Tin tức

Ngày 9 tháng 6 năm 2026 – HANGZHOU – Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang chứng kiến ​​​​sự thay đổi then chốt trong công nghệ wafer tròn (wafer tròn), khi các công ty hàng đầu phát triển các giải pháp kích thước lớn, độ tinh khiết cao và băng thông rộng để đáp ứng nhu cầu đang bùng nổ về chip AI, xe điện (EV) và thiết bị điện tử công nghiệp. Động lực này đang định hình lại chuỗi cung ứng, thúc đẩy hiệu quả chi phí và đẩy nhanh sự thay thế trong nước trên các thị trường trọng điểm. Tấm wafer tròn SiC & GaN 300mm được đưa vào sản xuất hàng loạt Trong một bước phát triển mang tính bước ngoặt, Wolfspeed, công ty hàng đầu thế giới về công nghệ cacbua silic (SiC), đã công bố tấm wafer tròn SiC đơn tinh thể 300mm (12 inch) có thể sản xuất hàng loạt đầu tiên trên thế giới vào đầu năm 2026. Đường kính lớn hơn giúp tăng hiệu suất chip lên hơn 40% so với các tấm wafer 200mm truyền thống, giảm đáng kể chi phí trên mỗi đơn vị cho các thiết bị công suất cao được sử dụng trong trung tâm dữ liệu AI, hệ truyền động EV và hệ thống năng lượng tái tạo. Tiến bộ song song trong công nghệ gallium nitride (GaN) đã xuất hiện từ Toyota Gosei, công ty đã phát triển thành công tấm bán dẫn tròn đơn tinh thể GaN 8 inch (200mm) cho bóng bán dẫn thẳng đứng. Sự đổi mới này cho phép các thiết bị năng lượng mật độ cao hơn dành cho cơ sở hạ tầng 5G và hệ thống sạc nhanh, giải quyết những thách thức lâu dài trong việc sản xuất các tấm wafer GaN có đường kính lớn hơn 4 inch. Xu hướng mở rộng nguồn cung cấp wafer silicon và xu hướng giá cả Các nhà sản xuất tấm bán dẫn silicon toàn cầu đang tăng cường công suất 300mm để đáp ứng nhu cầu do AI thúc đẩy. GlobalWafers, nhà cung cấp chính, đã tăng khoản đầu tư tại Hoa Kỳ lên **7,5 tỷ USD** để ra mắt nhà máy 300mm mới ở Texas—nhà máy đầu tiên của Mỹ sau 20 năm—được hỗ trợ bởi 406 triệu USD từ nguồn tài trợ của Đạo luật CHIPS. Cơ sở này đặt mục tiêu tạo ra hơn 600 việc làm vào năm 2028, tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng phương Tây. Động lực thị trường thay đổi trong quý 2 năm 2026 khi các nhà cung cấp lớn công bố tăng giá 5–8% đối với tấm silicon 300mm, với lý do công suất eo hẹp, chi phí nguyên liệu thô tăng và nhu cầu mạnh mẽ từ các xưởng đúc nút tiên tiến. Tấm wafer cao cấp dành cho các ứng dụng AI và ô tô thậm chí còn có mức tăng mạnh hơn (18–22%), phản ánh tình trạng thiếu hụt nguồn cung dự kiến ​​sẽ kéo dài đến năm 2027. Mục tiêu nội địa hóa 70% của Trung Quốc định hình lại cảnh quan toàn cầu Trung Quốc đã đặt mục tiêu táo bạo là đạt được 70% nguồn cung tấm silicon tròn 12 inch trong nước vào cuối năm 2026 , tăng từ 28% vào năm 2025. Nỗ lực này nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp Nhật Bản (Shin-Etsu, SUMCO) và Đài Loan, hiện kiểm soát hơn 60% công suất toàn cầu. Các công ty trong nước như Shanghai Simgui và JCET Group đang tăng tốc các nhà máy 300mm, được hỗ trợ bởi các khoản trợ cấp của chính phủ và quan hệ đối tác với các nhà thiết kế chip. Động lực nội địa hóa diễn ra trong bối cảnh căng thẳng về chuỗi cung ứng toàn cầu, sau các hạn chế đối với xuất khẩu thiết bị bán dẫn của Hà Lan và “quy tắc thâm nhập 50%” của Hoa Kỳ hạn chế khả năng tiếp cận của Trung Quốc với các vật liệu tiên tiến. Do đó, thị phần sản xuất tấm wafer toàn cầu của Trung Quốc dự kiến ​​sẽ tăng lên 32% vào năm 2026 , tốc độ tăng trưởng nhanh nhất trên toàn thế giới. Triển vọng tương lai: Kích thước lớn hơn & Hình dạng thay thế Các nhà phân tích trong ngành dự đoán rằng 300mm sẽ trở thành xu hướng chủ đạo cho các ứng dụng cao cấp vào năm 2027, trong khi hoạt động R&D dành cho tấm wafer 450mm sẽ phát triển cho chip AI thế hệ tiếp theo. Đáng chú ý, Lam Research và Mitsubishi Materials đang khám phá các tấm hình vuông như một giải pháp thay thế cho các tấm bán dẫn tròn để đóng gói tiên tiến, mang lại hiệu suất sử dụng chip cao hơn 20–30% và giảm chất thải. Tuy nhiên, tấm bán dẫn tròn sẽ vẫn chiếm ưu thế trong hầu hết hoạt động sản xuất chất bán dẫn trong suốt thập kỷ này do khả năng tương thích của thiết bị và quy trình trưởng thành đã được thiết lập. Là nền tảng của tất cả các thiết bị bán dẫn, tấm bán dẫn tròn có vai trò quan trọng đối với khả năng cạnh tranh công nghệ toàn cầu. Những đột phá năm 2026 về tấm bán dẫn cỡ lớn SiC/GaN, việc mở rộng nguồn cung silicon và nỗ lực nội địa hóa của Trung Quốc đang cùng nhau thúc đẩy một hệ sinh thái bán dẫn sáng tạo, hiệu quả và linh hoạt hơn trên toàn thế giới.

Ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu bước vào chu kỳ điều chỉnh cơ cấu quan trọng và tăng trưởng cao vào năm 2026, do nhu cầu bùng nổ về chip AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và bao bì bán dẫn tiên tiến. Theo báo cáo hàng quý mới nhất do Nhóm các nhà sản xuất Silicon của SEMI công bố, các lô hàng wafer silicon trên toàn thế giới đạt 3,275 triệu inch vuông trong quý đầu tiên của năm 2026, tăng 13,1% so với cùng kỳ năm ngoái, phản ánh nhu cầu thị trường mạnh mẽ trên toàn cầu chuỗi sản xuất chất bán dẫn. Việc mở rộng cơ sở hạ tầng AI đã trở thành động cơ cốt lõi thúc đẩy sự tăng trưởng nhanh chóng của thị trường wafer. Việc triển khai bùng nổ các máy chủ AI, trung tâm dữ liệu và thiết bị điện tử tiêu dùng cao cấp đã gây ra tình trạng thiếu hụt liên tục các tấm silicon wafer 12 inch (300mm) có độ chính xác cao. Dữ liệu nghiên cứu thị trường cho thấy thị trường wafer silicon 300mm toàn cầu sẽ tăng trưởng ổn định từ 9,71 tỷ inch vuông vào năm 2026 lên 12,97 tỷ inch vuông vào năm 2031, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 5,96%. Các nhà sản xuất chip hàng đầu xác nhận rằng nhu cầu wafer liên quan đến AI đã tăng gần 11 lần từ năm 2022 đến năm 2026, vượt xa tốc độ tăng trưởng của nhu cầu chip tiêu dùng truyền thống. Cơ cấu công suất tấm bán dẫn toàn cầu đang được cải tổ đáng kể vào năm 2026. Các nhà sản xuất chất bán dẫn lớn đang điều chỉnh chiến lược bố trí sản xuất của họ, loại bỏ dần các dây chuyền sản xuất tấm bán dẫn 8 inch lỗi thời, đồng thời đẩy nhanh việc mở rộng công suất tấm bán dẫn 12 inch tiên tiến trên quy mô lớn. Thống kê của ngành chỉ ra rằng công suất tấm wafer 12 inch mới hàng tháng trên toàn cầu sẽ vượt quá 2 triệu chiếc từ năm 2026 đến năm 2027, chiếm hơn 20% tổng công suất toàn cầu hiện tại. Việc mở rộng công suất quy mô lớn này tập trung vào việc hỗ trợ các quy trình tiên tiến từ 2nm đến 7nm và các quy trình hoàn thiện cao cấp dành cho chất bán dẫn điện, giảm bớt một cách hiệu quả tình trạng căng thẳng về nguồn cung dài hạn của các tấm bán dẫn có thông số kỹ thuật cao. Công nghệ sản xuất wafer tiên tiến tiếp tục đạt được những bước đột phá lặp đi lặp lại. Ứng dụng thương mại quy mô lớn của công nghệ in thạch bản