige halfgeleiderwafels. Gedreven door nationale veiligheidsstrategieën voor de toeleveringsketen versnellen lokale fabrikanten de vervanging van geïmporteerde 12-inch siliciumwafels. De opwaartse cyclus van de industrie heeft een brede marktruimte gecreëerd voor binnenlandse waferbedrijven, met voortdurende verbetering van de productprestaties en de massaproductiecapaciteit. Relevante instellingen voorspellen dat China's zelfvoorzieningsgraad van geavanceerde siliciumwafels in 2026 een substantiële doorbraak zal bereiken, waardoor het concurrentiepatroon op de mondiale wafermarkt verder zal veranderen. Industrieanalisten zijn van mening dat de halfgeleiderwafelindustrie in 2026 een welvarende ontwikkelingstrend zal blijven vertonen. De dubbele drijvende krachten tussen de vraag naar het hogere segment op het gebied van AI en het traditionele herstel van de vraag verderop in de keten zullen het krappe patroon tussen vraag en aanbod in stand houden. Voortdurende capaciteitsuitbreiding, technologische innovatie en herstructurering van de regionale toeleveringsketen zullen het hele jaar door de kernthema's van de mondiale wafermarkt worden, en de prijsstijgingen voor wafers zullen naar verwachting in de tweede helft van het jaar volledig worden doorgevoerd, waardoor de algehele winstgevendheid van de sector zal blijven stijgen.

TAIPEI, 29 mei 2026 — De mondiale halfgeleiderwafelindustrie is in 2026 een volwaardige opwaartse cyclus ingegaan, aangewakkerd door de explosieve vraag naar AI-computers en een breed herstel op de markten voor auto-elektronica, industriële controle en vermogenshalfgeleiders. Wijdverbreide prijsaanpassingen bij waferleveranciers en gieterijen, in combinatie met gerichte capaciteitsuitbreiding en technologische upgrades, hebben het mondiale vraag-aanbodlandschap hervormd, waardoor een einde is gekomen aan de trage marktomstandigheden van eind 2025. GlobalWafers, 's werelds grootste fabrikant van siliciumwafels, bevestigde de robuuste ommekeer in de sector tijdens zijn recente aandeelhoudersvergadering op 25 mei 2026. Hsu Hsiu-Lan, voorzitter van GlobalWafers, merkte op dat de markt in 2026 een opvallende verbetering heeft opgeleverd vergeleken met de ongelijke prestaties van 2025. Terwijl high-end wafers voor AI-servers en high-performance computing een sterke dynamiek behouden, blijven traditionele downstream-sectoren, waaronder industriële apparatuur, energieopslagsystemen en energie elektriciteitsnetten en auto-onderdelen hebben een gestage groei van de vraag gerealiseerd en vormen gediversifieerde drijvende krachten voor de wafelindustrie. Geconfronteerd met de stijgende kosten voor grondstoffen, energie en logistiek, onderhandelt het bedrijf actief over gefaseerde prijsverhogingen met wereldwijde klanten, die in de tweede helft van 2026 moeten worden doorgevoerd, waarbij de productielijnen momenteel op volle capaciteit draaien te midden van een krap aanbod op de markt. Sinds begin 2026 heeft een grootschalige golf van prijsstijgingen voor wafers de wereldmarkt overspoeld, waarbij de nadruk ligt op reguliere 8-inch waferproducten die veel worden gebruikt in vermogenshalfgeleiders, BCD-processen en analoge autochips. Toonaangevende gieterijen, waaronder United Microelectronics Corporation (UMC), hebben prijsaanpassingen aangekondigd, waarbij de totale prijzen voor 8-inch wafers met 10% tot 15% stijgen. Internationale halfgeleidergiganten zoals Infineon, Texas Instruments en ON Semiconductor hebben sinds mei 2026 ook opeenvolgende prijsverhogingen doorgevoerd voor power halfgeleider-gerelateerde waferproducten, waarbij sommige productlijnen stijgingen tot 20% kenden, als reactie op aanhoudende tekorten aan het aanbod van wafers. Insiders uit de sector schrijven de aanhoudende prijsstijging toe aan structurele onevenwichtigheden tussen vraag en aanbod. De groeiende vraag naar elektrische voertuigen, industriële automatisering en AI-datacenter-apparaten heeft de bestellingen van 8-inch wafers op een hoog niveau gehouden, terwijl de wereldwijde uitbreiding van de wafercapaciteit voor volwassen processen langzaam vordert en er niet in slaagt de snelgroeiende marktvraag in te halen. Uit het laatste sectorrapport van SEMI blijkt dat de mondiale omvang van de halfgeleidermarkt tegen eind 2026 naar verwachting de grens van één biljoen dollar zal overschrijden, vier jaar eerder dan eerder werd verwacht, wat de aanhoudende groei van de wafelconsumptie verder zal stimuleren. In het geavanceerde waferproductiesegment blijven de concurrentie en de capaciteitsindeling toenemen. TSMC handhaaft zijn dominante positie op de mondiale gieterijmarkt en verovert in het eerste kwartaal van 2026 72% van het mondiale wafergieterijmarktaandeel. Het marktaandeel in geavanceerde processen onder 7 nm bedraagt ​​meer dan 90% en zal naar verwachting het hele jaar ruim 95% van de mondiale AI-acceleratorchipwafelmarkt in handen hebben. De 18 nieuwe 300 mm waferfabrieken van het bedrijf worden parallel gebouwd, waarbij de nadruk ligt op uitbreiding van de massaproductiecapaciteit voor 3 nm- en 2 nm-processen, waarbij het rendement van de kern-2 nm-processen meer dan 80% bedraagt ​​om te voldoen aan de stijgende vraag naar AI-chiporders. Mondiale halfgeleiderfabrikanten versnellen de gedifferentieerde capaciteit en technologische lay-out om marktkansen te benutten. Samsung Electronics heeft zijn siliciumcarbide (SiC) wafergieterij officieel opnieuw opgestart en de bouw van 8-inch SiC-wafelproductielijnen opgevoerd, waarbij halfgeleiderwafels met een brede bandafstand worden gepositioneerd als een nieuwe kerngroeimotor, met massaproductie gepland voor 2028 om zich te richten op de high-end energie- en halfgeleidermarkten voor de automobielsector. Regionale capaciteitsherstructurering is een belangrijke trend geworden in 2026. Gedreven door versnelde binnenlandse substitutie en robuuste lokale marktvraag zijn Chinese wafelfabrikanten voortdurend bezig met het optimaliseren van productstructuren en het uitbreiden van hoogwaardige capaciteit. Toonaangevende binnenlandse gieterijen hebben in het eerste kwartaal van 2026 een hoge bezettingsgraad van meer dan 93% weten te handhaven, met een aanhoudende groei van de orders in BCD-processen, opslagchips en industriële logische wafers, waarmee het mondiale aanbod van volwassen wafers verder wordt aangevuld. Technologische innovatie blijft de modernisering van de industrie ondersteunen. Naast de traditionele optimalisatie van siliciumwafels hebben doorbraken in de verwerking van nieuwe materiaalwafels en ultraprecieze planarisatietechnologieën de opbrengst en prestatiestabiliteit van de chip effectief verbeterd. Geavanceerde technologieën voor de productie van wafers passen zich geleidelijk aan aan de iteratievereisten van de volgende generatie AI-chips, halfgeleiders van autokwaliteit en hoogefficiënte energieapparaten. Vooruitkijkend voorspellen sectoranalisten dat de mondiale wafermarkt in 2026 en 2027 voorspoedig zal blijven. De krapte op het gebied van het aanbod van wafers voor volwassen processen zal op de korte termijn aanhouden, wat gestage prijsstijgingen ondersteunt, terwijl geavanceerde uitbreiding van de procescapaciteit en de industrialisatie van nieuwe materialen de belangrijkste ontwikkelingsrichtingen zullen worden. Voortdurende diversificatie van de toeleveringsketen, technologische iteratie en regionale capaciteitsoptimalisatie zullen de hoogwaardige ontwikkeling van de mondiale halfgeleiderwafelindustrie verder stimuleren.

