9 juni 2026 – HANGZHOU – De mondiale halfgeleiderindustrie is getuige van een cruciale verschuiving in de technologie van ronde wafers (circulaire wafers), nu toonaangevende spelers grootschalige, zeer zuivere en breedbandige oplossingen ontwikkelen om te voldoen aan de groeiende vraag naar AI-chips, elektrische voertuigen (EV’s) en industriële elektronica. Dit momentum hervormt de toeleveringsketens, stimuleert de kostenefficiëntie en versnelt de binnenlandse vervanging op belangrijke markten.
Ronde SiC- en GaN-wafels van 300 mm gaan massaproductie in
In een baanbrekende ontwikkeling kondigde Wolfspeed, een wereldleider op het gebied van siliciumcarbide (SiC) technologie, begin 2026 's werelds eerste in massa produceerbare 300 mm (12 inch) enkelkristal SiC ronde wafer aan. De grotere diameter verhoogt de chipopbrengst met meer dan 40% vergeleken met traditionele 200 mm wafers, waardoor de kosten per eenheid aanzienlijk worden verlaagd voor krachtige apparaten die worden gebruikt in AI-datacenters, EV-aandrijflijnen en systemen voor hernieuwbare energie.
Parallelle vooruitgang op het gebied van galliumnitride (GaN) -technologie is voortgekomen uit Toyota Gosei, dat met succes een 8-inch (200 mm) GaN-eenkristalronde wafer voor verticale transistors ontwikkelde. De innovatie maakt stroomapparaten met een hogere dichtheid mogelijk voor de 5G-infrastructuur en snellaadsystemen, waarmee al lang bestaande uitdagingen bij de productie van GaN-wafers met een grote diameter groter dan 4 inch worden aangepakt.
Uitbreiding van het aanbod van siliciumwafels en prijstrends
Wereldwijde fabrikanten van siliciumwafels voeren de capaciteit van 300 mm op om aan de door AI aangedreven vraag te voldoen. GlobalWafers, een belangrijke leverancier, verhoogde zijn Amerikaanse investering tot **$7,5 miljard** om een nieuwe 300 mm fabriek in Texas te lanceren – de eerste in Amerika in twintig jaar – ondersteund door $406 miljoen aan CHIPS Act-financiering. De faciliteit mikt op meer dan 600 banen in 2028, waardoor de veerkracht van de westerse toeleveringsketen wordt versterkt. De marktdynamiek veranderde in het tweede kwartaal van 2026 toen grote leveranciers prijsstijgingen van 5 tot 8% aankondigden voor siliciumwafels van 300 mm, daarbij verwijzend naar krappe capaciteit, stijgende grondstofkosten en een sterke vraag van geavanceerde knooppuntgieterijen. High-end wafers voor AI- en automobieltoepassingen kenden een zelfs nog sterkere stijging (18-22%), als gevolg van een aanbodtekort dat naar verwachting tot 2027 zal aanhouden.
Het Chinese lokalisatiedoel van 70% hervormt het mondiale landschap
China heeft zich een agressief doel gesteld om tegen eind 2026 een binnenlands aanbod van 12-inch ronde siliciumwafels van 70% te bereiken, tegen 28% in 2025. Dit streven is erop gericht de afhankelijkheid van Japanse (Shin-Etsu, SUMCO) en Taiwanese leveranciers, die momenteel meer dan 60% van de mondiale capaciteit in handen hebben, te verminderen. Binnenlandse spelers als Shanghai Simgui en JCET Group versnellen de productie van 300 mm, ondersteund door overheidssubsidies en partnerschappen met chipontwerpers. De lokalisatiedrift komt voort uit de mondiale spanningen in de toeleveringsketen, als gevolg van beperkingen op de Nederlandse export van halfgeleiderapparatuur en Amerikaanse ‘50% penetratieregels’ die de Chinese toegang tot geavanceerde materialen beperken. Als gevolg hiervan zal het Chinese aandeel in de mondiale wafelproductie naar verwachting stijgen tot 32% in 2026 , het snelste groeipercentage ter wereld.
Toekomstperspectief: grotere maten en alternatieve vormen
Industrieanalisten voorspellen dat 300 mm in 2027 de mainstream zal worden voor hoogwaardige toepassingen , terwijl de R&D voor 450 mm-wafels voor de volgende generatie AI-chips vordert. Lam Research en Mitsubishi Materials onderzoeken met name vierkante panelen als alternatief voor ronde wafels voor geavanceerde verpakkingen, die een 20-30% hoger chipgebruik en minder afval bieden. Ronde wafers zullen echter de komende tien jaar dominant blijven voor de meeste halfgeleiderproductie vanwege de gevestigde compatibiliteit van apparatuur en procesvolwassenheid.
Ronde wafers vormen de basis van alle halfgeleiderapparaten en zijn van cruciaal belang voor de mondiale technologische concurrentiekracht. De doorbraken in 2026 op het gebied van grote SiC/GaN-wafers, de uitbreiding van het siliciumaanbod en de Chinese lokaliseringsdrang zorgen gezamenlijk voor een veerkrachtiger, efficiënter en innovatiever halfgeleider-ecosysteem wereldwijd.