EUV High-NA đã cải thiện hơn nữa độ chính xác của việc tạo khuôn wafer, cung cấp hỗ trợ kỹ thuật cốt lõi cho việc sản xuất hàng loạt các wafer quy trình tiên tiến từ 2nm trở xuống. Ngoài ra, các công nghệ đóng gói ở cấp độ wafer tiên tiến như CoWoS đang phát triển nhanh chóng. Các doanh nghiệp hàng đầu có kế hoạch liên tục mở rộng năng lực sản xuất CoWoS, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm dự kiến ​​vượt 80% từ năm 2022 đến năm 2027, hoàn toàn phù hợp với nhu cầu đóng gói cho chip AI và chip HPC hiệu suất cao. Xét về các rãnh phân đoạn, cacbua silic (SiC) và các tấm bán dẫn thế hệ thứ ba khác mở ra khả năng thâm nhập thị trường nhanh chóng. Được thúc đẩy bởi việc nâng cấp các phương tiện sử dụng năng lượng mới, các ngành công nghiệp điều khiển công nghiệp và quang điện, nhu cầu thị trường về tấm wafer SiC 6 inch và 8 inch chất lượng cao tiếp tục tăng. Sự cạnh tranh trên thị trường đang dần trở nên gay gắt, với quy trình sản xuất được tối ưu hóa giúp giảm chi phí sản xuất một cách hiệu quả, thúc đẩy việc phổ biến các tấm bán dẫn băng thông rộng trong các thiết bị điện tử công suất cao cấp. Mô hình chuỗi cung ứng toàn cầu cũng đang tăng tốc tối ưu hóa. Trong khi các nhà sản xuất hàng đầu quốc tế duy trì lợi thế công nghệ của họ trong lĩnh vực wafer cao cấp, các doanh nghiệp wafer trong khu vực đang liên tục cải thiện khả năng R&D độc lập và sản xuất hàng loạt, đẩy nhanh quá trình thay thế cục bộ các tấm bán dẫn. Ngành đang dần phá bỏ mô hình độc quyền lâu dài, hình thành bối cảnh cạnh tranh đa dạng về bố trí công suất đa vùng và đa cấp độ phân hóa sản phẩm. Các nhà phân tích trong ngành chỉ ra rằng ngành công nghiệp bán dẫn wafer đã tạm biệt những biến động mang tính chu kỳ đơn giản và bước vào giai đoạn tăng trưởng cơ cấu mới vào năm 2026. Động lực kép của sản xuất cao cấp AI và nâng cấp sản phẩm điện tử truyền thống sẽ duy trì nhu cầu cứng nhắc lâu dài về các tấm bán dẫn có độ chính xác cao. Trong tương lai, đổi mới công nghệ trong xử lý tấm wafer siêu mỏng, chuẩn bị vật liệu có độ tinh khiết cao và kết hợp kỹ thuật in thạch bản tiên tiến sẽ trở thành trọng tâm cạnh tranh chính của ngành. Các doanh nghiệp có công nghệ cốt lõi độc lập, nguồn cung năng lực ổn định và khả năng dịch vụ tùy chỉnh theo từng kịch bản sẽ chiếm vị trí thống lĩnh trong cạnh tranh thị trường toàn cầu.

Ngày 5 tháng 6 năm 2026 — Ngành công nghiệp wafer silicon toàn cầu duy trì đà tăng trưởng mạnh mẽ vào năm 2026, được củng cố bởi nhu cầu tăng vọt về chip trung tâm dữ liệu AI, linh kiện điện toán hiệu suất cao và thiết bị bán dẫn điện. Dữ liệu chính thức mới nhất từ ​​SEMI xác nhận sự mở rộng thị trường đáng chú ý hàng năm, trong khi đầu tư liên tục vào thiết bị sản xuất 300mm tiên tiến và điều chỉnh cơ cấu về công suất wafer trưởng thành sẽ định hình lại bối cảnh chuỗi cung ứng chất nền bán dẫn toàn cầu. Báo cáo ngành hàng quý của SEMI công bố vào cuối tháng 4 năm 2026 cho thấy lô hàng wafer silicon toàn cầu đạt 3.275 triệu inch vuông trong quý đầu tiên của năm 2026, tăng 13,1% so với cùng kỳ năm ngoái so với 2.896 triệu inch vuông được ghi nhận trong cùng kỳ năm 2025. Mặc dù lô hàng hàng quý giảm tuần tự 4,7% do điều chỉnh hàng tồn kho theo mùa thường xuyên, nhưng mức tăng trưởng đáng kể hàng năm phản ánh đầy đủ nhu cầu thị trường linh hoạt do AI bán dẫn đang bùng nổ thúc đẩy ngành. Các nhà phân tích trong ngành chỉ ra rằng nhu cầu wafer từ máy gia tốc AI, chip máy chủ và các thiết bị quản lý năng lượng hỗ trợ tiếp tục tăng, tạo ra khoảng cách cung cấp dai dẳng trên các thị trường toàn cầu. Đầu tư toàn cầu vào thiết bị sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến ghi nhận mức tăng trưởng hai con số trong năm nay. Theo Triển vọng Fab 300mm năm 2026 của SEMI, chi tiêu trên toàn thế giới cho thiết bị nhà máy wafer 300mm dự kiến ​​sẽ tăng 18% so với cùng kỳ năm ngoái lên 133 tỷ USD vào năm 2026, với mức tăng trưởng thêm 14% dự kiến ​​​​vào năm 2027, đạt 151 tỷ USD. Khoản chi vốn lớn chủ yếu tập trung vào việc nâng cấp các dây chuyền sản xuất quy trình tiên tiến để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về chất nền của chip AI thế hệ tiếp theo và chất bán dẫn tiêu dùng cao cấp, tạo nền tảng vững chắc cho việc mở rộng năng lực ngành trong dài hạn. Thị trường wafer quy trình trưởng thành trải qua sự đảo ngược cung-cầu đáng chú ý vào năm 2026. Sự thay đổi công suất chiến lược của các nhà sản xuất hàng đầu bao gồm TSMC và Samsung đã khiến công suất wafer 200mm toàn cầu giảm 2,4% so với cùng kỳ năm trước. Tương ứng, tỷ lệ sử dụng trung bình của nhà máy 8 inch toàn cầu đã tăng từ 75% lên 80% vào năm 2025 lên 85% đến 90% vào năm 2026, đạt mức cao nhất trong nhiều năm. Mức tồn kho bị thắt chặt đã gây ra sự tăng giá trên diện rộng đối với các tấm wafer nút trưởng thành, chấm dứt tình trạng dư cung kéo dài và cạnh tranh lợi nhuận thấp đã gây khó khăn cho ngành trong những năm trước. Quá trình tái cơ cấu chuỗi cung ứng khu vực sẽ tăng tốc trên toàn cầu vào năm 2026. Để tăng cường quyền tự chủ công nghiệp và giảm thiểu rủi ro chuỗi cung ứng, nhiều khu vực đang tăng cường năng lực sản xuất wafer nội địa hóa. Một tỷ lệ lớn công suất wafer 300mm mới được bổ sung trên toàn cầu tập trung vào các nút quy trình trưởng thành và trung cấp, bổ sung một cách hiệu quả tình trạng thiếu cung cấp wafer phổ thông cho các ứng dụng điện tử ô tô, điều khiển công nghiệp và bán dẫn tiêu dùng. Cách bố trí công suất phi tập trung tối ưu hóa tính ổn định và linh hoạt của hệ thống cung cấp tấm bán dẫn toàn cầu. Các tổ chức nghiên cứu thị trường đưa ra những dự báo dài hạn lạc quan cho ngành. Thị trường wafer silicon toàn cầu được dự đoán sẽ tăng trưởng ổn định từ 12,06 tỷ USD vào năm 2026 lên 18,95 tỷ USD vào năm 2034, đạt tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 5,8% trong giai đoạn dự báo. Là chất nền cơ bản cho tất cả các thiết bị bán dẫn, tấm silicon duy trì tầm quan trọng không thể thay thế trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng, cơ sở hạ tầng dữ liệu, viễn thông và chất bán dẫn ô tô. Những người trong ngành tuyên bố rằng ngành công nghiệp wafer toàn cầu đã bước vào một chu kỳ tăng trưởng tích cực mới về số lượng và giá cả vào năm 2026. Được thúc đẩy bởi sự thịnh vượng bền vững của ngành công nghiệp AI, việc nâng cấp lặp đi lặp lại các hệ thống điện tử ô tô và nhu cầu bán dẫn công nghiệp không ngừng mở rộng, cả phân khúc wafer tiên tiến và trưởng thành đều đạt được sự phát triển lành mạnh. Trong tương lai, đổi mới công nghệ, tối ưu hóa cơ cấu năng lực và nội địa hóa chuỗi cung ứng sẽ vẫn là hướng phát triển cốt lõi, thúc đẩy sự tăng trưởng ổn định và chất lượng cao của ngành công nghiệp bán dẫn bán dẫn toàn cầu.