TAIPEI, 29 mei 2026 — De mondiale halfgeleiderwafelindustrie is in 2026 een robuuste opwaartse cyclus ingegaan, gedreven door de sterk groeiende vraag naar kunstmatige intelligentie (AI) en het alomvattende herstel van de automobiel-, industriële controle- en nieuwe energiemarkten. Toonaangevende waferfabrikanten en gieterijen hebben opeenvolgende prijsaanpassingen en agressieve plannen voor capaciteitsuitbreiding geïnitieerd, wat een volledige omkering van het evenwicht tussen vraag en aanbod in de mondiale wafersector markeert. GlobalWafers, een van 's werelds grootste leveranciers van siliciumwafels, bevestigde de sterke hersteltrend in de sector tijdens zijn aandeelhoudersvergadering op 25 mei 2026. Hsu Hsiu-Lan, voorzitter van GlobalWafers, verklaarde dat de mondiale markt voor halfgeleider-siliciumwafels in 2026 aanzienlijk is verbeterd. Naast de aanhoudend sterke vraag naar hoogwaardige wafers die AI-servers, high-performance computing (HPC) en geavanceerde chipproductie ondersteunen, omvatten traditionele toepassingsscenario's auto-elektronica, industriële controlesystemen, energieopslag en elektriciteitsnetapparatuur hebben een gestaag herstel van de vraag gerealiseerd, wat een multidimensionaal groeimomentum voor de waferindustrie vormt. Geconfronteerd met de stijgende kosten van grondstoffen, energie en logistiek is GlobalWafers uitgebreide prijsonderhandelingen gestart met wereldwijde klanten, met het plan om in de tweede helft van 2026 gefaseerde prijsverhogingen voor wafers door te voeren om de druk op de operationele kosten te verlichten. De productiecapaciteit van het bedrijf heeft al zijn volledige capaciteit bereikt tijdens de marktopleving, wat het krappe kortetermijnaanbod van reguliere siliciumwafels weerspiegelt. De trend van prijsaanpassing heeft zich sinds het eerste kwartaal van 2026 over de gehele wafermarkt verspreid. Meerdere toonaangevende gieterijen in Taiwan, China en Zuid-Korea hebben de prijzen voor 8-inch siliciumwafels verhoogd, waarbij de algemene stijging varieert van 10% tot 15%. Insiders uit de sector voorspellen dat de prijsstijging zich in het derde kwartaal van 2026 zal voortzetten, voornamelijk aangewakkerd door structurele aanbodtekorten. 8-inch wafers worden op grote schaal toegepast in BCD-processen, vermogenshalfgeleiders en algemene logica-chips, en de stijgende vraag naar analoge auto-chips en industriële stroomapparatuur heeft de marktvraag voortdurend hoog gehouden, terwijl de capaciteitsuitbreiding achterblijft bij de snel groeiende orders. Naar hoogwaardige 300 mm-wafers die geavanceerde halfgeleiderprocessen ondersteunen, blijft de marktvraag explosief. Gedreven door de krachtige ontwikkeling van AI-chips en geavanceerde logica- en geheugenchips is de wereldwijde bouw van waferfabrieken aanzienlijk versneld. Volgens de laatste industriële voorspelling van SEMI voeren mondiale halfgeleiderfabrikanten de kapitaaluitgaven aan productielijnen voor 300 mm wafers op, terwijl nieuwe productieprojecten in Azië, Noord-Amerika en Europa versnellen. Het mondiale streven naar diversificatie van de toeleveringsketen en ondersteunend overheidsbeleid hebben de constructie van hoogwaardige wafercapaciteit verder gestimuleerd, waarmee tegemoet wordt gekomen aan de vraag naar energie-efficiënte halfgeleiderapparaten met hoge dichtheid. Grote spelers in de sector hebben ongekende plannen voor capaciteitsuitbreiding gelanceerd om marktkansen te benutten. TSMC zet zijn grootste waferfabriekuitbreiding in de geschiedenis voort, met 18 twaalf-inch waferfabrieken onder parallelle constructie, waarbij de nadruk ligt op het uitbreiden van de productiecapaciteit voor geavanceerde 3nm- en 2nm-processen om aan de enorme vraag naar AI-chips te kunnen voldoen. Geconfronteerd met marktconcurrentie van Samsung en Intel heeft TSMC de capaciteitsindeling versneld om zijn leidende positie op het gebied van de mondiale geavanceerde waferproductie te consolideren. Op het gebied van technologische innovatie blijft de waferindustrie technische knelpunten doorbreken om zich aan te passen aan geavanceerde procesiteratie. In januari 2026 heeft Canon met succes de eerste op inkjet gebaseerde adaptieve planarisatietechnologie (IAP) ter wereld ontwikkeld en commercieel toegepast. De nieuwe technologie is gebaseerd op de expertise op het gebied van nano-imprintlithografie en zorgt voor ultragladde verwerking van waferoppervlakken, waardoor technische ondersteuning wordt geboden voor de massaproductie van ultraprecieze halfgeleiderwafels van de volgende generatie en waardoor de opbrengst van geavanceerde chipproductie effectief wordt verbeterd. Ondertussen vordert het Chinese binnenlandse vervangingsproces voor siliciumwafels snel. Om de autonomie en stabiliteit van de lokale toeleveringsketen van halfgeleiders te vergroten, versnellen Chinese waferfabrikanten de capaciteitsopbouw en technologische modernisering. Het land streeft ernaar de binnenlandse zelfvoorzieningsgraad van geavanceerde siliciumwafels te verhogen tot meer dan 70% in 2026, en daarmee geleidelijk het langetermijnmonopolie van buitenlandse leveranciers op de high-end wafermarkt te doorbreken. De bloeiende vraag op de binnenlandse markt en beleidsondersteuning hebben een brede ontwikkelingsruimte gecreëerd voor lokale wafelbedrijven, waardoor het aanbodpatroon van de mondiale wafelindustrie verder is geoptimaliseerd. Industrieanalisten wezen erop dat 2026 een cruciaal jaar zal zijn voor de opwaartse cyclus van de halfgeleiderwafelindustrie. De dubbele drijvende krachten van de opkomende vraag naar AI en het traditionele marktherstel zullen de welvaart van de sector in stand houden. Op de lange termijn zullen voortdurende capaciteitsuitbreiding, technologische iteratie en herstructurering van de regionale toeleveringsketen de kernthema's van de mondiale wafermarkt worden, terwijl de stabiliteit van de waferprijs en het evenwicht in de toeleveringsketen de komende twee jaar de belangrijkste focus van de industrie zullen blijven.

27 mei 2026 – De mondiale halfgeleiderwafelindustrie gaat in 2026 een robuuste cyclus van capaciteitsuitbreiding en technologische upgrades in, aangewakkerd door de explosieve vraag naar AI-chips, high-performance computing (HPC) en geavanceerde geheugenapparaten, naast de voortdurende herhaling van halfgeleiderproductieprocessen en de wereldwijde herstructurering van de toeleveringsketen. Als het kernsubstraatmateriaal van alle chipproductie dienen halfgeleiderwafels als de fundamentele hoeksteen van de mondiale elektronica- en digitale economie. De industrie is getuige van een prominente structurele verschuiving van de traditionele low-end waferproductie naar zeer zuivere, grootschalige en geavanceerde waferproductie, waardoor een gestage marktexpansie en uitgebreide technologische doorbraken worden bereikt te midden van de bloeiende mondiale welvaart op het gebied van halfgeleiders. De laatste gezaghebbende marktgegevens laten een sterk groeimomentum zien in de mondiale halfgeleiderwafelsector. De mondiale omvang van de markt voor halfgeleiderwafels wordt in 2026 geschat op 24,5 miljard dollar en zal naar verwachting groeien met een samengesteld jaarlijks groeipercentage van 5,4% tussen 2026 en 2033, om in 2033 35,3 miljard dollar te bereiken. Gedreven door de hausse in de AI- en HPC-industrie behaalt het high-end wafersegment een explosieve groei, waarbij de op AI georiënteerde siliciumwafelmarkt groeit van 3,41 miljard vierkante inch in 2026. 2026 naar 8,11 miljard vierkante centimeter in 2031, met een opmerkelijke CAGR van 18,94%. Profiterend van het algehele herstel van de mondiale halfgeleiderindustrie en de stijgende vraag naar geheugen- en logicachips, blijven het volume van waferverzendingen en de productwinstmarges een voortdurend opwaartse trend handhaven. Het upgraden van grote wafers en geavanceerde procesinnovatie domineren de industriële ontwikkelingstrends in 2026. De industrie blijft de capaciteitstransitie versnellen van 200 mm wafers naar reguliere 300 mm grote wafers, waardoor de benuttingsgraad van de wafers en de efficiëntie van de chipproductie aanzienlijk worden verbeterd, terwijl de productiekosten per eenheid worden verlaagd. Toonaangevende fabrikanten richten zich op de R&D en massaproductie van ultrazuivere 300 mm en 450 mm-wafels van de volgende generatie, ter ondersteuning van de massaproductie van geavanceerde processen variërend van 7 nm tot 2 nm. Bovendien bereiken gespecialiseerde wafers voor geheugen met hoge bandbreedte (HBM), vermogenshalfgeleiders en radiofrequentiechips een snelle technologische iteratie, waarbij ultravlakke oppervlaktebehandeling, productie met weinig defecten en kristalgroeitechnologieën met hoge stabiliteit belangrijke concurrentie-indicatoren worden voor hoogwaardige waferproducten. AI en de vraag naar high-end geheugen worden de belangrijkste groeimotoren van de industrie. De krachtige ontwikkeling van kunstmatige intelligentie, cloud computing en datacenterinfrastructuur stimuleert een ongekende vraag naar hoogwaardige logische wafers en hoogwaardige geheugenwafers. AI-training- en inferentiechips vereisen grote wafers met ultrahoge zuiverheid en weinig defecten om een ​​hoge chipopbrengst en stabiele computerprestaties te garanderen. Ondertussen stelt de bloeiende HBM-markt verder strenge eisen aan de vlakheid, uniformiteit en kristalintegriteit van wafers, waardoor de industrie wordt gestimuleerd om productiecapaciteit met lage precisie en gebrekkige wafers te elimineren. Hoogwaardige, op maat gemaakte wafers voor AI- en HPC-scenario's behouden het hoogste groeipercentage en optimaliseren voortdurend de hoogwaardige productstructuur van de industrie. Segmentatie van vermogenshalfgeleiderwafels opent nieuwe marktruimte. De snelle penetratie van nieuwe energievoertuigen, fotovoltaïsche energieopwekking, energieopslagsystemen en industriële automatiseringsapparatuur zorgt voor een gestage groei van de vraag naar energiewafers met een brede bandgap en op silicium gebaseerde energiewafels. Gespecialiseerde dunne wafers, wafers met ultralage weerstand en halfgeleiderwafels die bestand zijn tegen hoge temperaturen worden op grote schaal toegepast in IGBT-, MOSFET- en halfgeleiderapparaten van de derde generatie. Deze hoogwaardige wafers verbeteren effectief de energieconversie-efficiëntie en operationele stabiliteit van vermogenselektronische apparatuur, worden een onmisbaar ondersteunend materiaal voor wereldwijde energie-elektrificatie en energiebesparende transformatie, en vormen een stabiele, snelgroeiende gesegmenteerde markt. Mondiale capaciteitsuitbreiding en herstructurering van de toeleveringsketen hervormen het concurrentiepatroon in de sector. In 2026 blijven grote waferfabrikanten wereldwijd de kapitaaluitgaven voor de bouw van nieuwe fabrieken en capaciteitsuitbreiding verhogen om het wereldwijde tekort aan hoogwaardige wafers te verlichten. Regionaal industrieel beleid en lokalisatietrends in de toeleveringsketen bevorderen een gedecentraliseerde capaciteitsindeling, waardoor de stabiliteit en het anti-risicovermogen van de mondiale toeleveringsketen voor wafers effectief worden vergroot. De industriële concentratie blijft hoog, waarbij toonaangevende ondernemingen het grootste deel van het marktaandeel van high-end grootschalige wafers innemen via technologische barrières en schaalvoordelen, terwijl fabrikanten uit het middensegment zich richten op gedifferentieerde lay-outs in de segmenten van stroom-, analoge en discrete apparaatwafels om concurrerende doorbraken te bereiken. Strenge precisieproductienormen en kwaliteitsverbeteringen verhogen industriële drempels. Terwijl chipproductieprocessen steeds verder evolueren in de richting van miniaturisatie, stelt de industrie extreem strenge eisen aan de zuiverheid van de wafel, de oppervlakteruwheid, de dichtheid van defecten en de maatnauwkeurigheid. Volledige procesprecisiecontrole, van kristalgroei, snijden, polijsten tot reinigen, wordt alomvattend gepopulariseerd, waardoor het aantal productdefecten effectief wordt verminderd. Geavanceerde automatische detectie- en intelligente sorteersystemen zorgen voor een volledige traceerbaarheid van de kwaliteit van wafers gedurende de hele levenscyclus, waardoor productconsistentie en betrouwbaarheid worden gegarandeerd voor geavanceerde chipproductie. Hoogwaardige kwaliteitscontrolesystemen zijn essentiële kwalificaties geworden voor bedrijven om toegang te krijgen tot de hoogwaardige toeleveringsketen van halfgeleiders. De regionale marktontwikkeling vertoont duidelijke gedifferentieerde kenmerken. De regio Azië-Pacific domineert de mondiale markt voor halfgeleiderwafels met de grootste productiecapaciteit en het snelste groeipercentage, ondersteund door geconcentreerde chipgieterijen, complete industriële ondersteunende ketens en voortdurende investeringen in nieuwe capaciteit. De Noord-Amerikaanse en Europese markten richten zich op hoogwaardige wafers met geavanceerde processen en gespecialiseerde vermogenshalfgeleiderwafels, met strikte technologische barrières en certificeringsdrempels, die de mondiale hoogwaardige premiummarkt bezetten. Opkomende markten verhogen geleidelijk de investeringen in de productie van wafers, waarbij de nadruk ligt op de productie van wafers in het middensegment en voor algemene doeleinden om tegemoet te komen aan de lokale vraag naar consumentenelektronica en industriële halfgeleiders. Industrieanalisten voorspellen dat de mondiale halfgeleiderwafelindustrie de komende zeven jaar een gestage groei van hoge kwaliteit zal handhaven. De popularisering van grootschalige wafers, geavanceerde procesprecisie-upgrades, AI en HPC high-end maatwerk en specialisatie van vermogenshalfgeleiders zullen de vier belangrijkste ontwikkelingstrends worden. Met de voortdurende welvaart van de mondiale digitale economie en de verdieping van de lokalisatie van halfgeleiders zal de vraag naar hoogwaardige halfgeleiderwafels blijven groeien. De industrie zal technische knelpunten op het gebied van productie met hoge precisie verder doorbreken, de mondiale capaciteitsindeling optimaliseren en voortdurend de innovatieve ontwikkeling van mondiale kunstmatige intelligentie, nieuwe energie-elektronica en geavanceerde halfgeleiderindustrieën stimuleren.

