15 maggio 2026 – Secondo recenti rapporti di settore e dati di mercato, l’industria globale dei wafer per semiconduttori sta vivendo un periodo di trasformazione dinamica nel 2026, caratterizzato da una robusta crescita delle spedizioni anno su anno guidata dalla domanda di intelligenza artificiale, da adeguamenti strategici della capacità nei paesi maturi e da sforzi di localizzazione accelerati nelle principali economie.
Un importante rapporto pubblicato da SEMI il 29 aprile ha mostrato che le spedizioni mondiali di wafer di silicio sono aumentate del 13,1% su base annua raggiungendo 3.275 milioni di pollici quadrati (msi) nel primo trimestre del 2026, rispetto a 2.896 msi nello stesso periodo del 2025. Sequenzialmente, le spedizioni sono diminuite del 4,7% rispetto ai 3.437 msi registrati nel quarto trimestre del 2025, una tendenza attribuita al tipico fluttuazioni stagionali. Ginji Yada, presidente di SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) e amministratore delegato di SUMCO Corporation, ha osservato che la domanda di wafer di silicio relativi ai data center AI rimane forte, coprendo logica avanzata, memoria e sempre più dispositivi di gestione dell'energia.
“Nel complesso, la domanda di wafer di silicio è migliorata, ma la ripresa non è uniforme”, ha affermato Yada. "Molte aziende produttrici di dispositivi hanno segnalato miglioramenti nel segmento dei semiconduttori industriali, determinando una ripresa più ampia man mano che le scorte di wafer vengono assorbite. Tuttavia, le spedizioni più deboli di smartphone e PC nel primo trimestre del 2026 potrebbero riflettere l'impatto di una fornitura di memoria più limitata a causa delle decisioni di allocazione della memoria a larghezza di banda elevata (HBM) dell'IA." I wafer di silicio, il substrato fondamentale per la maggior parte dei semiconduttori, sono prodotti con diametri fino a 300 mm e sono fondamentali per tutti i dispositivi elettronici.
Sebbene il mercato complessivo mostri uno slancio positivo, sono in corso cambiamenti significativi nell’allocazione della capacità, in particolare nelle dimensioni dei wafer maturi. I giganti del settore TSMC e Samsung Electronics hanno annunciato piani per ridurre o eliminare gradualmente alcune linee di produzione di wafer da 8 pollici (200 mm) per concentrarsi su strutture più economiche da 12 pollici (300 mm). TSMC prevede di cessare completamente le operazioni in alcuni stabilimenti da 8 pollici entro il 2027, mentre Samsung intende chiudere entro l'anno una fabbrica da 8 pollici nel complesso di Giheung in Corea del Sud. TrendForce prevede che la capacità globale di wafer da 8 pollici si ridurrà del 2,4% nel 2026, dopo un calo dello 0,3% nel 2025.
Controintuitivamente, la contrazione della capacità di wafer da 8 pollici ha portato ad aumenti di prezzo, con alcune fonderie che hanno notificato ai clienti aumenti dal 5% al 20% nei prezzi di produzione dei wafer da 8 pollici nel 2026. La domanda di wafer da 8 pollici rimane resiliente, guidata da server AI, MCU automobilistici e dispositivi di potenza industriali, che si basano su processi maturi come 0,11μm e 0,18μm che sono più convenienti in termini di costi. Linee da 8 pollici. TrendForce stima che le nuove spedizioni PMIC per i soli server AI consumeranno dal 3% al 4% della capacità globale da 8 pollici nel 2026.
Nel segmento dei wafer da 12 pollici emerge una chiara divergenza. I principali produttori stanno riallocando le risorse verso processi avanzati e applicazioni ad alto margine, mentre gli operatori del settore si trovano ad affrontare sfide nell’utilizzo della capacità. Secondo quanto riferito, TSMC prevede di ridurre del 15%-20% la sua capacità di processo maturo da 12 pollici (40-90 nm) nei prossimi anni per concentrarsi su imballaggi avanzati e nodi all'avanguardia. Nel frattempo, i produttori della Cina continentale stanno accelerando l’espansione dei wafer da 12 pollici: Xi’an Yicai ha raggiunto una produzione mensile di wafer da 12 pollici di oltre 850.000 unità entro la fine del 2025, e Shanghai Hejing ha lanciato un piano di raccolta fondi per espandere la produzione di substrati da 12 pollici e wafer epitassiali.
La localizzazione è diventata un obiettivo strategico chiave, in particolare in Cina, che ha recentemente emanato una direttiva che impone che il 70% della fornitura nazionale di wafer da 12 pollici provenga da produttori locali entro la fine del 2026. Questa mossa mira a ridurre la dipendenza da fornitori stranieri, in particolare le giapponesi Shin-Etsu Chemical e SUMCO, che collettivamente detengono il 55% del mercato globale dei wafer di silicio. I produttori cinesi stanno investendo molto nell’espansione della capacità e nella ricerca e sviluppo, anche a costo di perdite a breve termine, per raggiungere l’obiettivo di localizzazione.
L’industria si trova inoltre ad affrontare continue sfide tecnologiche e di catena di fornitura. I processi avanzati inferiori a 3 nm si stanno spostando verso architetture GAA (Gate-All-Around), richiedendo innovazioni nelle tecnologie di incisione e deposizione, mentre la transizione verso materiali ad ampio gap di banda (SiC e GaN) per semiconduttori di potenza sta guidando la domanda di impianti di produzione specializzati. Inoltre, le tensioni geopolitiche e i controlli sulle esportazioni continuano a rimodellare le catene di approvvigionamento globali, spingendo i produttori a dare priorità alla resilienza e alla regionalizzazione della catena di approvvigionamento.
Guardando al futuro, gli esperti del settore prevedono che la domanda guidata dall’intelligenza artificiale continuerà a stimolare la crescita nei segmenti avanzati dei wafer, mentre i processi maturi vedranno un ulteriore consolidamento. Si prevede che gli sforzi di localizzazione e le innovazioni tecnologiche definiranno la traiettoria del settore nei prossimi anni, poiché i produttori bilanciano le dinamiche di mercato a breve termine con obiettivi strategici a lungo termine.