Ngày 5 tháng 6 năm 2026 - Ngành công nghiệp wafer bán dẫn toàn cầu đang trải qua quá trình cải tổ cơ cấu sâu sắc vào năm 2026, được đánh dấu bằng nguồn cung wafer nút trưởng thành căng thẳng, những đột phá mang tính cách mạng trong công nghệ sản xuất wafer thế hệ tiếp theo và việc điều chỉnh bố cục công suất toàn cầu được đẩy nhanh. Trong khi các xưởng đúc hàng đầu chuyển hướng nguồn lực sang sản xuất chip AI cao cấp, thì sự thiếu hụt dai dẳng của các tấm wafer 8 inch đang định hình lại xu hướng giá cả, đồng thời các công nghệ phẳng hóa và tấm wafer bảng điều khiển đổi mới mở ra những ranh giới công nghệ mới cho toàn bộ chuỗi sản xuất chất bán dẫn. Thị trường wafer 8 inch toàn cầu phải đối mặt với sự sụt giảm nguồn cung đáng kể và tỷ lệ sử dụng tăng cao trong năm nay. Được thúc đẩy bởi sự thay đổi công suất chiến lược tại các nhà sản xuất hàng đầu bao gồm TSMC và Samsung, công suất tấm wafer 8 inch toàn cầu chứng kiến ​​mức giảm 2,4% so với cùng kỳ năm trước vào năm 2026. Các phân tích trong ngành cho thấy tỷ lệ sử dụng trung bình của các nhà máy 8 inch toàn cầu đã tăng từ 75%-80% vào năm 2025 lên 85%-90% vào năm 2026, đạt mức cao nhất trong nhiều năm. Nguồn cung thắt chặt trực tiếp thúc đẩy việc tăng giá liên tục cho các sản phẩm wafer quy trình trưởng thành, với nhiều nhà sản xuất thông báo điều chỉnh giá liên tiếp kể từ quý hai, đảo ngược tình trạng dư cung dài hạn và tình trạng lợi nhuận thấp của các phân khúc wafer nút trưởng thành. Các công nghệ sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến đã đạt được tiến bộ thương mại mang tính bước ngoặt vào năm 2026. Canon hiện thực hóa thành công ứng dụng công nghiệp của công nghệ phẳng thích ứng (IAP) dựa trên máy in phun, giải pháp làm mịn tấm bán dẫn cải tiến đầu tiên trên thế giới. Khác với các phương pháp đánh bóng cơ học truyền thống, công nghệ làm phẳng phun mực mới mang lại bề mặt wafer siêu mịn với độ đồng đều cao hơn và tổn thất vật liệu thấp hơn, tối ưu hóa hiệu quả hiệu suất của quy trình in thạch bản EUV tiên tiến và đặt nền tảng vững chắc cho việc sản xuất hàng loạt chip cấp ångström. Trong khi đó, Lam Research đẩy nhanh quá trình R&D và bố trí công nghiệp các giải pháp tấm wafer tấm vuông, phá vỡ những hạn chế về cấu trúc của tấm wafer tròn truyền thống. Công nghệ wafer bảng điều khiển hình vuông nổi lên như một sự đổi mới mang tính đột phá trong sản xuất chip AI. Các tấm wafer tròn truyền thống bị lãng phí vật liệu biên và hiệu quả bố trí chip thấp, khó có thể đáp ứng nhu cầu sản xuất hàng loạt của máy gia tốc AI kích thước lớn và chip điện toán hiệu năng cao. Cấu trúc tấm wafer tấm vuông mới được phát triển giúp tối đa hóa việc sử dụng chất nền, tăng đáng kể sản lượng chip tấm wafer đơn và cắt giảm đáng kể chất thải nguyên liệu thô. Những người trong ngành xác nhận rằng công nghệ tấm nền mới sẽ dần dần được áp dụng vào sản xuất hàng loạt chip từ trung cấp đến cao cấp bắt đầu từ cuối năm 2026, trở thành một bản nâng cấp công nghệ quan trọng để thích ứng với nhu cầu bùng nổ về chip điện toán AI. Quá trình nâng cấp wafer tương thích với kỹ thuật in thạch bản nâng cao được tăng tốc để lặp lại quy trình siêu mịn. Vào tháng 3 năm 2026, Imec chính thức triển khai hệ thống in thạch bản EUV NA cao tiên tiến nhất của ASML, đưa ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu bước vào giai đoạn sản xuất kỷ nguyên ångström. Để đáp ứng yêu cầu về độ chính xác cực cao của quy trình EUV NA cao, các nhà sản xuất tấm bán dẫn đang nâng cấp các công nghệ sản xuất chất nền siêu phẳng, ít khuyết tật và có độ đồng đều cao. Việc lặp lại các vật liệu wafer cao cấp hỗ trợ hiệu quả cho việc nghiên cứu và sản xuất hàng loạt chip xử lý tiên tiến 2nm trở xuống, nâng cao hơn nữa ngưỡng kỹ thuật của sản xuất wafer cao cấp toàn cầu. Bố cục công suất wafer toàn cầu thể hiện các đặc điểm phát triển khác biệt rõ ràng. Các nhà sản xuất quốc tế hàng đầu tiếp tục mở rộng công suất xử lý tiên tiến 300mm cao cấp, tập trung phục vụ thị trường chip AI, HPC và ô tô bán dẫn cao cấp. Trong khi đó, quá trình nội địa hóa chuỗi cung ứng chất bán dẫn trong khu vực đang tăng tốc trên toàn thế giới. Nhiều công ty trong khu vực đang tăng cường đầu tư vào các dây chuyền sản xuất wafer trưởng thành và trung bình để lấp đầy khoảng trống cung cấp các wafer nút trưởng thành và tăng cường tính tự chủ và ổn định của chuỗi cung ứng khu vực. Được thúc đẩy bởi chuỗi cung ứng chặt chẽ và đổi mới công nghệ, cơ cấu lợi nhuận của ngành tiếp tục tối ưu hóa vào năm 2026. Phân khúc wafer quy trình trưởng thành, từng bị mắc kẹt trong cuộc cạnh tranh đồng nhất về giá, sẽ đạt được tỷ suất lợi nhuận ổn định do giảm công suất và tỷ lệ sử dụng cao. Phân khúc wafer tiên tiến cao cấp duy trì mức tăng trưởng giá trị cao được hỗ trợ bởi các rào cản công nghệ và nhu cầu thị trường AI mạnh mẽ. Sự thịnh vượng kép của phân khúc trưởng thành và cao cấp đã cải thiện hoàn toàn cơ cấu lợi nhuận mất cân bằng trước đây của ngành. Các nhà phân tích ngành dự báo rằng việc điều chỉnh cơ cấu và đổi mới công nghệ của ngành sản xuất tấm bán dẫn sẽ tiếp tục phát triển sâu rộng trong hai năm tới. Tình trạng thiếu tấm wafer trưởng thành 8 inch sẽ vẫn tiếp tục trong suốt năm 2026 và 2027, duy trì sự ổn định về giá. Các công nghệ thế hệ tiếp theo bao gồm tấm nền hình vuông và công nghệ in phun phẳng sẽ được phổ biến hơn nữa, liên tục cải thiện hiệu quả sản xuất tấm bán dẫn và năng suất chip. Là nền tảng cốt lõi của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu, sản xuất tấm bán dẫn sẽ tiếp tục phát triển theo hướng có độ chính xác cao hơn, mức sử dụng cao hơn và hiệu quả cao hơn, tạo điều kiện cho việc nâng cấp lặp đi lặp lại của các ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo, điện tử ô tô và chip cao cấp toàn cầu.