22 mei 2026 — De mondiale halfgeleiderwaferindustrie ondergaat in 2026 een robuuste structurele groei, aangedreven door de torenhoge vraag naar kunstmatige intelligentie (AI), geheugen met hoge bandbreedte (HBM), geavanceerde logicachips en apparaten voor energiebeheer, naast grootschalige capaciteitsuitbreiding door toonaangevende waferfabrieken wereldwijd. Industrieanalyses en de laatste bedrijfsontwikkelingen bevestigen dat de wafersector een nieuwe opwaartse cyclus is ingegaan, waarbij zowel de volwassen als de geavanceerde eisen van het wafersegment een sterk momentum op de mondiale markten behouden. Volgens het laatste sectorrapport van SEMI is de constructie van AI-infrastructuur dit jaar de belangrijkste drijvende kracht geworden achter de groei van de wafermarkt. De sterke vraag naar AI-datacenterchips blijft het verbruik van geavanceerde epitaxiale wafers en gepolijste wafers van HBM-kwaliteit stimuleren, terwijl de marktvraag zich geleidelijk heeft uitgebreid naar halfgeleiderwafels voor energiebeheer. Uit gegevens uit de sector blijkt dat de vraag naar AI-gerelateerde siliciumwafels met geavanceerde processen naar verwachting in 2026 met dubbele cijfers zal blijven groeien, waardoor er aanzienlijke marktkloven zullen ontstaan ​​voor hoogwaardige halfgeleiderwafels. Als 's werelds grootste wafergieterij heeft Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) de agressieve capaciteitsindeling versneld om de bloeiende AI-wafermarkt te veroveren. TSMC maakte bekend dat de vraag naar AI-specifieke wafers in 2026 elf keer zo groot zal zijn als in 2022. Het bedrijf verwacht van 2026 tot 2028 een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van zijn baanbrekende 2nm- en A16-procescapaciteit van de volgende generatie, terwijl de CAGR van zijn geavanceerde CoWoS-verpakkingscapaciteit tussen 2022 en 2027 de 80% zal overschrijden. TSMC's 2nm-procescapaciteit profiteert van de overweldigende marktvraag en is volledig gereserveerd door grote klanten, waaronder Apple, Nvidia, Qualcomm en AMD. het hele jaar 2026. De mondiale innovatie op het gebied van halfgeleiderwafertechnologie gaat ook in versneld tempo vooruit, waardoor de massaproductie van geavanceerde chips van de volgende generatie wordt ondersteund. In maart 2026 ontving het Belgische micro-elektronica-onderzoekscentrum imec officieel ASML's EXE:5200 High NA EUV-lithografiesysteem, 's werelds meest geavanceerde lithografieapparatuur, wat een belangrijke mijlpaal markeerde voor de halfgeleiderindustrie om volledig het productiestadium van het Angström-tijdperk te betreden. Eerder kondigde ASML doorbraken aan in de EUV-lichtbrontechnologie, die naar verwachting de wereldwijde productie van waferchips tegen 2030 met 50% zal verhogen, waardoor het langdurige krappe aanbod van geavanceerde proceswafers effectief zal worden verlicht. Daarnaast lanceerde Canon begin 2026 's werelds eerste op inkjet gebaseerde adaptieve planarisatie (IAP) waferverwerkingstechnologie. Deze innovatieve technologie zorgt voor een ultragladde waferoppervlaktebehandeling, waardoor de opbrengst en stabiliteit van de geavanceerde productie van halfgeleiderwafels aanzienlijk wordt verbeterd en nieuwe technische ondersteuning wordt geboden voor de massaproductie van 2 nm en meer geavanceerde proceschips. Regionale optimalisatie van de industriële lay-out is ook een belangrijke trend geworden in de mondiale waferindustrie. China bevordert gestaag de lokalisatie van hoogwaardige halfgeleiderwafels om de onafhankelijkheid van de toeleveringsketen te verbeteren. Meerdere productieprojecten voor 300 mm (12 inch) wafers hebben gefaseerde vooruitgang geboekt, waarbij verschillende nieuwe productielijnen medio 2026 in gebruik zullen worden genomen. Het land streeft ernaar de binnenlandse zelfvoorzieningsgraad van geavanceerde siliciumwafels tegen eind 2026 te verhogen tot meer dan 70%, waardoor de mondiale aanbodcapaciteit voor wafers effectief wordt aangevuld. Industrieanalisten wezen erop dat de mondiale markt voor halfgeleiderwafels de komende twee jaar een voorspoedige opwaartse trend zal blijven vertonen. Gedreven door AI-computerkracht-iteratie, HBM-geheugenupgrades en geavanceerde verpakkingsinnovatie zal de marktvraag naar hoogwaardige wafers blijven groeien. Ondertussen zullen voortdurende technologische doorbraken op het gebied van lithografie, wafer-planarisatie en andere kernverbindingen, evenals mondiale capaciteitsuitbreiding, het marktaanbod en -vraagpatroon verder in evenwicht brengen, waardoor de duurzame en hoogwaardige ontwikkeling van de gehele keten van de halfgeleiderindustrie wordt bevorderd.

