15 maggio 2026 – L’industria globale dei wafer per semiconduttori sta subendo una profonda trasformazione nel 2026, guidata dall’aggressiva spinta di localizzazione della Cina, dall’aumento della domanda legata all’intelligenza artificiale e dai riadattamenti strategici da parte dei giganti internazionali. Mentre la concorrenza per le capacità produttive avanzate si inasprisce e le capacità di processo mature vengono riallocate a livello globale, il settore sta entrando in una nuova era di rivalità regionale e innovazione tecnologica, con i wafer di silicio da 12 pollici che emergono come il campo di battaglia principale per il dominio del mercato.
Secondo l’ultimo rapporto trimestrale del Silicon Manufacturers Group (SMG) di SEMI pubblicato il 29 aprile, le spedizioni mondiali di wafer di silicio sono aumentate del 13,1% su base annua a 3.275 milioni di pollici quadrati (MSI) nel primo trimestre del 2026, mentre sono diminuite del 4,7% su base sequenziale a causa delle tipiche fluttuazioni stagionali. Ginji Yada, presidente di SEMI SMG e amministratore delegato di SUMCO Corporation, ha sottolineato che la domanda di wafer di silicio relativi ai data center AI rimane solida, abbracciando logica avanzata, chip di memoria e dispositivi di gestione dell'energia, il che sta guidando una più ampia ripresa del settore man mano che i livelli di inventario si normalizzano[5].
Una tendenza chiave che sta rimodellando il settore è la determinata ricerca da parte della Cina dell’autosufficienza nei wafer di silicio da 12 pollici, un componente critico noto come la “prima pietra angolare” dell’industria manifatturiera dei chip. Attualmente, la domanda mensile cinese di wafer da 12 pollici supera i 3 milioni di unità, rappresentando circa un terzo della domanda totale globale, ma il suo tasso di localizzazione si attesta solo intorno al 42%, con quasi il 60% dell'offerta che dipende fortemente dalle importazioni, prevalentemente da produttori giapponesi[1]. Per colmare questo divario, le autorità cinesi hanno fissato un obiettivo strategico per aumentare il tasso di localizzazione dei wafer di silicio da 12 pollici a oltre il 70% entro il 2030, con il 2026 che segnerà un anno critico per l’espansione della capacità e le scoperte tecnologiche[1].
Le principali imprese nazionali sono in prima linea in questa spinta alla localizzazione. Eswin Material Technology, uno dei principali produttori cinesi di wafer, prevede che la sua capacità mensile di wafer da 12 pollici raggiungerà 1,2 milioni di unità entro la fine del 2026, sufficiente a soddisfare quasi il 40% della domanda interna cinese e garantire una quota di mercato globale superiore al 10%[1]. L'azienda fornisce già wafer a giganti globali tra cui Micron Technology, TSMC e GlobalFoundries, mentre Samsung Electronics e SK Hynix stanno valutando i suoi prodotti per una potenziale integrazione nelle loro strutture cinesi. La sua rapida crescita è sostenuta da una combinazione di orientamenti governativi, responsabilizzazione del capitale e collaborazione tra industria, università e ricerca, che ha contribuito ad affrontare i principali colli di bottiglia nelle attrezzature e nei talenti[1].
Anche altri operatori nazionali stanno facendo passi da gigante sia in termini di capacità che di certificazione. Shanghai Silicon Industry, il più grande produttore cinese di wafer da 12 pollici, ha venduto 6,4163 milioni di wafer da 300 mm nel 2025, con un aumento del 27,01% su base annua, con i suoi prodotti che hanno superato la verifica dell'intero processo a 28 nm da parte di SMIC e hanno completato la convalida di ricerca e sviluppo per i chip logici da 14 nm[1]. L'azienda prevede di espandere la propria capacità mensile a 2 milioni di unità entro il 2027 e a 3 milioni di unità entro il 2030, con l'obiettivo di classificarsi tra i primi tre fornitori di wafer da 12 pollici al mondo[1]. Leon Micro è diventata la prima azienda nazionale a fornire in massa wafer da 12 pollici di grado automobilistico, che hanno ottenuto la certificazione AEC-Q100 ed sono entrati nelle catene di fornitura di BYD e NIO, aumentando ulteriormente la sostituzione nazionale nel segmento dell’elettronica automobilistica.
A livello internazionale, il settore è dominato da un duopolio di produttori giapponesi, Shin-Etsu Chemical e SUMCO, che insieme controllano oltre il 60% della capacità globale di wafer da 12 pollici[1]. Shin-Etsu, il più grande fornitore mondiale di wafer per semiconduttori, ha una capacità mensile di circa 3 milioni di wafer da 12 pollici nel 2026, pari a quasi il 30% della quota di mercato globale, e i suoi prodotti sono profondamente integrati nelle catene di fornitura di Samsung e SK Hynix per processi avanzati a 3 e 2 nm[1]. SUMCO segue da vicino con una quota globale del 25%, eccellendo nei wafer fortemente drogati e nei wafer di tipo automobilistico, e mantiene una cooperazione stabile a lungo termine con TSMC e Intel[1].
Nel frattempo, l’espansione della capacità globale sta accelerando, con una stima di 2 milioni di capacità aggiuntiva mensile di wafer da 12 pollici da aggiungere tra il 2026 e il 2027, pari a oltre il 20% dell’attuale totale globale[3]. Anche i giganti internazionali stanno modificando le loro strategie: Wolfspeed ha recentemente annunciato un importante passo avanti nei wafer SiC da 300 mm, consentendo piattaforme scalabili per AI, AR/VR e dispositivi di potenza avanzati[4]. Samsung ha anticipato di tre mesi, ovvero al quarto trimestre del 2026, il lancio del suo stabilimento P4 a Pyeongtaek, una linea di produzione dedicata di DRAM HBM4, con l'obiettivo di sfidare la posizione dominante di SK Hynix nel mercato HBM[3].
Gli analisti del settore sottolineano che il 2026 sarà un anno cruciale per l’industria globale dei wafer per semiconduttori. Mentre la spinta alla localizzazione della Cina sta creando un nuovo slancio di crescita, le imprese nazionali devono ancora affrontare sfide quali elevati costi di ammortamento, pressione al ribasso sui prezzi e squilibri strutturali tra processi maturi e avanzati[1]. Guardando al futuro, si prevede che il mercato globale dei wafer da 12 pollici subirà un’ulteriore ristrutturazione, con catene di fornitura regionali sempre più localizzate e una competizione tecnologica focalizzata su nodi avanzati e materiali speciali, modellando la traiettoria del settore per il prossimo decennio.