Ngày 5 tháng 6 năm 2026 — Được thúc đẩy bởi nhu cầu bùng nổ về chip trung tâm dữ liệu AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và sản xuất chất bán dẫn tiên tiến, ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu đã đạt được mức tăng trưởng mạnh mẽ hàng năm vào năm 2026, trải qua quá trình tái cơ cấu năng lực sâu rộng và nâng cấp công nghệ trên khắp các chuỗi cung ứng toàn cầu. Dữ liệu ngành mới nhất từ ​​SEMI và các tổ chức thị trường hàng đầu xác nhận sự phục hồi mạnh mẽ của thị trường, với nguồn cung wafer thắt chặt, chi tiêu vốn tăng và công nghệ wafer đổi mới đang định hình lại bối cảnh phát triển công nghiệp. Số liệu thống kê chính thức do Tập đoàn các nhà sản xuất silicon SEMI (SMG) công bố cho thấy lô hàng wafer silicon toàn cầu đạt 3,275 tỷ inch vuông trong quý đầu tiên của năm 2026, đánh dấu mức tăng 13,1% so với cùng kỳ năm 2025. Mức giảm 4,7% liên tiếp phù hợp với những biến động điển hình theo mùa, thể hiện đầy đủ khả năng phục hồi tăng trưởng cơ bản của thị trường wafer trong bối cảnh chu kỳ mở rộng chất bán dẫn AI đang diễn ra. Nhu cầu bền vững về tấm wafer 300mm có độ tinh khiết cao vẫn là trụ cột cốt lõi thúc đẩy tăng trưởng tổng thể của lô hàng, vì máy gia tốc AI, bộ xử lý HPC và chip ô tô thế hệ tiếp theo yêu cầu chất nền wafer tiêu chuẩn cao để sản xuất hàng loạt. Đầu tư thiết bị nhà máy toàn cầu tăng vọt để hỗ trợ mở rộng công suất tấm bán dẫn tiên tiến. Theo báo cáo Fab Outlook 300mm năm 2026 của SEMI, đầu tư trên toàn thế giới vào thiết bị sản xuất tấm wafer 300mm dự kiến ​​sẽ tăng 18% so với cùng kỳ năm ngoái lên 133 tỷ USD vào năm 2026, với mức tăng trưởng thêm 14% dự kiến ​​​​vào năm 2027, đạt 151 tỷ USD. Dòng vốn đáng kể tập trung vào các dây chuyền sản xuất tấm bán dẫn quy trình tiên tiến, giúp giảm bớt một cách hiệu quả tình trạng thiếu nguồn cung cấp tấm bán dẫn cao cấp dai dẳng cho AI và các thiết bị bán dẫn hiệu suất cao. Trong khi đó, các xưởng đúc hàng đầu đang thực hiện tái cơ cấu năng lực chiến lược, loại bỏ dần năng lực sản xuất tấm wafer 8 inch đã lỗi thời đồng thời đẩy nhanh việc xây dựng và vận hành các nhà máy tiên tiến 12 inch mới trên toàn cầu. Động lực cung cấp và định giá thị trường tiếp tục thắt chặt vào năm 2026. Hưởng lợi từ việc giảm công suất 8 inch trưởng thành và nhu cầu chip liên quan đến AI tăng vọt, ngành công nghiệp wafer đã tạm biệt cuộc cạnh tranh khốc liệt về giá lâu dài trong các phân khúc quy trình trưởng thành. Nhà cung cấp tấm wafer hàng đầu toàn cầu GlobalWafers đã chính thức công bố tăng giá sản phẩm theo từng giai đoạn vào tháng 5 năm 2026, nhằm ứng phó với tình trạng tồn kho trong khu vực bị thắt chặt cũng như chi phí nguyên liệu thô và vận hành tăng cao trên khắp các cơ sở sản xuất ở Châu Á. Các nhà phân tích thị trường dự đoán rằng giá wafer sẽ duy trì xu hướng tăng ổn định trong suốt nửa cuối năm 2026, do mất cân bằng cung cầu kéo dài. Thương mại hóa công nghệ wafer thế hệ tiếp theo đạt được tiến bộ mang tính bước ngoặt Công nghệ tấm wafer vuông cải tiến của ngành dự kiến ​​sẽ được giao hàng loạt chính thức vào quý 4 năm 2026. So với tấm wafer tròn truyền thống, tấm wafer vuông giảm đáng kể chất thải nguyên liệu thô, cải thiện năng suất chip trên mỗi tấm wafer và tối ưu hóa hiệu quả sản xuất cho chip cảm biến và AI chuyên dụng. Bước đột phá này dự kiến ​​sẽ tạo ra một lộ trình tăng trưởng mới cho ngành công nghiệp bán dẫn bán dẫn, hỗ trợ sự phát triển hiệu quả cao và chi phí thấp của ngành sản xuất chất bán dẫn thế hệ tiếp theo. Quá trình nội địa hóa chuỗi cung ứng khu vực tăng tốc để tăng cường khả năng phục hồi của ngành. Để giảm sự phụ thuộc vào các tấm wafer cao cấp nhập khẩu, các nhà sản xuất trong khu vực đang đẩy nhanh quá trình nội địa hóa tấm wafer tiên tiến 12 inch và nâng cấp công suất. Nhiều dây chuyền sản xuất đã hoàn thành chứng nhận chất lượng và sản xuất hàng loạt trong nửa đầu năm 2026, nâng cao dần năng lực cung cấp địa phương cho các sản phẩm wafer từ trung đến cao cấp. Trong khi đó, các chính sách công nghiệp bán dẫn ở Bắc Mỹ và Châu Âu tiếp tục hỗ trợ xây dựng chuỗi cung ứng wafer địa phương, thúc đẩy sự phát triển đa dạng và phi tập trung của bố cục ngành công nghiệp wafer toàn cầu. Các tổ chức công nghiệp đưa ra dự báo tăng trưởng cả năm lạc quan TrendForce ước tính rằng giá trị sản lượng của xưởng đúc wafer toàn cầu sẽ đạt mức tăng 24,8% so với cùng kỳ năm ngoái vào năm 2026, đạt khoảng 218,8 tỷ USD, với nhu cầu chip AI đóng vai trò là động lực tăng trưởng chính. IDC cũng chỉ ra rằng thị trường đúc toàn cầu đã bước vào chu kỳ mở rộng ổn định vào năm 2026; cả tấm bán dẫn quy trình tiên tiến và trưởng thành đều đang có điều kiện thị trường lành mạnh, không có dấu hiệu dư thừa công suất hoặc giảm giá ở các phân khúc sản phẩm phổ thông. Nhìn về phía trước, ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu sẽ duy trì mức thịnh vượng cao trong hai năm tới. Sự lặp lại liên tục của công nghệ điện toán AI, nâng cấp hệ thống điện tử ô tô và những đột phá trong công nghệ đóng gói tiên tiến sẽ tiếp tục thúc đẩy tăng trưởng nhu cầu wafer. Tối ưu hóa năng lực, đổi mới vật liệu bán dẫn mới và nội địa hóa chuỗi cung ứng sẽ vẫn là xu hướng công nghiệp cốt lõi, liên tục tạo điều kiện cho sự phát triển chất lượng cao của hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu.