22 MEI 2026 — De mondiale halfgeleiderwafelindustrie ondergaat in 2026 een diepgaande structurele opleving, aangewakkerd door de bloeiende inzet van kunstmatige intelligentie (AI), iteratie van geheugen met hoge bandbreedte (HBM), geavanceerde logica-chipinnovatie en grootschalige capaciteitsuitbreiding van reguliere waferfabrieken wereldwijd, volgens de laatste industriële analyse vrijgegeven door SEMI en toonaangevende marktonderzoeksinstellingen. AI-gerelateerde toepassingen zijn de belangrijkste drijvende kracht geworden voor de voortdurende groei van de vraag naar hoogwaardige wafers. Uit gegevens uit de sector blijkt dat de vraag naar AI-gestuurde wafers tussen 2022 en 2026 elf keer is gestegen, waarbij het gaat om geavanceerde epitaxiale wafers voor logica-chips en gepolijste wafers voor HBM-modules. In het eerste kwartaal van 2026 bleef de robuuste vraag naar siliciumwafels ter ondersteuning van AI-datacenterhardware aanhouden, en de marktvraag is geleidelijk uitgebreid naar halfgeleiderapparaten voor energiebeheer, wat een volledig scenario vormt voor de groei van de vraag in de sectoren high-performance computing en consumentenelektronica. Als 's werelds grootste wafergieterij leidt TSMC de wereldwijde uitbreidingsgolf van de high-end wafercapaciteit. De geavanceerde procescapaciteit van het bedrijf voor 2 nm en A16-chips van de volgende generatie zal naar verwachting tussen 2026 en 2028 een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van 70% bereiken. Ondertussen zal de geavanceerde CoWoS-verpakkingscapaciteit (Chip on Wafer on Substrate) tussen 2022 en 2027 een CAGR van meer dan 80% handhaven om te voldoen aan de explosieve vraag naar AI-chipverpakkingen. De 3nm-procescapaciteit van TSMC draait sinds begin 2026 op volle belasting en het bedrijf heeft een enorm capaciteitsuitbreidingsplan gelanceerd dat negen fases van de waferfabriek omvat om het aanbod voor kernklanten, waaronder Nvidia, Apple, Qualcomm en AMD, vast te houden. Insiders uit de industrie onthullen dat het grootste deel van de initiële 2nm-wafercapaciteit van TSMC in 2026 volgeboekt is. Technologische doorbraken op het gebied van de productie van wafers en lithografieapparatuur maken industriële modernisering verder mogelijk. ASML heeft aanzienlijke vooruitgang geboekt op het gebied van extreem ultraviolet (EUV) lichtbrontechnologie, waarbij de verbeterde oplossing naar verwachting de wereldwijde productie van waferchips met 50% zal verhogen tegen 2030. In maart 2026 ontving het Belgische micro-elektronica-onderzoekscentrum imec officieel ASML's EXE:5200 High NA EUV-systeem, 's werelds meest geavanceerde lithografie-instrument, wat een belangrijke mijlpaal markeert voor de halfgeleiderindustrie om het stadium van wafelproductie uit het Angström-tijdperk te betreden. Bovendien zorgt Canons nieuw ontwikkelde, op inkjet gebaseerde adaptieve planarisatie (IAP)-technologie voor een ultragladde verwerking van waferoppervlakken, waardoor belangrijke technische knelpunten voor uiterst nauwkeurige, geavanceerde waferproductie worden opgelost. Regionale optimalisatie van de industriële lay-out is ook een belangrijke trend geworden op de wafermarkt van 2026. China versnelt de lokalisatie van hoogwaardige halfgeleiderwafels om de onafhankelijkheid van de toeleveringsketen te verbeteren. Meerdere 300 mm (12-inch) waferprojecten zijn de fase van massaproductie en inbedrijfstelling ingegaan, waarbij de tweede fase van de 12-inch siliciumwafelproductielijn van Zhengzhou Hejing naar verwachting in juni 2026 officieel in gebruik zal worden genomen, na voltooiing van de volledige foutopsporing en klantcertificering. Het land streeft naar een binnenlandse zelfvoorzieningsgraad van meer dan 70% voor geavanceerde siliciumwafels tegen eind 2026, waardoor de wereldwijde druk op het aanbod van hoogwaardige wafers effectief wordt verlicht. Geconfronteerd met het mondiale aanbodtekort van wafers met geavanceerde knooppunten is de concurrentie in de sector aanzienlijk toegenomen. Naast TSMC's leidende positie op het gebied van geavanceerde processen, versnellen Intel's 18A-proces, Samsung's geavanceerde waferproductietechnologie en het Japanse Rapidus de R&D en capaciteitsindeling, waardoor een concurrentiestrijd met meerdere patronen ontstaat op de mondiale high-end wafermarkt. Marktanalisten voorspellen dat het structurele onevenwicht tussen vraag en aanbod van geavanceerde wafers in 2026 en 2027 zal voortduren, terwijl technologische iteratie en plaatselijke capaciteitsuitbreiding het mondiale industriële landschap van halfgeleiderwafers verder zullen hervormen.

22 MEI 2026 — De mondiale halfgeleiderwafelindustrie handhaaft een robuust groeimomentum in de eerste helft van 2026, aangewakkerd door de stijgende vraag naar AI-chips, iteratieve upgrades van geavanceerde productietechnologieën en voortdurende capaciteitsuitbreiding wereldwijd. De laatste sectorgegevens en bedrijfsontwikkelingen laten aanzienlijke structurele verbeteringen zien in de productie van wafers, technologische innovatie en de mondiale industriële lay-out in de hele sector. Volgens het kwartaalrapport van SEMI's Silicon Manufacturers Group (SMG) bereikten de wereldwijde verzendingen van siliciumwafels in het eerste kwartaal van 2026 een omvang van 3,275 miljoen vierkante inch, wat een stijging van 13,1% op jaarbasis betekent. Hoewel de verzendingen een lichte achtereenvolgende daling van 4,7% kenden als gevolg van seizoensmatige voorraadaanpassingen, blijft de algemene marktvraag veerkrachtig, ondersteund door de wijdverbreide adoptie van high-performance computing, kunstmatige intelligentie en halfgeleidertoepassingen in de automobielsector. De Semiconductor Industry Association (SIA) bevestigde ook dat de wereldwijde verkoop van halfgeleiders in het eerste kwartaal van 2026 298,5 miljard dollar bedroeg, een stijging van 25% jaar-op-jaar, waarmee een solide basis werd gelegd voor de voortdurende expansie van de markt voor waferproductie. De AI-gestuurde vraag naar wafels is de belangrijkste groeimotor van de industrie geworden. TSMC, 's werelds grootste wafergieterij, maakte bekend dat de vraag naar AI-gerelateerde wafers in 2026 naar verwachting elf keer zal stijgen vergeleken met het niveau van 2022. Het bedrijf versnelt de capaciteitsinzet voor geavanceerde processen en geavanceerde verpakkingsoplossingen om aan de explosieve marktvraag te voldoen. TSMC is van plan zijn CoWoS-routekaart voor verpakkingstechnologie te optimaliseren en zich te richten op ondersteuning voor 24-laags HBM-stapeling tegen 2029 om de prestaties van hoogwaardige AI-chips verder te verbeteren. Ondertussen zal het samengestelde jaarlijkse groeipercentage van TSMC's productiecapaciteit voor 2 nm en de volgende generatie A16 geavanceerde processen de komende jaren 70% bereiken, waarbij de nadruk zal liggen op het voldoen aan de massaproductiebehoeften van de volgende generatie AI en krachtige computerchips. Technologische doorbraken op het gebied van lithografieapparatuur blijven de waferindustrie het angstrom-tijdperk in drijven. In maart 2026 ontving imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeksinstituut op het gebied van halfgeleiders, officieel ASML's EXE:5200 High NA EUV-lithografiesysteem, het meest geavanceerde lithografietool dat momenteel in de industrie beschikbaar is. Deze mijlpaalapparatuur zal het onderzoek en de massaproductie van sub-2nm geavanceerde waferprocessen ondersteunen, waardoor de technische knelpunten van de traditionele EUV-lithografie worden doorbroken en waferpatronen met hogere precisie en een hoger rendement mogelijk worden gemaakt. Bovendien onthulde ASML begin 2026 een verbeterde EUV-lichtbrontechnologie, die naar verwachting de mondiale chipproductie-efficiëntie tegen 2030 met 50% zal verhogen, waardoor de productiecapaciteit van geavanceerde waferfabrieken wereldwijd aanzienlijk zal toenemen. De mondiale uitbreiding van de wafercapaciteit blijft versnellen met een gediversifieerde regionale lay-out. Op 18 mei 2026 bereikte ASML officieel een samenwerkingsovereenkomst op het gebied van apparatuur met het Indiase Tata Electronics om optische en lithografische apparatuurondersteuning te bieden voor India's eerste 300 mm waferfabriek gelegen in de industriële zone Dholala in Gujarat. Het project beoogt een maandelijkse productiecapaciteit van 50.000 12-inch wafers, wat een belangrijke doorbraak betekent in de high-end waferproductie-industrie van India en de mondiale toeleveringsketen voor wafers verder diversifieert. Op het gebied van geavanceerde procesiteratie presenteerde TSMC op het North American Technology Forum 2026 de nieuwste technologische prestaties van zijn baanbrekende A13-proces. Gebouwd op de volwassen technische basis van het toonaangevende A14-proces dat in 2025 werd gelanceerd, bereikt het A13-proces verdere verbeteringen in de vermindering van het energieverbruik en de transistordichtheid, die op grote schaal zullen worden toegepast in de volgende generatie consumentenelektronica, AI-versnellers en slimme autochips. Om grootschalig technologisch onderzoek en capaciteitsuitbreiding te ondersteunen, plant TSMC een recordhoge investeringsuitgaven van ongeveer $56 miljard in 2026, waarbij de nadruk zal liggen op geavanceerde proces-R&D, nieuwbouw van fabrieken en uitbreiding van de geavanceerde verpakkingscapaciteit. De volwassen markt voor proceswafels kent ook een krap aanbodpatroon. Getroffen door structurele capaciteitstekorten zijn reguliere waferfabrikanten sinds het tweede kwartaal van 2026 hun productprijzen blijven aanpassen. De aanhoudende vraag naar vermogenshalfgeleiders, IoT-chips en microchips voor auto's zorgt ervoor dat de wafercapaciteit voor volwassen processen schaars blijft, waardoor een stabiele verkopersmarkt ontstaat en een gestage winstgroei voor midstream-waferfabrikanten wordt gestimuleerd. Industrieanalisten wezen erop dat de mondiale waferindustrie in 2026 een hoge welvaart zal behouden. De dubbele impuls van AI-innovatie en de stroomafwaartse elektronische vraag zal de groei van de geavanceerde wafermarkt blijven stimuleren, terwijl regionale capaciteitsuitbreiding en technologische iteratie de mondiale toeleveringsketen van halfgeleiders verder zullen hervormen. Met de voortdurende volwassenheid van High NA EUV-technologie, geavanceerde verpakkings- en 3D-stapeltechnologieën zal de waferindustrie een nieuwe cyclus van ontwikkeling met hoge toegevoegde waarde en hoge precisie ingaan.

