TAIPEI, 13 maggio 2026 — L’industria globale dei wafer per semiconduttori sta entrando in un’era di intensa competizione tecnologica e trasformazione strutturale, alimentata dalla domanda esplosiva di potenza di calcolo basata sull’intelligenza artificiale, dalla corsa per superare i limiti dei processi fisici e dalla ridistribuzione della capacità guidata dalla geopolitica. Gli ultimi dati del settore e le scoperte tecnologiche indicano che il 2026 è diventato un anno cruciale per il settore, con i principali produttori che accelerano la transizione verso i nodi inferiori a 2 nm, mentre i mercati regionali subiscono profondi aggiustamenti tra la leadership dei processi avanzati e il dominio dei processi maturi.
Il mercato globale dei wafer per semiconduttori mantiene una solida traiettoria di crescita, guidata principalmente dalla domanda legata all’intelligenza artificiale. Secondo una previsione di TrendForce, i ricavi del mercato globale della fonderia di wafer dovrebbero raggiungere i 203,2 miliardi di dollari nel 2026, con una crescita su base annua del 19% – un leggero rallentamento rispetto alla crescita del 22,1% nel 2025, ma mantenendo comunque un forte slancio. Su scala più ampia, la capacità produttiva globale di wafer per semiconduttori ha raggiunto i 33,7 milioni di wafer al mese (equivalenti a 8 pollici) entro la fine del 2025, con un aumento su base annua del 7%, e si prevede che crescerà ulteriormente nel 2026, trainata da espansioni di processi sia avanzati che maturi. In particolare, i processi avanzati (7 nm e inferiori), pur rappresentando solo il 6,5% della capacità totale, contribuiscono per oltre il 56% alle entrate totali del settore, evidenziando il loro valore fondamentale nell’era dell’intelligenza artificiale.
La corsa per superare i limiti dei processi avanzati è diventata l’obiettivo principale del settore, con i principali produttori che competono per entrare nell’era “sub-2nm”. TSMC, leader globale nella fonderia di wafer, continua a consolidare la propria posizione dominante portando avanti la propria roadmap di processo: il suo processo a 2 nm (N2), entrato nella produzione di massa nel quarto trimestre del 2025, ha raggiunto un tasso di rendimento di oltre l'80%, offrendo un miglioramento delle prestazioni del 10-15% e una riduzione della potenza del 25-30% rispetto al processo a 3 nm. L’azienda prevede di produrre in serie il suo processo da 1,6 nm (A16), il suo primo nodo a livello di angstrom con tecnologia BSPDN (Back-Side Power Delivery Network), nel 2026, risolvendo il collo di bottiglia dell’alimentazione dei chip AI ad alte prestazioni. Inoltre, TSMC ha accelerato la ricerca e lo sviluppo del suo processo da 1,4 nm (A14), puntando alla produzione a rischio nel 2027.
Intel e Samsung stanno attivamente recuperando terreno per sfidare il dominio di TSMC nei nodi avanzati. Intel è entrata nella fase di produzione rischiosa del suo processo 18A (1,8 nm), il primo nodo al mondo ad adottare contemporaneamente le tecnologie RibbonFET (GAA) e PowerVia (back-side power delivery), e prevede di espandere la sua applicazione commerciale nel 2026. L'azienda ha inoltre delineato la sua roadmap 14A (1,4 nm), con l'obiettivo di competere frontalmente con TSMC nello spazio inferiore a 2 nm entro il 2028. Samsung, nel frattempo, ha migliorato la tasso di rendimento del suo processo a 2 nm (SF2P) dal 20-30% al 40-50% entro la fine del 2025, con l’obiettivo di raggiungere il 70% all’inizio del 2026. La sua fabbrica di Taylor, in Texas, funge da base di produzione principale per wafer da 2 nm, garantendo ordini da clienti come Tesla e Qualcomm.
La potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale è emersa come l’unico motore che guida la domanda di wafer di processo avanzati. Nel 2025, gli acquisti di apparecchiature per processi a 3 nm e inferiori da parte dei produttori di chip di intelligenza artificiale sono aumentati di anno in anno, rappresentando oltre il 30% della domanda globale di apparecchiature avanzate. L’elettronica di consumo tradizionale, come gli smartphone, ha gradualmente indebolito la sua influenza sui processi avanzati, mentre i server AI e i chip di formazione sul cloud sono diventati la principale fonte di crescita. TSMC attualmente domina il mercato della fonderia di chip AI, acquisendo quasi il 99% degli ordini dai 10 principali data center e clienti ASIC del mondo, tra cui Nvidia, Apple e Broadcom, consolidando ulteriormente il suo fossato competitivo.
Le dinamiche del mercato regionale stanno subendo profondi cambiamenti, guidati da fattori geopolitici e dalle tendenze di localizzazione della capacità. L’Asia rimane il nucleo globale della produzione di wafer, rappresentando oltre l’80% della capacità totale. Terraferma