Ngày 5 tháng 6 năm 2026 — Ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu đang chứng kiến ​​sự tăng trưởng mạnh mẽ và sự chuyển đổi cơ cấu sâu sắc vào năm 2026, được thúc đẩy bởi nhu cầu chip AI tăng cao, tối ưu hóa công suất liên tục và những đột phá trong công nghệ tấm bán dẫn thế hệ tiếp theo. Dữ liệu ngành và chiến lược thị trường mới nhất từ ​​các doanh nghiệp hàng đầu báo hiệu sự phục hồi mạnh mẽ của ngành, với việc mở rộng lô hàng, thắt chặt cân bằng nguồn cung và tăng tốc nâng cấp khả năng sản xuất wafer cao cấp trên toàn cầu. Theo báo cáo hàng quý do SEMI Silicon Manufacturing Group (SMG) công bố vào cuối tháng 4 năm 2026, lô hàng wafer silicon toàn cầu đạt 3,275 tỷ inch vuông trong quý đầu tiên của năm 2026, tăng 13,1% so với cùng kỳ năm ngoái so với 2,896 tỷ inch vuông được ghi nhận trong cùng kỳ năm 2025. Mức giảm liên tiếp 4,7% phù hợp với những biến động thị trường theo mùa truyền thống, thể hiện đà tăng trưởng mạnh mẽ chung của wafer ngành công nghiệp trong bối cảnh thị trường bán dẫn AI đang bùng nổ. Được thúc đẩy bởi sự mở rộng nhanh chóng của chip trung tâm dữ liệu AI, thiết bị điện toán biên và các sản phẩm điện toán hiệu năng cao (HPC), nhu cầu về tấm silicon có độ tinh khiết cao duy trì mức tăng trưởng bền vững trên toàn thế giới. Tái cơ cấu công suất bán dẫn toàn cầu đã trở thành xu hướng then chốt trong suốt năm 2026. Các công ty đúc hàng đầu bao gồm TSMC và Samsung đang tích cực loại bỏ dần các dây chuyền sản xuất tấm bán dẫn 8 inch cũ, đồng thời đẩy nhanh việc mở rộng công suất của các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn 12 inch tiên tiến. Sự điều chỉnh chiến lược này đã định hình lại mô hình cung cấp tấm bán dẫn toàn cầu, loại bỏ tình trạng dư thừa công suất trong các phân đoạn quy trình trưởng thành và thắt chặt nguồn cung cấp tấm bán dẫn phổ thông cho hoạt động sản xuất chip từ trung cấp đến cao cấp. Các nhà phân tích thị trường dự đoán rằng tình trạng thiếu nguồn cung cơ cấu sẽ tiếp tục kéo dài đến nửa cuối năm 2026, khiến giá sản phẩm wafer toàn cầu tăng dần. Đầu tư công nghiệp quy mô lớn tiếp tục củng cố sự mở rộng của ngành. Báo cáo Triển vọng Fab 300mm năm 2026 của SEMI chỉ ra rằng đầu tư toàn cầu vào thiết bị nhà máy wafer 300mm dự kiến ​​sẽ tăng 18% so với cùng kỳ năm ngoái lên 133 tỷ USD vào năm 2026, với mức tăng trưởng dự kiến ​​thêm 14% vào năm 2027, đạt 151 tỷ USD. Khoản chi vốn lớn tập trung vào sản xuất tấm wafer theo quy trình tiên tiến, hỗ trợ sản xuất hàng loạt chip AI, chip điện tử tiêu dùng cao cấp và chất bán dẫn ô tô, đồng thời giảm bớt một cách hiệu quả các nút thắt về năng lực đang hạn chế sự phát triển của ngành bán dẫn. Các nhà sản xuất tấm wafer hàng đầu đã đưa ra các chiến lược định giá và bố trí sản phẩm mới để thích ứng với thị trường đang bùng nổ. GlobalWafers, một trong những nhà cung cấp tấm bán dẫn hàng đầu thế giới, đã công bố kế hoạch tăng giá cho các sản phẩm tấm bán dẫn phổ thông vào tháng 5 năm 2026, nhằm ứng phó với tình trạng năng lực khu vực hạn chế và chi phí sản xuất tăng cao tại các cơ sở sản xuất ở Châu Á. Ngoài việc điều chỉnh giá sản phẩm, công ty đã lên kế hoạch xuất xưởng chính thức các tấm wafer vuông cải tiến vào quý 4 năm 2026. Công nghệ wafer vuông mới có thể giảm đáng kể lãng phí nguyên liệu thô, cải thiện hiệu quả sản xuất chip và đáp ứng nhu cầu sản xuất tùy chỉnh của các thiết bị bán dẫn có độ chính xác cao thế hệ tiếp theo, mở ra một lộ trình phát triển mới cho ngành công nghiệp wafer. Nâng cấp công nghiệp khu vực và nội địa hóa chuỗi cung ứng đang tiến triển đồng thời. Các cụm sản xuất chất bán dẫn châu Á đang đẩy nhanh việc thay thế các tấm wafer cao cấp trong nước, liên tục phá vỡ các rào cản kỹ thuật trong sản xuất wafer siêu mỏng, độ tinh khiết cao và không có khuyết tật. Nhiều nhà sản xuất trong khu vực đã hoàn thành nâng cấp công suất cho tấm wafer tiên tiến 12 inch trong nửa đầu năm 2026, giảm dần sự phụ thuộc vào các sản phẩm wafer cao cấp nhập khẩu. Trong khi đó, các thị trường Bắc Mỹ và Châu Âu đang thúc đẩy xây dựng chuỗi cung ứng wafer nội địa hóa thông qua hỗ trợ chính sách công nghiệp và đầu tư doanh nghiệp, tiếp tục đa dạng hóa cách bố trí công nghiệp wafer bán dẫn toàn cầu. Các tổ chức công nghiệp đưa ra dự báo lạc quan cho thị trường cả năm. TrendForce dự đoán rằng giá trị sản lượng của xưởng đúc wafer toàn cầu sẽ đạt mức tăng trưởng 24,8% so với cùng kỳ năm 2026, đạt khoảng 218,8 tỷ USD, với nhu cầu wafer liên quan đến AI đóng vai trò là động lực tăng trưởng cốt lõi. IDC cũng chỉ ra rằng thị trường bán dẫn toàn cầu sẽ bước vào chu kỳ mở rộng ổn định vào năm 2026, khi nguồn cung các tấm wafer quy trình tiên tiến vẫn còn thiếu và các thị trường wafer quy trình trưởng thành đã tạm biệt sự cạnh tranh khốc liệt về giá, hiện thực hóa sự phát triển công nghiệp lành mạnh và có trật tự. Nhìn về phía trước, ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu sẽ duy trì sự thịnh vượng cao trong nửa cuối năm 2026. Việc lặp lại công nghệ AI, nâng cấp điện tử ô tô và đổi mới liên tục trong công nghệ thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn sẽ thúc đẩy hơn nữa tăng trưởng nhu cầu thị trường. Ngành công nghiệp này sẽ tập trung vào những đột phá công nghệ về tấm wafer vuông, tấm wafer kích thước cực lớn và tấm wafer đặc biệt có độ tinh khiết cao, trong khi tái cơ cấu năng lực toàn cầu và tối ưu hóa chuỗi cung ứng sẽ tiếp tục đi sâu, tạo động lực lâu dài cho sự phát triển chất lượng cao của ngành bán dẫn toàn cầu.

Ngày 2 tháng 6 năm 2026 - Ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu bước vào chu kỳ điều chỉnh cơ cấu quan trọng và tăng trưởng cao vào năm 2026, được thúc đẩy bởi nhu cầu điện toán AI đang bùng nổ, thắt chặt năng lực quy trình trưởng thành và liên tục mở rộng sản xuất chip tiên tiến. Là chất nền cốt lõi của tất cả các chip bán dẫn, tấm silicon làm nền tảng cho việc sản xuất máy gia tốc AI, chip nhớ, chất bán dẫn ô tô và IC điện tử tiêu dùng. Năm nay, ngành chứng kiến ​​những đặc điểm nổi bật bao gồm nguồn cung tấm wafer 8 inch bị thu hẹp, tỷ lệ sử dụng tăng, tình trạng thiếu hụt liên tục các tấm wafer tiên tiến 12 inch và tốc độ lặp lại công nghệ tăng tốc, thúc đẩy một vòng tăng trưởng giá trị thị trường mới và tái cấu trúc chuỗi cung ứng. Dữ liệu ngành mới nhất do SEMI công bố cho thấy động lực thị trường mạnh mẽ. Các lô hàng wafer silicon toàn cầu đã đạt mức tăng 13,1% so với cùng kỳ trong quý đầu tiên của năm 2026, đạt 3,275 triệu inch vuông, phản ánh nhu cầu sản xuất chip hạ nguồn mạnh mẽ. Được thúc đẩy bởi việc xây dựng các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn và sự phục hồi liên tục của thị trường bộ nhớ, quy mô thị trường wafer tổng thể toàn cầu duy trì mức tăng trưởng hai con số. Các tổ chức thị trường dự đoán rằng giá trị sản lượng của ngành đúc wafer toàn cầu sẽ tăng 24,8% so với cùng kỳ năm 2026, vượt 218,8 tỷ USD, trong đó các tấm wafer liên quan đến AI trở thành động lực tăng trưởng chính của toàn ngành. Sự mất cân bằng về cơ cấu nguồn cung dẫn đến việc điều chỉnh giá tấm bán dẫn trên diện rộng vào năm 2026. Các nhà sản xuất chip hàng đầu toàn cầu tiếp tục chuyển công suất sản xuất từ ​​các tấm bán dẫn 8 inch đã cũ sang dây chuyền sản xuất chip AI và quy trình tiên tiến có tỷ suất lợi nhuận cao. Số liệu thống kê của ngành cho thấy nguồn cung tấm wafer 8 inch toàn cầu giảm khoảng 2,4% so với cùng kỳ năm ngoái, trong khi tỷ lệ sử dụng trung bình của nhà máy tăng từ 75–80% vào năm 2025 lên 85–90% vào năm 2026. Công suất thắt chặt trực tiếp thúc đẩy các đợt tăng giá liên tiếp cho các sản phẩm wafer 8 inch bắt đầu từ quý đầu tiên, với xu hướng tăng dự kiến sẽ tiếp tục đến quý thứ ba, đảo ngược tình trạng cung vượt cầu dài hạn của quy trình trưởng thành. bánh xốp. Tấm wafer tiên tiến 12 inch luôn duy trì tình trạng thiếu nguồn cung trong bối cảnh mở rộng cơ sở hạ tầng AI. Nhu cầu tăng trưởng bùng nổ đối với GPU