22 mei 2026 — De mondiale halfgeleiderwafelindustrie is medio 2026 officieel in een volledige opwaartse cyclus gestapt, aangewakkerd door de explosieve vraag naar AI-computerchips, high-performance computing (HPC) en halfgeleiders voor de automobielindustrie. Gedreven door stijgende bestellingen verderop in de keten, structurele capaciteitsaanpassingen en voortdurende doorbraken in geavanceerde technologieën voor de productie van wafers, is de sector getuige van een robuuste groei van de verzendingen, geleidelijke prijsstijgingen en een versnelde herstructurering van de mondiale industriële lay-out, volgens de laatste sectorgegevens van SEMI en TrendForce. Gegevens over marktverzending benadrukken het sterke herstelmomentum van de wafelindustrie. Uit het kwartaalrapport van SEMI blijkt dat de wereldwijde verzending van siliciumwafels in het eerste kwartaal van 2026 3,275 miljoen vierkante inch bereikte, wat neerkomt op een stijging van 13,1% op jaarbasis, wat het krachtige herstel van de mondiale vraag naar chipproductie volledig weerspiegelt. Door te profiteren van de grootschalige inzet van AI-servers, intelligente voertuigen en upgrades van consumentenelektronica zijn 300 mm (12 inch) wafers de belangrijkste groeipijler van de industrie geworden. De mondiale uitgaven aan 300 mm front-end fab-apparatuur zullen naar verwachting in 2026 een recordhoogte van 133 miljard dollar bereiken, een jaar-op-jaar stijging van 18%, waarmee een solide basis wordt gelegd voor voortdurende capaciteitsuitbreiding van high-end wafers. Een opmerkelijke trend in de sector in 2026 is de dubbele groei van geavanceerde procesiteratie en volwassen procesprijsherstel. Toonaangevende gieterijen versnellen de massaproductie en capaciteitsuitbreiding van de volgende generatie waferprocessen. TSMC heeft dit jaar een gelijktijdige opvoering van vijf 2nm-waferfabrieken gelanceerd, waarbij de initiële productie van 2nm-wafers naar verwachting 45% hoger zal zijn dan die van 3nm-wafers in dezelfde ontwikkelingsfase. De geavanceerde CoWoS-verpakkingscapaciteit van het bedrijf blijft snel groeien, met een samengestelde jaarlijkse groei van meer dan 80% verwacht tussen 2022 en 2027, waardoor de massaproductie van hoogwaardige AI-chips effectief wordt ondersteund. Ondertussen heeft de volwassen markt voor proceswafels een definitieve cyclus van prijsstijgingen ingeluid. Het tekort aan aanbod van 8-inch en 12-inch volwassen proceswafers, gedreven door de vraag naar vermogenshalfgeleiders en analoge chips, heeft de prijsdaling op de lange termijn ongedaan gemaakt, waarbij industriële instellingen in de tweede helft van 2026 in brede kring voortdurende prijsstijgingen verwachten. Mondiale aanpassing van de toeleveringsketen en plaatselijke capaciteitsuitbreiding hebben het concurrentielandschap van de waferindustrie verder hervormd. Om de productstructuur te optimaliseren en tegemoet te komen aan orders voor AI-chips met hoge marges, hebben grote internationale waferfabrikanten hun capaciteitstoewijzing aangepast, waarbij een deel van de volwassen procescapaciteit wordt overgedragen aan de productie van hoogspanningshalfgeleiderwafels, waardoor het aanbod van conventionele volwassen wafers verder wordt verkleind en de herverdeling van orders door de industrie wordt versneld. Regio's met volledige industriële halfgeleiderketens versnellen de lokale capaciteitsopbouw om de risico's in de toeleveringsketen te verminderen. De mondiale inspanningen om de zelfvoorziening in de productie van wafels te verbeteren zijn geïntensiveerd, waardoor voortdurende technologische doorbraken en capaciteitsstijgingen voor regionale wafelfabrikanten zijn ontstaan. Technologische innovatie blijft de grenzen van de industriële concurrentie bepalen. Galliumnitride, siliciumcarbide en andere halfgeleiderwafels van de derde generatie hebben in 2026 grootschalige commerciële toepassing bereikt in nieuwe energievoertuigen en industriële hoogfrequente scenario's, als aanvulling op traditionele siliciumwafels en het uitbreiden van de toepassingsgrenzen van de industrie. Op het gebied van de geavanceerde productie van siliciumwafels optimaliseren toonaangevende ondernemingen de vlakheid, zuiverheid en opbrengst van wafers, waardoor de stabiele werking van 2 nm en meer geavanceerde chipprocessen wordt ondersteund. Bovendien heeft de integratie van waferproductie met intelligente productie en nauwkeurige kwaliteitscontroletechnologieën de productopbrengst en productie-efficiëntie aanzienlijk verbeterd, waardoor de capaciteitsdruk als gevolg van de sterk groeiende marktvraag effectief wordt verlicht. Ondanks de bloeiende marktvooruitzichten wordt de sector nog steeds geconfronteerd met structurele uitdagingen. De discrepantie tussen vraag en aanbod van regionale wafers, technische barrières voor de productie van ultrazuivere wafers en de stijgende kosten voor grondstoffen en apparatuur hebben operationele druk uitgeoefend op middelgrote en kleine fabrikanten. Ondernemingen die geen kerntechnologie en stabiele klantenbronnen hebben, worden geconfronteerd met intensievere marktconcurrentie en eliminatierisico's. Daarentegen handhaven toonaangevende fabrikanten met geavanceerde procesmogelijkheden, grootschalige capaciteitsvoordelen en langdurige samenwerking met klanten een gestage winstgroei en consolideren ze hun marktdominantie verder. Industrieanalisten voorspellen dat de mondiale halfgeleiderwafelindustrie de rest van 2026 een voorspoedige opwaartse trend zal blijven vertonen. De vraag naar AI en HPC zal de groei van geavanceerde geavanceerde wafers blijven stimuleren, terwijl de vraag naar auto-elektronica en industriële controle de welvaart van volwassen proceswafels zal ondersteunen. Met voortdurende technologische iteratie en capaciteitsoptimalisatie zal de industrie een ontwikkelingspatroon presenteren van gezamenlijke welvaart van geavanceerde en volwassen processen, versnelde lokale vervanging en voortdurende verbetering van de toegevoegde waarde van producten. Bedrijven die AI-gestuurde vraagdividenden grijpen en technologische en capaciteitsverbeteringen realiseren, zullen de kernkansen van de mondiale halfgeleidermarkt grijpen.

19 mei 2026 – De mondiale halfgeleiderwafelindustrie ondergaat in 2026 een diepgaande structurele transformatie, gekenmerkt door uiteenlopende trends in geavanceerde en volwassen processen, de stijgende vraag van AI en auto-elektronica, en versnelde herstructurering van de regionale toeleveringsketen. Wafers vormen de kern van de productie van halfgeleiders en zijn getuige van een duidelijke arbeidsverdeling op de wereldmarkt, waarbij toonaangevende ondernemingen de indeling van hun productiecapaciteit aanpassen, terwijl opkomende spelers en regionale markten in opkomst zijn, waardoor het concurrentiepatroon van de industrie opnieuw vorm krijgt, volgens de laatste sectorrapporten en marktgegevens van onderzoeksinstellingen zoals TrendForce. Uit marktstatistieken blijkt dat de mondiale waarde van de productie van wafergieterijen naar verwachting met 24,8% op jaarbasis zal groeien tot 218,8 miljard dollar in 2026. De sector kent een tweesporig ontwikkelingspatroon: geavanceerde processen (7 nm en lager) worden gedomineerd door een paar oligarchen en behouden hun volledige capaciteit, terwijl volwassen processen (28 nm en hoger) een herschikking aan de aanbodzijde ondergaan, waarbij de stijgende vraag de prijsstijgingen stimuleert. Regionaal gezien blijft Azië de absolute kern van de mondiale halfgeleiderwafelindustrie, goed voor meer dan 80% van het mondiale marktaandeel, met een duidelijke arbeidsverdeling: Taiwan richt zich op geavanceerde processen, Zuid-Korea domineert op het gebied van geheugenchip-ondersteunende wafers, en het Chinese vasteland is een belangrijk knooppunt geworden voor volwassen processen. Noord-Amerika en Europa versnellen ook de bouw van lokale wafelfabrieken om de veerkracht van de toeleveringsketen te vergroten. Een opmerkelijke trend in 2026 is het fenomeen van "shutdown en prijsstijging" in het 8-inch (200 mm) wafersegment. Grote industriegiganten, waaronder TSMC en Samsung Electronics, hebben plannen aangekondigd om enkele 8-inch productielijnen te verkleinen of zelfs te sluiten om middelen te herverdelen naar meer winstgevende 12-inch (300 mm) geavanceerde proceslijnen. TrendForce voorspelt dat de mondiale capaciteit van 8-inch wafers in 2026 met 2,4% zal krimpen, na een negatieve groei van 0,3% in 2025. In tegenstelling tot de capaciteitsinkrimping hebben sommige wafergieterijen klanten op de hoogte gebracht van plannen om de prijzen van 8-inch gieterijen in 2026 met 5% tot 20% te verhogen, gedreven door de sterke vraag van AI-servers, MCU's voor auto's en industriële energieapparatuur. De sterke stijging van de vraag naar AI-servers is een belangrijke motor geworden voor de 8-inch wafermarkt. Het stijgende stroomverbruik van krachtige GPU's heeft de huidige vraag verdubbeld in vergelijking met traditionele CPU's, wat heeft geleid tot een scherpe toename van het aantal geïntegreerde circuits voor energiebeheer (PMIC's) per AI-server - van 4 tot 6 naar meer dan 10. De meeste van deze PMIC's gebruiken volwassen processen zoals 0,11 μm, 0,18 μm en 0,35 μm, die het meest economisch worden geproduceerd op 8-inch lijnen. TrendForce schat dat de nieuwe verzendingen van PMIC-wafers, aangestuurd door alleen al AI-servers, in 2026 3% tot 4% van de wereldwijde 8-inch capaciteit zullen uitmaken, wat het aanbodverlies van 5% als gevolg van de sluiting van de productielijnen van toonaangevende fabrikanten gedeeltelijk zal compenseren. Het 12-inch wafersegment ondergaat een intense "strategische upgrade" en marktdifferentiatie. Hoewel de industrie het er in het algemeen over eens is dat volwassen processen onomkeerbaar naar het 12-inch platform migreren vanwege de aanzienlijke kostenvoordelen ervan (een 12-inch wafer heeft een oppervlakte die 2,25 keer groter is dan die van een 8-inch wafer, waardoor er meer chips kunnen worden geproduceerd in vergelijkbare productieprocessen) passen topgiganten hun capaciteitsindeling aan. TSMC is van plan zijn 12-inch volwassen procescapaciteit (40-90 nm) de komende jaren met 15%-20% te verminderen, waarbij middelen worden herverdeeld naar hoogwaardige gebieden zoals geavanceerde verpakkingen. Daarentegen versnellen tweedelijnsfabrikanten en regionale spelers de capaciteitsuitbreiding: de 12-inch superproductiebasis van Texas Instruments in Sherman, Texas, begon officieel met de productie in december 2025, terwijl GlobalWafers de tweede fase van de uitbreiding van zijn fabriek in Texas evalueert. Technologische innovatie blijft de industrie vooruit stuwen, met een focus op zowel geavanceerde procesdoorbraken als volwassen procesoptimalisatie. In geavanceerde processen richten 3nm- en lagere knooppunten zich op de optimalisatie en volwassenheid van Gate-All-Around (GAA)-architectuur, waarbij Nanosheet en Complementary FET (CFET) mainstream technische routes worden. High-NA EUV-technologie (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography) wordt gepromoot om de resolutie voor 2 nm en meer geavanceerde knooppunten te verbeteren. In volwassen processen optimaliseren fabrikanten speciale technologieën om te voldoen aan de behoeften van auto-elektronica en industriële besturing, waarbij 8-inch productielijnen een bezettingsgraad van meer dan 98% behouden als gevolg van de sterke vraag naar elektrische apparaten en displaydriverchips. Veerkracht en regionalisering van de toeleveringsketen zijn belangrijke strategische prioriteiten voor de sector geworden. Overheden over de hele wereld versterken de beleidssteun voor de halfgeleiderwafelindustrie: de Amerikaanse CHIPS and Science Act trekt toonaangevende fabrikanten aan om lokaal fabrieken te bouwen, de EU concentreert zich op de productie van autochips om de lokale ondersteunende capaciteiten te vergroten, en grote economieën in Azië verhogen de investeringen in volwassen procescapaciteit. Ondertussen versnelt de lokalisatie van upstream-apparatuur en materialen, hoewel belangrijke gebieden zoals lithografiemachines, hoogwaardige fotoresists en HBM-gerelateerde materialen nog steeds afhankelijk zijn van buitenlandse leveranciers. Insiders uit de sector wijzen erop dat, hoewel de sector wordt geconfronteerd met uitdagingen zoals hoge kapitaaluitgaven, technologische barrières en geopolitieke onzekerheden, de dubbele aanjagers van AI en de vraag naar auto-elektronica een gestage ontwikkeling zullen blijven bevorderen, waardoor de mondiale halfgeleiderwafelindustrie in de richting van een veerkrachtiger, gedifferentieerder en duurzamer ontwikkelingsmodel zal worden gedreven.

15 mei 2026 – De mondiale halfgeleiderwafelindustrie beleeft in 2026 een periode van dynamische transformatie, gekenmerkt door een robuuste jaar-op-jaar groei van de verzendingen, aangedreven door de vraag naar AI, strategische capaciteitsaanpassingen in volwassen bedrijven en versnelde lokalisatie-inspanningen in grote economieën, zo blijkt uit recente sectorrapporten en marktgegevens. Uit een belangrijk rapport dat SEMI op 29 april publiceerde, bleek dat de wereldwijde verzendingen van siliciumwafels met 13,1% jaar-op-jaar stegen tot 3.275 miljoen vierkante inch (msi) in het eerste kwartaal van 2026, vergeleken met 2.896 msi in dezelfde periode van 2025. Achtereenvolgens daalden de verzendingen met 4,7% ten opzichte van de 3.437 msi opgenomen in het vierde kwartaal van 2025, een trend die wordt toegeschreven aan typische seizoensinvloeden. schommelingen. Ginji Yada, voorzitter van SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) en Managing Executive Officer bij SUMCO Corporation, merkte op dat de vraag naar siliciumwafels gerelateerd aan AI-datacenters groot blijft, en betrekking heeft op geavanceerde logica, geheugen en steeds meer apparaten voor energiebeheer. “Over het geheel genomen is de vraag naar siliciumwafels verbeterd, maar het herstel is niet uniform”, aldus Yada. "Veel apparaatfabrikanten hebben verbeteringen gerapporteerd in het industriële halfgeleidersegment, wat een breder herstel teweegbrengt naarmate de wafervoorraad wordt geabsorbeerd. Zwakkere smartphone- en pc-verzendingen in het eerste kwartaal van 2026 kunnen echter de impact weerspiegelen van een krapper geheugenaanbod als gevolg van AI-toewijzingsbeslissingen met hoge bandbreedtegeheugen (HBM). " Siliciumwafels, het fundamentele substraat voor de meeste halfgeleiders, worden geproduceerd in diameters tot 300 mm en zijn van cruciaal belang voor alle elektronische apparaten. Hoewel de algehele markt een positief momentum vertoont, zijn er aanzienlijke verschuivingen in de capaciteitstoewijzing gaande, vooral bij volwassen waferformaten. Industriegiganten TSMC en Samsung Electronics hebben plannen aangekondigd om een ​​aantal 8-inch (200 mm) waferproductielijnen te verminderen of uit te faseren om zich te concentreren op meer kosteneffectieve 12-inch (300 mm) faciliteiten. TSMC is van plan om tegen 2027 de activiteiten van een aantal 8-inch fabrieken volledig stop te zetten, terwijl Samsung van plan is binnen een jaar een 8-inch fabriek in het Zuid-Koreaanse Giheung-complex te sluiten. TrendForce voorspelt dat de mondiale capaciteit van 8-inch wafers in 2026 met 2,4% zal krimpen, na een daling van 0,3% in 2025. Contra-intuïtief heeft de inkrimping van de 8-inch capaciteit geleid tot prijsstijgingen, waarbij sommige gieterijen hun klanten op de hoogte brachten van 5% tot 20% stijgingen van de productieprijzen voor 8-inch wafers in 2026. De vraag naar 8-inch wafers blijft veerkrachtig, aangedreven door AI-servers, auto-MCU's en industriële stroomapparatuur, die afhankelijk zijn van volwassen processen zoals 0,11 μm en 0,18 μm die het meest kosteneffectief zijn op 8-inch lijnen. TrendForce schat dat nieuwe PMIC-leveringen voor AI-servers alleen al in 2026 3% tot 4% van de wereldwijde 8-inch capaciteit zullen verbruiken. In het 12-inch wafersegment is er sprake van een duidelijke divergentie. Toonaangevende fabrikanten herverdelen middelen naar geavanceerde processen en toepassingen met hoge marges, terwijl andere spelers te maken krijgen met uitdagingen op het gebied van capaciteitsbenutting. TSMC is naar verluidt van plan om de komende jaren 15% tot 20% van zijn 12-inch volwassen procescapaciteit (40-90nm) te verminderen om zich te concentreren op geavanceerde verpakkingen en geavanceerde knooppunten. Ondertussen versnellen fabrikanten op het Chinese vasteland de uitbreiding van 12-inch: Xi'an Yicai bereikte eind 2025 een maandelijkse productie van 12-inch wafers van meer dan 850.000 eenheden, en Shanghai Hejing lanceerde een fondsenwervingsplan om de productie van 12-inch substraat en epitaxiale wafers uit te breiden. Lokalisatie is een belangrijk strategisch aandachtspunt geworden, vooral in China, dat onlangs een richtlijn heeft uitgevaardigd die eist dat 70% van het binnenlandse aanbod van 12-inch wafers tegen eind 2026 afkomstig moet zijn van lokale fabrikanten. Deze stap heeft tot doel de afhankelijkheid van buitenlandse leveranciers te verminderen, met name het Japanse Shin-Etsu Chemical en SUMCO, die samen 55% van de mondiale markt voor siliciumwafels in handen hebben. Chinese fabrikanten investeren zwaar in capaciteitsuitbreiding en onderzoek en ontwikkeling, zelfs ten koste van verliezen op de korte termijn, om aan de lokalisatiedoelstelling te voldoen. De sector wordt ook geconfronteerd met voortdurende technologische uitdagingen en uitdagingen in de toeleveringsketen. Geavanceerde processen onder de 3 nm verschuiven naar GAA-architecturen (Gate-All-Around), waardoor doorbraken in ets- en depositietechnologieën nodig zijn, terwijl de overgang naar materialen met een brede bandafstand (SiC en GaN) voor vermogenshalfgeleiders de vraag naar gespecialiseerde productiefaciliteiten stimuleert. Bovendien blijven geopolitieke spanningen en exportcontroles de mondiale toeleveringsketens hervormen, waardoor fabrikanten prioriteit geven aan de veerkracht en regionalisering van de toeleveringsketen. Vooruitkijkend verwachten experts uit de industrie dat de door AI aangedreven vraag de groei in geavanceerde wafersegmenten zal blijven stimuleren, terwijl volwassen processen verdere consolidatie zullen meemaken. Er wordt verwacht dat lokalisatie-inspanningen en technologische innovaties het traject van de industrie de komende jaren zullen bepalen, aangezien fabrikanten de marktdynamiek op de korte termijn in evenwicht brengen met strategische doelstellingen op de lange termijn.