AI, bộ nhớ băng thông cao và chip logic máy chủ tạo ra nguồn cung khan hiếm liên tục cho các tấm bán dẫn siêu mỏng 12 inch có thông số kỹ thuật cao và độ tinh khiết cao. Các nhà sản xuất hàng đầu tăng tốc mở rộng công suất để sản xuất tấm bán dẫn nút tiên tiến, đồng thời tối ưu hóa độ phẳng, độ tinh khiết và công nghệ kiểm soát hạt bề mặt của tấm bán dẫn để đáp ứng các yêu cầu khắt khe của quy trình nâng cao từ 3nm đến 14nm. Các sản phẩm wafer cao cấp với hiệu suất cực kỳ chính xác không có khuyết tật vẫn đang bị thiếu hụt, trở thành nút thắt chính hạn chế sự tăng trưởng hơn nữa của sản lượng chip tiên tiến toàn cầu. Nâng cấp công nghệ tập trung vào việc lặp lại wafer có độ tinh khiết cực cao, độ khuyết tật thấp và chuyên dụng. Để thích ứng với nhu cầu sản xuất chip AI hiệu suất cao và chất bán dẫn cấp ô tô, ngành này thúc đẩy toàn diện việc nâng cấp công nghệ sản xuất tấm bán dẫn. Tấm silicon thế hệ mới có hàm lượng tạp chất cực thấp, bề mặt siêu mịn và độ ổn định nhiệt tuyệt vời, cải thiện hiệu quả hiệu suất chip và độ tin cậy vận hành trong các tình huống điện toán tải cao. Ngoài ra, các tấm bán dẫn chuyên dụng như tấm bán dẫn hợp chất silicon cacbua và gali nitrit đạt được những bước đột phá nhanh chóng về công nghệ, hỗ trợ nhu cầu làm việc ở tần số cao, điện áp cao và nhiệt độ cao của các phương tiện năng lượng mới và chip điện tử công suất, mở rộng ranh giới sản phẩm có giá trị cao của ngành. Tăng tốc nội địa hóa chuỗi cung ứng định hình lại mô hình cạnh tranh công nghiệp toàn cầu. Trong bối cảnh kiểm soát rủi ro chuỗi cung ứng chất bán dẫn toàn cầu, các nền kinh tế lớn đang đẩy nhanh việc bố trí năng lực sản xuất tấm bán dẫn độc lập. Các nhà sản xuất trong khu vực liên tục nâng cao năng lực sản xuất hàng loạt tấm bán dẫn 12 inch chất lượng cao, dần dần thúc đẩy việc thay thế nhập khẩu các chất nền bán dẫn tiên tiến. Ngành công nghiệp wafer toàn cầu đang dần hình thành mô hình cạnh tranh đa cực từ cấu trúc độc quyền trước đây, với hệ thống chuỗi cung ứng bản địa hóa giúp nâng cao hiệu quả sự ổn định của chuỗi công nghiệp bán dẫn khu vực. Nhu cầu về chất bán dẫn ô tô và công nghiệp củng cố hơn nữa các nguyên tắc cơ bản của thị trường. Ngoài chip điện toán AI, sự tăng trưởng ổn định của các phương tiện sử dụng năng lượng mới, thiết bị điều khiển công nghiệp và thiết bị IoT liên tục thúc đẩy nhu cầu khắt khe về các tấm bán dẫn quy trình trưởng thành. Tấm wafer có độ tin cậy cao cấp ô tô với đặc tính chống nhiệt độ cao, chống bức xạ và độ ổn định cao trở thành sản phẩm được yêu cầu khắt khe trên thị trường. Sự hỗ trợ kép của nhu cầu chip AI cao cấp và nhu cầu bán dẫn công nghiệp trung cấp giúp ngành công nghiệp wafer duy trì xu hướng phát triển thịnh vượng với cả số lượng và giá cả đều tăng. Chi tiêu vốn của ngành duy trì mức thịnh vượng cao để thu hẹp khoảng cách về năng lực. Các nhà sản xuất tấm bán dẫn hàng đầu thế giới tiếp tục tăng cường đầu tư vốn vào việc mở rộng dây chuyền sản xuất và chuyển đổi công nghệ vào năm 2026. Việc nâng cấp quy mô lớn các thiết bị cắt, đánh bóng và tăng trưởng epiticular chính xác cải thiện hiệu quả hiệu quả sản xuất tấm bán dẫn và tính nhất quán của sản phẩm. Quy trình sản xuất được tối ưu hóa giúp giảm hơn nữa chi phí sản xuất đồng thời nâng cao năng suất sản phẩm, tạo nền tảng vững chắc cho việc giải phóng công suất dài hạn nhằm thích ứng với sự tăng trưởng nhu cầu thị trường bền vững. Các nhà phân tích ngành dự báo ngành công nghiệp bán dẫn bán dẫn toàn cầu sẽ duy trì mức tăng trưởng mạnh mẽ trong ba năm tới. Sự mất cân bằng cung cầu về cơ cấu sẽ tiếp tục diễn ra, giá wafer quy trình trưởng thành sẽ vẫn ổn định và tình trạng thiếu wafer cao cấp sẽ vẫn tiếp diễn. Chuyên môn hóa công nghệ, nội địa hóa chuỗi cung ứng và lặp lại sản phẩm cao cấp dựa trên AI sẽ trở thành xu hướng phát triển cốt lõi. Các doanh nghiệp wafer có khả năng sản xuất có độ chính xác cao và cách bố trí sản phẩm đa dạng sẽ tiếp tục thu được cổ tức thị trường cao và dẫn đầu sự phát triển chất lượng cao của ngành công nghiệp chất nền bán dẫn toàn cầu.

NGÀY 29 THÁNG 5 NĂM 2026 — Ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu đang trải qua những thay đổi cơ cấu sâu sắc vào năm 2026, do nhu cầu ngày càng tăng về tấm bán dẫn bộ nhớ băng thông cao (HBM) và chất nền silicon đặc biệt tạo ra khoảng trống cung cấp chưa từng có và thúc đẩy tái cơ cấu ngành. Theo báo cáo mới nhất của ngành SEMI, trong khi thị trường bán dẫn tổng thể sẵn sàng vượt 1 nghìn tỷ USD vào cuối năm nay, những hạn chế về nguồn cung wafer đã trở thành nút thắt chính hạn chế sản lượng của chip AI, chất bán dẫn ô tô và thiết bị bộ nhớ cao cấp. Tấm wafer HBM đã nổi lên như một phân khúc chặt chẽ nhất trong toàn bộ chuỗi cung ứng tấm wafer vào năm 2026. Được thúc đẩy bởi khoản đầu tư tăng vọt vào cơ sở hạ tầng AI, nhu cầu toàn cầu về tấm bán dẫn hỗ trợ HBM đã tăng đột biến, dẫn đến tình trạng thiếu công suất ước tính khoảng 50% trên thị trường giữa năm nay. Không giống như các tấm bán dẫn logic và bộ nhớ thông thường, các chất nền tuân thủ HBM yêu cầu độ phẳng cực cao, độ ổn định nhiệt vượt trội và quy trình sản xuất chuyên biệt, chỉ một số ít nhà cung cấp toàn cầu có khả năng sản xuất hàng loạt. Sự thiếu hụt nguồn cung dai dẳng đã buộc các nhà thiết kế chip lớn phải điều chỉnh lộ trình sản phẩm và kéo dài chu kỳ phân phối chip máy chủ AI. Việc phân bổ công suất tấm bán dẫn toàn cầu đã chứng kiến ​​sự thay đổi đáng kể trong khu vực trong suốt năm 2026. Thống kê của SEMI chỉ ra rằng công suất sản xuất tấm bán dẫn 300mm hàng tháng trên toàn thế giới sẽ đạt mức cao kỷ lục 9,6 triệu tấm bán dẫn vào cuối năm 2026. Hoa Kỳ đã đạt được mức mở rộng công suất đáng kể, với thị phần toàn cầu trong sản xuất tấm bán dẫn 12 inch tăng từ 0,2% vào năm 2022 lên gần 9% vào năm 2026, nhờ các khoản trợ cấp chính sách bền vững và bố trí sản xuất ở nước ngoài. Trong khi đó, các trung tâm sản xuất Đông Á tiếp tục thống trị thị trường toàn cầu, duy trì hơn 60% tổng công suất sản xuất wafer của thế giới. Thị trường wafer đặc biệt cho các ứng dụng ô tô và công nghiệp tiếp tục duy trì đà tăng trưởng mạnh mẽ. Sau hai năm liên tiếp điều chỉnh thị trường, nhu cầu về tấm silicon 8 inch dùng trong các thiết bị điện, chip analog và chất bán dẫn cảm biến đã phục hồi hoàn toàn. GlobalWafers, một trong những nhà sản xuất tấm wafer silicon hàng đầu thế giới, đã xác nhận sẽ nạp hết công suất cho dây chuyền sản xuất 12 inch của mình vào giữa năm 2026, với các đơn đặt hàng dài hạn bao gồm cả nửa cuối năm. Các sản phẩm wafer cỡ nhỏ cũng chứng kiến ​​nhu cầu phục hồi rõ rệt, chấm dứt chu kỳ xử lý hàng tồn kho kéo dài đến năm 2024 và 2025. Các nhà sản xuất hàng đầu đang đẩy mạnh đổi mới công nghệ và tối ưu hóa năng lực để thích ứng với những thay đổi của thị trường. Ngoài sự lặp lại liên tục của các tấm bán dẫn logic tiên tiến 2nm và 3nm, ngành công nghiệp này đang ngày càng tập trung vào các quy trình sản xuất tấm bán dẫn tương thích với bao bì tiên tiến. Các xưởng đúc lớn đang mở rộng năng lực sản xuất tấm bán dẫn được thiết kế để tích hợp không đồng nhất, nhằm mục đích vượt qua những hạn chế về hiệu suất của thiết kế chip truyền thống. Sự thay đổi chiến lược này đã trở thành động lực tăng trưởng mới cho lĩnh vực sản xuất wafer trưởng thành. Các tổ chức công nghiệp có triển vọng tích cực trong nửa cuối năm 2026 và 2027. Nhu cầu kép về sản xuất cao cấp AI và nâng cấp điện tử truyền thống sẽ duy trì chu kỳ thịnh vượng của ngành công nghiệp wafer. Mặc dù tình trạng thiếu công suất ngắn hạn và biến động chi phí nguyên vật liệu có thể gây áp lực hoạt động, nhưng những đột phá về công nghệ và xây dựng nhà máy mới quy mô lớn sẽ giảm bớt căng thẳng về nguồn cung một cách hiệu quả trong thời gian dài. Khi quá trình đa dạng hóa chuỗi cung ứng toàn cầu tiếp tục phát triển, ngành công nghiệp bán dẫn wafer sẽ mở ra mô hình phát triển đa cực và cân bằng hơn trong hai năm tới.