15 mei 2026 – De mondiale halfgeleiderwafelindustrie ondergaat in 2026 een diepgaande transformatie, aangedreven door China's agressieve lokalisatiedruk, de stijgende vraag naar AI en strategische aanpassingen door internationale giganten. Nu de concurrentie om geavanceerde productiecapaciteiten toeneemt en volwassen procescapaciteiten wereldwijd opnieuw worden toegewezen, stapt de industrie een nieuw tijdperk van regionale rivaliteit en technologische innovatie binnen, waarbij 12-inch siliciumwafels opkomen als het belangrijkste slagveld voor marktdominantie. Volgens het laatste kwartaalrapport van SEMI's Silicon Manufacturers Group (SMG), uitgebracht op 29 april, zijn de wereldwijde verzendingen van siliciumwafels met 13,1% jaar-op-jaar gestegen tot 3.275 miljoen vierkante inch (MSI) in het eerste kwartaal van 2026, terwijl ze achtereenvolgens met 4,7% daalden als gevolg van typische seizoensschommelingen. Ginji Yada, voorzitter van SEMI SMG en Managing Executive Officer bij SUMCO Corporation, benadrukte dat de vraag naar AI-datacenter-gerelateerde siliciumwafels robuust blijft en zich uitstrekt over geavanceerde logica, geheugenchips en apparaten voor energiebeheer, wat een breder herstel van de sector stimuleert nu de voorraadniveaus normaliseren[5]. Een belangrijke trend die de industrie opnieuw vormgeeft, is het vastberaden streven van China naar zelfvoorziening op het gebied van 12-inch siliciumwafels, een cruciaal onderdeel dat bekend staat als de "eerste hoeksteen" van de chipindustrie. Momenteel bedraagt ​​de maandelijkse vraag in China naar 12-inch wafers meer dan 3 miljoen stuks, goed voor ongeveer een derde van de totale mondiale vraag, maar het lokalisatiepercentage bedraagt ​​slechts ongeveer 42%, waarbij bijna 60% van het aanbod sterk afhankelijk is van import, voornamelijk van Japanse fabrikanten[1]. Om deze kloof te dichten hebben de Chinese autoriteiten een strategisch doel gesteld om het lokalisatiepercentage van 12-inch siliciumwafels tegen 2030 te verhogen tot ruim 70%, waarbij 2026 een cruciaal jaar zal zijn voor capaciteitsuitbreiding en technologische doorbraken[1]. Toonaangevende binnenlandse ondernemingen lopen voorop in deze lokalisatie-inspanning. Eswin Material Technology, een vooraanstaande Chinese wafelfabrikant, verwacht dat zijn maandelijkse capaciteit voor 12-inch wafels tegen eind 2026 1,2 miljoen eenheden zal bereiken, voldoende om aan bijna 40% van de Chinese binnenlandse vraag te voldoen en een mondiaal marktaandeel van meer dan 10% veilig te stellen[1]. Het bedrijf levert al wafers aan mondiale reuzen, waaronder Micron Technology, TSMC en GlobalFoundries, terwijl Samsung Electronics en SK Hynix zijn producten ook evalueren op mogelijke integratie in hun Chinese faciliteiten. De snelle groei wordt ondersteund door een combinatie van overheidsbegeleiding, kapitaalversterking en samenwerking tussen industrie, universiteit en onderzoek, die heeft geholpen de belangrijkste knelpunten op het gebied van apparatuur en talent aan te pakken[1]. Andere binnenlandse spelers boeken ook aanzienlijke vooruitgang op het gebied van zowel capaciteit als certificering. Shanghai Silicon Industry, China's grootste producent van 12-inch wafers, verkocht in 2025 6,4163 miljoen 300 mm-wafers, een stijging van 27,01% op jaarbasis, waarbij de producten de volledige 28 nm-procesverificatie door SMIC doorstonden en de R&D-validatie voor 14 nm-logica-chips voltooiden[1]. Het bedrijf is van plan zijn maandelijkse capaciteit uit te breiden tot 2 miljoen eenheden in 2027 en 3 miljoen eenheden in 2030, met als doel tot de top drie van 12-inch waferleveranciers ter wereld te behoren[1]. Leon Micro werd het eerste binnenlandse bedrijf dat 12-inch wafers van autokwaliteit op grote schaal leverde, die de AEC-Q100-certificering hebben behaald en zich in de toeleveringsketens van BYD en NIO begaf, waardoor de binnenlandse substitutie in het segment van de auto-elektronica verder werd gestimuleerd. Internationaal wordt de industrie gedomineerd door een duopolie van Japanse fabrikanten, Shin-Etsu Chemical en SUMCO, die samen meer dan 60% van de mondiale 12-inch wafercapaciteit controleren[1]. Shin-Etsu, 's werelds grootste leverancier van halfgeleiderwafels, heeft een maandelijkse capaciteit van ongeveer 3 miljoen 12-inch wafers in 2026, goed voor bijna 30% van het mondiale marktaandeel, en zijn producten zijn diep geïntegreerd in de toeleveringsketens van Samsung en SK Hynix voor geavanceerde 3nm- en 2nm-processen[1]. SUMCO volgt op de voet met een mondiaal aandeel van 25%, blinkt uit in zwaar gedoteerde wafers en wafers van autokwaliteit, en onderhoudt een stabiele samenwerking op lange termijn met TSMC en Intel[1]. Ondertussen versnelt de mondiale capaciteitsuitbreiding, waarbij tussen 2026 en 2027 naar schatting 2 miljoen extra maandelijkse 12-inch wafercapaciteit zal worden toegevoegd, wat overeenkomt met meer dan 20% van het huidige mondiale totaal[3]. Internationale giganten passen ook hun strategieën aan: Wolfspeed heeft onlangs een grote doorbraak aangekondigd in 300 mm SiC-wafers, waardoor schaalbare platforms voor AI, AR/VR en geavanceerde energieapparaten mogelijk worden[4]. Samsung heeft de lancering van zijn P4-fabriek in Pyeongtaek, een speciale HBM4 DRAM-productielijn, met drie maanden vervroegd naar het vierde kwartaal van 2026, met als doel de dominantie van SK Hynix op de HBM-markt uit te dagen[3]. Industrieanalisten merken op dat 2026 een cruciaal jaar is voor de mondiale halfgeleiderwafelindustrie. Hoewel de Chinese lokalisatiedrift een nieuw groeimomentum creëert, worden binnenlandse bedrijven nog steeds geconfronteerd met uitdagingen zoals hoge afschrijvingskosten, neerwaartse prijsdruk en structurele onevenwichtigheden tussen volwassen en geavanceerde processen[1]. Vooruitkijkend wordt verwacht dat de mondiale 12-inch wafermarkt een verdere herstructurering zal ondergaan, waarbij regionale toeleveringsketens meer gelokaliseerd zullen worden en de technologische concurrentie zich zal concentreren op geavanceerde knooppunten en speciale materialen, waardoor het traject van de industrie voor het komende decennium zal worden bepaald.

15 mei 2026 – De mondiale halfgeleiderwafelindustrie ondergaat in 2026 een diepgaande strategische herstructurering, gekenmerkt door intensievere capaciteitsaanpassingen, agressieve technologische investeringen en versnellende lokalisatietrends. Gedreven door de stijgende vraag van AI-datacenters, auto-elektronica en industriële toepassingen, hervormen zowel binnenlandse als internationale spelers hun lay-outs, met duidelijke focus op respectievelijk volwassen processen en geavanceerde productie. Volgens het laatste kwartaalrapport van SEMI's Silicon Manufacturers Group (SMG) zijn de wereldwijde verzendingen van siliciumwafels in het eerste kwartaal van 2026 met 13,1% gestegen tot 3.275 miljoen vierkante inch (MSI), hoewel ze achtereenvolgens met 4,7% daalden als gevolg van seizoensfactoren. Ginji Yada, voorzitter van SEMI SMG, merkte op dat de vraag naar siliciumwafels gerelateerd aan AI-datacenters sterk blijft, zich uitstrekkend van geavanceerde logica- en geheugenchips tot energiebeheerapparaten, wat een breed gedragen herstel van de sector stimuleert naarmate de wafervoorraden geleidelijk worden geabsorbeerd. Op de Chinese markt versnellen grote wafelgieterijen en aanverwante ondernemingen de capaciteitsuitbreiding en de integratie van hulpbronnen door middel van gediversifieerde kapitaaloperaties om hun industriële barrières te versterken. SMIC, een toonaangevende binnenlandse gieterij, heeft op 31 maart een volledige dochteronderneming Shanghai Xinsanwei Semiconductor Co., Ltd. opgericht met een maatschappelijk kapitaal van 432 miljoen dollar, gericht op 3D IC en geavanceerde verpakkingstechnologieën - een strategische zet om gebruik te maken van de "tweede curve" van verbetering van de chipprestaties te midden van de naderende fysieke grenzen van de wet van Moore. Ondertussen is de aanvraag van Huahong Semiconductor voor de overname van 97,4988% van het aandelenkapitaal van Huali Microelectronics geaccepteerd door de Shanghai Stock Exchange, een stap die naar verwachting technologieën en capaciteiten zal integreren, waardoor na voltooiing 38.000 wafers per maand van 65/55 nm en 40 nm productiecapaciteit zullen worden toegevoegd. Jinghe Integration maakt ook dubbele stappen op de kapitaalmarkt: het heeft op 31 maart zijn aanvraag voor notering van H-aandelen opnieuw ingediend bij de Hong Kong Stock Exchange om fondsen veilig te stellen voor onderzoek en ontwikkeling op het gebied van 22 nm-processen en een wereldwijde lay-out, terwijl zijn dochteronderneming Jingyi Integration zijn maatschappelijk kapitaal met 9900% zag stijgen naar 2 miljard yuan ter ondersteuning van de bouw van een 12-inch waferproductielijn met een maandelijkse capaciteit van 55.000 wafers. Daarnaast kondigde OmniVision Group een investering van 1 miljard yuan aan in Rongxin Semiconductor, waardoor de strategische synergie tussen IC-ontwerp en waferproductie wordt versterkt om een ​​stabiel capaciteitsaanbod te garanderen te midden van schommelingen in de toeleveringsketen. Vooral de binnenlandse vooruitgang op het gebied van de lokalisatie van 12-inch wafers is opmerkelijk, waarbij toonaangevende ondernemingen de belangrijkste technische barrières doorbreken. Als grootste binnenlandse 12-inch waferfabrikant verkocht Shanghai Silicon Industry in 2025 6,4163 miljoen 300 mm-wafers, een stijging op jaarbasis van 27,01%, waarbij zijn producten de volledige 28 nm-procesverificatie door SMIC doorstonden en de R&D-validatie voor 14 nm-logica-chips voltooiden. Leon Micro werd de eerste binnenlandse onderneming die op grote schaal 12-inch wafers voor auto's leverde, die de AEC-Q100-certificering hebben behaald en zijn toegetreden tot de toeleveringsketens van BYD en NIO. SEMI voorspelt dat de Chinese capaciteit voor 12-inch wafers in 2026 3,21 miljoen wafers per maand zal bereiken, goed voor ongeveer een derde van het mondiale totaal. Internationaal richten grote halfgeleidergiganten zich op geavanceerde processen en mondiale capaciteitsherstructurering om de toppositie in de productie van AI-chips te veroveren. Intel heeft onlangs zijn deelname aan Tesla's "Terafab"-project aangekondigd en een belang van 49% in zijn geavanceerde waferfabriek (Fab 34) in Ierland teruggekocht voor 14,2 miljard dollar, waarmee het zijn positie in AI en waferproductie versterkt. Texas Instruments (TI) heeft de bouw voltooid van zijn eerste 300 mm waferfabriek in Sherman, Texas, als onderdeel van zijn toezegging van 30 miljard dollar om de Amerikaanse halfgeleidercapaciteit uit te breiden. De fabriek zal zich richten op volwassen procesknooppunten (28 nm en hoger) die veel worden gebruikt in automobiel- en industriële toepassingen, waarbij TI ernaar streeft om tegen 2030 wereldwijd minstens zes 300 mm-fabrieken te exploiteren. Een opvallende trend is de strategische inkrimping van internationale reuzen in volwassen processen, waardoor kansen ontstaan ​​voor binnenlandse spelers. SUMCO heeft onlangs de bouw van twee nieuwe wafelfabrieken uitgesteld en meer dan 50 miljard yen aan Japanse overheidssubsidies opgegeven om de middelen te concentreren op geavanceerde processen onder de 2 nm. Shin-Etsu Chemical en GlobalWafers hebben hun uitbreidingsplannen ook verschoven naar geavanceerde processen, waardoor de volwassen procescapaciteiten geleidelijk zijn ingekrompen. Ondertussen zijn TSMC en Samsung een aantal 8-inch waferproductielijnen aan het inkrimpen of sluiten om middelen toe te wijzen aan meer winstgevende 12-inch en geavanceerde procesfabrieken, wat zal leiden tot een verwachte inkrimping van de mondiale 8-inch capaciteit met 2,4% in 2026 en een prijsstijging van 5% tot 20% bij sommige gieterijen. Industrieanalisten wijzen erop dat 2026 een cruciaal jaar is voor de mondiale halfgeleiderwafelindustrie. De dubbele aanjagers van de vraag naar AI en binnenlandse substitutie hervormen het industriële patroon, waarbij volwassen processen richting 12-inch platforms bewegen en geavanceerde processen hevig met elkaar concurreren. Terwijl binnenlandse bedrijven de lokalisatie versnellen, worden ze nog steeds geconfronteerd met uitdagingen zoals structurele hiaten in de high-end wafers en hevige concurrentie in mid-tot-low-end producten. Vooruitkijkend voorspelt SEMI dat de mondiale markt voor 12-inch wafers in 2030 de waarde van 20 miljard dollar zal overschrijden, waarbij China ruim 40% van het marktaandeel voor zijn rekening zal nemen, wat het enorme groeipotentieel voor binnenlandse spelers onderstreept.