NGÀY 29 THÁNG 5 NĂM 2026 - Lĩnh vực wafer bán dẫn toàn cầu đã chính thức bắt đầu một chu kỳ tăng trưởng bền vững vào năm 2026, được đánh dấu bằng sự tăng giá mang tính cấu trúc trên các nút quy trình tiên tiến và trưởng thành, thắt chặt việc sử dụng công suất và đẩy nhanh quá trình tái cơ cấu chuỗi cung ứng toàn cầu. Được thúc đẩy bởi nhu cầu điện toán AI, mở rộng chất bán dẫn ô tô và phục hồi điện tử công nghiệp, ngành này dự kiến ​​sẽ duy trì đà tăng trưởng mạnh mẽ cho đến năm 2027, theo hồ sơ theo dõi công nghiệp và dự báo thể chế mới nhất. Các hãng đúc hàng đầu toàn cầu đã triển khai kế hoạch điều chỉnh giá theo từng giai đoạn vào nửa cuối năm 2026, gây ra làn sóng tăng giá lan rộng trong ngành. TSMC xác nhận họ sẽ tăng báo giá cho các tấm bán dẫn quy trình 3nm cao cấp lên tới 15% bắt đầu từ quý 3 năm 2026, do đơn đặt hàng quá lớn cho chip tăng tốc AI và các sản phẩm điện toán hiệu năng cao. Nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới nắm giữ hơn 72% thị phần chế tạo tấm bán dẫn tiên tiến toàn cầu cho các quy trình dưới 7nm, thống trị việc cung cấp các tấm bán dẫn tiên tiến cho các thiết bị điện tử tiêu dùng hàng đầu và chip máy chủ AI. Theo sự dẫn dắt của TSMC, United Microelectronics Corporation (UMC) đã công bố chiến lược tăng giá có chọn lọc cho các tấm bán dẫn quy trình trưởng thành. Công ty có kế hoạch điều chỉnh giá sản phẩm dần dần từ nửa cuối năm 2026 và hoàn tất việc đàm phán lại giá cho khách hàng đầy đủ vào năm 2027, với mức tăng trung bình khoảng 10% có hiệu lực từ tháng 7 năm 2026. Mục tiêu điều chỉnh là các sản phẩm wafer 8 inch được ứng dụng rộng rãi trong chất bán dẫn điện, chip analog và linh kiện điều khiển công nghiệp, vốn phải đối mặt với tình trạng thiếu nguồn cung liên tục trong bối cảnh nhu cầu hạ nguồn tăng trưởng ổn định. Phân khúc thị trường đã trở thành một đặc điểm nổi bật của ngành công nghiệp bánh bán dẫn năm 2026. Các tấm bán dẫn 300mm tiên tiến dành cho các quy trình siêu mịn từ 2nm đến 5nm vẫn đang trong tình trạng cực kỳ thiếu hụt. Tỷ lệ hiệu suất quy trình 2nm của TSMC đã vượt 80% vào giữa năm 2026, mở đường cho việc sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm nhằm đáp ứng nhu cầu bùng nổ về chip AI thế hệ tiếp theo. Trong khi đó, thị trường tấm wafer 8 inch toàn cầu tiếp tục phải đối mặt với tình trạng sụt giảm công suất nghiêm trọng, khi các nhà sản xuất lớn tiếp tục chuyển nguồn lực sản xuất sang các dây chuyền xử lý tiên tiến có tỷ suất lợi nhuận cao, dẫn đến khoảng cách cung cấp kéo dài cho các tấm bán dẫn công nghiệp và ô tô. SEMI đã đưa ra một báo cáo cập nhật về triển vọng ngành cho biết quy mô thị trường bán dẫn toàn cầu dự kiến ​​sẽ vượt ngưỡng nghìn tỷ đô la vào cuối năm 2026, sớm hơn 4 năm so với dự kiến ​​​​trước đó. Được thúc đẩy bởi nhu cầu bùng nổ về cơ sở hạ tầng AI, phương tiện sử dụng năng lượng mới và thiết bị công nghiệp thông minh, nhu cầu sản lượng wafer 300mm toàn cầu duy trì mức tăng trưởng hai con số hàng năm. Việc mở rộng năng lực khu vực tăng tốc trên khắp Châu Á, Bắc Mỹ và Châu Âu khi các chính phủ và doanh nghiệp ưu tiên đa dạng hóa chuỗi cung ứng và bố trí sản xuất nội địa hóa. Tái cơ cấu công nghiệp khu vực sẽ định hình lại bối cảnh cạnh tranh wafer toàn cầu vào năm 2026. Trong khi các nhà sản xuất hàng đầu quốc tế duy trì sự thống trị về năng lực và công nghệ wafer cao cấp, các công ty ở thị trường mới nổi đang đẩy nhanh những bước đột phá trong quá trình nội địa hóa quy trình trưởng thành và trung cấp. Năng lực chế tạo tấm bán dẫn địa phương tiếp tục mở rộng nhanh chóng, tập trung vào sản xuất tấm bán dẫn 8 inch và 12 inch thông thường để lấp đầy khoảng trống nguồn cung quy trình trưởng thành toàn cầu, giảm bớt sự phụ thuộc của thị trường vào các nhà cung cấp nước ngoài một cách hiệu quả. Các nhà phân tích trong ngành chỉ ra rằng chu kỳ đi lên của ngành công nghiệp wafer hiện tại không phải là biến động ngắn hạn của thị trường mà là sự phục hồi cơ cấu được thúc đẩy bởi sự mở rộng nhu cầu dài hạn và hạn chế về năng lực từ phía cung. Động cơ tăng trưởng kép của nhu cầu wafer tiên tiến do AI điều khiển và sự phục hồi ổn định của nhu cầu ứng dụng điện tử truyền thống sẽ hỗ trợ sự thịnh vượng liên tục của ngành. Hướng tới năm 2027, việc tăng giá tấm bán dẫn và tối ưu hóa công suất sẽ vẫn là xu hướng cốt lõi của ngành và việc lặp lại công nghệ kết hợp với nội địa hóa chuỗi cung ứng sẽ nâng cao hơn nữa khả năng cạnh tranh tổng thể của hệ sinh thái tấm bán dẫn toàn cầu.