15 mei 2026 - Taipei, Taiwan, China – De mondiale halfgeleiderwafelindustrie ondergaat in 2026 een diepgaande herstructurering, gedreven door de overloopeffecten van kunstmatige intelligentie (AI), de verschuiving in productieplatforms en de mondiale drang naar veerkracht van de toeleveringsketen. Terwijl grote spelers hun productiestrategieën aanpassen en regionale markten de capaciteitsuitbreiding versnellen, is de industrie getuige van een nieuw evenwicht tussen geavanceerde en volwassen processen, terwijl technologische innovaties en aankomende industriële exposities de transformatie en groei ervan verder stimuleren. Een belangrijke trend die de sector opnieuw vormgeeft, is de capaciteitsherstructurering van 8-inch wafers, die een keerpunt betekent voor dit volwassen segment. Toonaangevende fabrikanten, waaronder TSMC en Samsung, scharen op strategische wijze hun 8-inch productiecapaciteit terug, gedreven door economische overwegingen en productplatformmigratie. TSMC is van plan de productie van 6-inch wafers binnen twee jaar geleidelijk af te bouwen en zijn 8-inch productiecapaciteit te integreren, waarbij de 8-inch Fab 5 naar verwachting eind 2027 zal stoppen met de productie. Op dezelfde manier is Samsung van plan zijn 8-inch S7-fabriek in Giheung, Zuid-Korea, in de tweede helft van 2026 te sluiten, waardoor de maandelijkse 8-inch capaciteit wordt teruggebracht van ongeveer 250.000 wafers naar minder dan 250.000 wafers. 200.000 wafels. Deze krimp komt voort uit de afnemende winstgevendheid van 8-inch lijnen vergeleken met 12-inch wafers, de migratie van belangrijke producten zoals CMOS-beeldsensoren (CIS) en display drivers (DDI) naar 12-inch platforms, en het overhevelen van middelen naar geavanceerde processen met hoog rendement te midden van de AI-hausse. Ironisch genoeg valt de inkrimping van de 8-inch-capaciteit door industriegiganten samen met een heropleving van de vraag, aangedreven door de door AI veroorzaakte stijging van het aantal geïntegreerde circuits voor energiebeheer (PMIC) en stroomapparaten – producten die sterk afhankelijk zijn van 8-inch of volwassen processen. Deze onevenwichtigheid tussen vraag en aanbod heeft de mondiale benuttingsgraad van 8-inch wafers doen stijgen, waarbij TrendForce schat dat de gemiddelde mondiale benuttingsgraad zal stijgen van 75-80% in 2025 naar 85-90% in 2026, terwijl het mondiale aanbod jaar-op-jaar met ongeveer 2,4% zal afnemen. Als gevolg hiervan staan ​​tweederangsgieterijen en regionale spelers, zoals het Zuid-Koreaanse DB HiTek en enkele Chinese fabrikanten, klaar om te profiteren van overflow-orders, waarbij sommige gieterijen van plan zijn de prijzen op een breder scala aan platforms met 5% tot 20% te verhogen dan in 2025. De industrie is tegelijkertijd getuige van de versnelde uitbreiding van de capaciteit van 12 inch (300 mm) wafers, terwijl volwassen processen verschuiven naar grotere platforms. De Sherman 12-inch wafer-productiefaciliteit van Texas Instruments (TI) in Texas, die in augustus 2025 met de productie begon, is een mijlpaalproject geworden, dat de kostenstructuur van de productie van analoge chips opnieuw definieert door middel van hoge automatisering en schaalgrootte. Upstream-fabrikanten van siliciumwafels voeren ook de productie van 12-inch op: GlobalWafers kondigde in januari 2026 plannen aan voor de tweede fase-uitbreiding van zijn fabriek in Texas, wat een sterk vertrouwen weerspiegelt in de langetermijnvraag naar 12-inch wafers. Het 12-inch-tijdperk brengt echter ook uitdagingen met zich mee, zoals blijkt uit het besluit van Powerchip om zijn onderbenutte 12-inch P5-fabriek in januari 2026 voor 1,8 miljard dollar aan Micron te verkopen. Deze stap, die een langetermijnsamenwerkingsovereenkomst op het gebied van geavanceerde DRAM-verpakkingen met zich meebrengt, benadrukt de druk waarmee tweedelijnsfabrikanten worden geconfronteerd bij het beheren van dure 12-inch capaciteit met een lage bezettingsgraad. De technologische evolutie blijft de industrie vooruit helpen, met vooruitgang in zowel geavanceerde als volwassen processen. Aan de geavanceerde kant evolueert de GAA-technologie (Gate-All-Around) van proefproductie naar massaproductie, terwijl logica-chips zich blijven ontwikkelen naar fijnere knooppunten, waardoor de grenzen van de wet van Moore worden verlegd. Voor geheugenchips evolueren DRAM-processen richting 1β- en 1α-nanometer, en 3D NAND-stapellagen hebben de 200 overschreden, waardoor de concurrentie in de richting van verticale integratie verschuift. Ondertussen hervormen Chiplet-technologie en geavanceerde verpakkingen (zoals 2,5D/3D-verpakkingen) de productie van wafers, waarbij fabrieken steeds vaker oplossingen op systeemniveau aanbieden die meerdere chips en silicium-interposers integreren. In volwassen processen breidt de toepassing van materialen met een grote bandafstand zoals siliciumcarbide (SiC) en galliumnitride (GaN) zich uit, gedreven door de vraag van nieuwe energievoertuigen en industriële toepassingen. De mondiale markt voor halfgeleiderwafels handhaaft een gestaag groeitraject, waarbij de regionale dynamiek het concurrentielandschap hervormt. De regio Azië-Pacific blijft de kernmarkt, met meer dan 70% van de geavanceerde procescapaciteit geconcentreerd in Taiwan, China en Zuid-Korea. Geopolitieke factoren en inspanningen op het gebied van de veerkracht van de toeleveringsketen stimuleren echter de capaciteitsuitbreiding in Noord-Amerika en Europa, ondersteund door overheidssubsidies. Uit gegevens uit de sector blijkt dat de mondiale markt voor de productie van halfgeleiders, waartoe ook de productie van wafers behoort, naar verwachting gestaag zal groeien, waarbij volwassen processen een aanzienlijk deel van de vraag voor hun rekening zullen nemen als gevolg van de opkomst van AI-gerelateerde stroomapparatuur, auto-elektronica en IoT. De Chinese binnenlandse waferindustrie versnelt haar lokalisatie-inspanningen, met toenemende investeringen in zowel volwassen als geavanceerde processen om de afhankelijkheid van import te verminderen. Industriebeurzen spelen een cruciale rol bij het faciliteren van samenwerking en het onder de aandacht brengen van innovaties. De Taihu Semiconductor Wafer Manufacturing Expo 2026, gepland voor 31 augustus tot 2 september, zal meer dan 70.000 vierkante meter beslaan en meer dan 1.300 exposanten en 120.000 professionele bezoekers trekken. De expo zal speciale zones bevatten voor waferproductieapparatuur, kernmaterialen en componenten, waarbij de nieuwste ontwikkelingen op het gebied van etsen, dunne-filmdepositie en lithografietechnologieën worden belicht. Bovendien zal de Shenzhen Semiconductor Industry Ecosystem Expo (SEMIBAY) 2026, die wordt gehouden van 14 tot 16 oktober, meer dan 400 toonaangevende bedrijven uit het halfgeleiderecosysteem samenbrengen, waaronder waferfabrikanten, leveranciers van apparatuur en materiaalleveranciers, die als een belangrijk platform voor wereldwijde samenwerking zullen dienen. Experts uit de industrie voorspellen dat de halfgeleiderwafelindustrie zich zal blijven ontwikkelen rond drie kernthema's: capaciteitsherstructurering, technologische innovatie en regionale diversificatie. Het 8-inch segment zal overgaan van een steunpilaar voor massaproductie naar een gespecialiseerde, duurdere capaciteitspool, terwijl 12-inch wafers de mainstream volwassen procesproductie zullen domineren. Technologische vooruitgang zal zich richten op het overwinnen van de fysieke grenzen van geavanceerde knooppunten en het uitbreiden van de toepassing van "More than Moore" -technologieën. Met de aanhoudende hausse aan AI, de stijgende vraag naar halfgeleiders voor de automobielsector en de drang naar veerkracht van de toeleveringsketen, is de mondiale halfgeleiderwafelindustrie klaar voor duurzame transformatie en groei in de komende jaren.