NGÀY 29 THÁNG 5 NĂM 2026 - Ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu đã bước vào chu kỳ tăng trưởng mạnh mẽ vào năm 2026, do nhu cầu bùng nổ về chip liên quan đến AI, sự tăng trưởng liên tục trong lĩnh vực điện tử ô tô, điều khiển công nghiệp và các ứng dụng năng lượng mới, dẫn đến việc thắt chặt nguồn cung trên diện rộng và tăng giá liên tiếp trên các thông số kỹ thuật của tấm bán dẫn chính thống. GlobalWafers, một trong những nhà sản xuất tấm bán dẫn silicon hàng đầu thế giới, đã xác nhận sự phục hồi thị trường rõ ràng trong cuộc họp cổ đông tổ chức vào ngày 25 tháng 5 năm 2026. Chủ tịch công ty chỉ ra rằng thị trường tấm bán dẫn nói chung đã chứng kiến ​​sự cải thiện đáng kể trong suốt năm 2026 so với năm trước. Ngoài nhu cầu mạnh mẽ liên tục về các tấm bán dẫn tiên tiến hỗ trợ máy chủ AI và chip điện toán hiệu suất cao, các lĩnh vực hạ nguồn truyền thống bao gồm điện tử ô tô, hệ thống điều khiển công nghiệp, năng lượng điện và cơ sở hạ tầng lưới điện đã phục hồi nhu cầu ổn định, tạo thành động lực tăng trưởng đa chiều cho ngành công nghiệp bán dẫn. Đối mặt với chi phí nguyên liệu thô, tiêu thụ năng lượng và hậu cần ngày càng tăng, GlobalWafers đã tiến hành đàm phán giá toàn diện với các khách hàng toàn cầu, lên kế hoạch thực hiện tăng giá wafer theo từng giai đoạn vào nửa cuối năm 2026 để giảm bớt áp lực chi phí hoạt động. Năng lực sản xuất của công ty đã được sử dụng hết trong bối cảnh thị trường đi lên, với lượng đơn hàng tồn đọng kéo dài đều đặn sang quý tiếp theo. Xu hướng tăng giá đã tràn ngập toàn bộ thị trường wafer kể từ đầu năm 2026. Theo báo cáo ngành mới nhất từ ​​Counterpoint Research, các xưởng đúc lớn trên khắp Đài Loan, Trung Quốc và Hàn Quốc đã bắt đầu tăng giá cho các tấm wafer silicon 8 inch bắt đầu từ quý đầu tiên của năm 2026, với phạm vi điều chỉnh đạt 10% đến 15%. Những người trong ngành dự đoán rằng xu hướng tăng giá sẽ tiếp tục đến quý 3 năm 2026, chủ yếu được thúc đẩy bởi sự mất cân bằng cung cầu về mặt cấu trúc ở phân khúc wafer trung cấp, phục vụ chất bán dẫn điện, chip xử lý BCD và các thiết bị logic chung. Các thị trường wafer 300mm tiên tiến cũng đang mở rộng nhanh chóng và nguồn cung thắt chặt. Được thúc đẩy bởi nhu cầu bùng nổ về chip AI, các công ty sản xuất chip hàng đầu thế giới đang đẩy nhanh việc xây dựng công suất nhà máy quy mô lớn. TSMC đang thúc đẩy kế hoạch mở rộng công suất mạnh mẽ nhất trong lịch sử, vận hành song song 18 dự án nhà máy sản xuất tấm bán dẫn 12 inch để tăng cường sản xuất các tấm bán dẫn quy trình tiên tiến 3nm và 2nm. Việc liên tục mở rộng năng lực sản xuất tấm bán dẫn cao cấp nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường về chip nhớ và logic tiên tiến dành cho AI và các kịch bản điện toán hiệu năng cao. Dự báo ngành mới nhất của SEMI chỉ ra rằng các hoạt động xây dựng nhà máy toàn cầu đang tăng tốc ở Bắc Mỹ, Châu Âu và Châu Á, được hưởng lợi từ việc áp dụng công nghệ mới nổi đang bùng nổ và các chính sách đa dạng hóa chuỗi cung ứng khu vực. Nhu cầu thị trường về các thiết bị bán dẫn mật độ cao và tiết kiệm năng lượng tiếp tục tăng, thúc đẩy nhu cầu sản xuất tấm bán dẫn 300mm toàn cầu tăng trưởng bền vững. Trong khi đó, chuỗi cung ứng chất bán dẫn toàn cầu đang thúc đẩy việc lặp lại công nghệ trong sản xuất tấm bán dẫn. Canon đã phát triển và thương mại hóa thành công công nghệ phẳng thích ứng dựa trên máy in phun đầu tiên trên thế giới, giúp tối ưu hóa hiệu quả độ phẳng bề mặt tấm bán dẫn và đặt nền tảng kỹ thuật cho việc sản xuất chip tiên tiến có độ chính xác cao hơn. Về phát triển công nghiệp trong khu vực, Trung Quốc đang đẩy nhanh quá trình nội địa hóa các tấm bán dẫn cao cấp. Được thúc đẩy bởi các chiến lược an ninh chuỗi cung ứng quốc gia, các nhà sản xuất địa phương đang đẩy nhanh việc thay thế các tấm silicon 12 inch nhập khẩu. Chu kỳ đi lên của ngành đã tạo ra không gian thị trường rộng lớn cho các doanh nghiệp sản xuất tấm bán dẫn trong nước, với sự cải tiến liên tục về hiệu suất sản phẩm và năng lực sản xuất hàng loạt. Các tổ chức liên quan dự đoán rằng tỷ lệ tự cung cấp tấm silicon tiên tiến của Trung Quốc sẽ đạt được bước đột phá đáng kể vào năm 2026, tiếp tục định hình lại mô hình cạnh tranh thị trường tấm wafer toàn cầu. Các nhà phân tích ngành tin rằng ngành công nghiệp bán dẫn wafer năm 2026 sẽ duy trì xu hướng phát triển thịnh vượng. Động lực kép của nhu cầu cao cấp về AI và sự phục hồi nhu cầu hạ nguồn truyền thống sẽ duy trì mô hình cung cầu chặt chẽ. Mở rộng công suất liên tục, đổi mới công nghệ và tái cơ cấu chuỗi cung ứng khu vực sẽ trở thành chủ đề cốt lõi của thị trường wafer toàn cầu trong suốt cả năm và việc tăng giá wafer dự kiến ​​sẽ được thực hiện đầy đủ trong nửa cuối năm nay, thúc đẩy lợi nhuận chung của ngành tiếp tục tăng.

ĐÀI BẮC, ngày 29 tháng 5 năm 2026 — Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đã bước vào chu kỳ đi lên hoàn toàn vào năm 2026, được thúc đẩy bởi nhu cầu bùng nổ về điện toán AI và sự phục hồi rộng rãi trong thị trường điện tử ô tô, điều khiển công nghiệp và bán dẫn điện. Việc điều chỉnh giá trên diện rộng giữa các nhà cung cấp tấm bán dẫn và xưởng đúc, cùng với mục tiêu mở rộng công suất và nâng cấp công nghệ, đã định hình lại bối cảnh cung-cầu toàn cầu, chấm dứt tình trạng thị trường trì trệ vào cuối năm 2025. GlobalWafers, nhà sản xuất tấm wafer silicon hàng đầu thế giới, đã xác nhận sự thay đổi mạnh mẽ của ngành trong cuộc họp cổ đông gần đây vào ngày 25 tháng 5 năm 2026. Hsu Hsiu-Lan, Chủ tịch GlobalWafers, lưu ý rằng thị trường năm 2026 đã mang lại sự cải thiện vượt bậc so với hiệu suất không đồng đều của năm 2025. Trong khi các tấm wafer cao cấp dành cho máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao duy trì động lực mạnh mẽ, các lĩnh vực hạ nguồn truyền thống bao gồm thiết bị công nghiệp, hệ thống lưu trữ năng lượng, lưới điện và ô tô các thành phần đã đạt được mức tăng trưởng nhu cầu ổn định, hình thành động lực đa dạng cho ngành công nghiệp wafer. Đối mặt với chi phí nguyên liệu thô, năng lượng và hậu cần ngày càng tăng, công ty đang tích cực đàm phán việc tăng giá theo từng giai đoạn với các khách hàng toàn cầu sẽ được thực hiện vào nửa cuối năm 2026, với các dây chuyền sản xuất hiện đang hoạt động hết công suất trong bối cảnh nguồn cung thị trường eo hẹp. Làn sóng tăng giá wafer toàn diện đã quét qua thị trường toàn cầu kể từ đầu năm 2026, tập trung vào các sản phẩm wafer 8 inch phổ thông được sử dụng rộng rãi trong chất bán dẫn điện, quy trình BCD và chip analog ô tô. Các công ty đúc hàng đầu bao gồm United Microelectronics Corporation (UMC) đã công bố điều chỉnh giá, với giá wafer 8 inch nói chung tăng từ 10% đến 15%. Các gã khổng lồ bán dẫn quốc tế như Infineon, Texas Instruments và ON Semiconductor cũng đã triển khai các đợt tăng giá liên tiếp cho các sản phẩm tấm bán dẫn liên quan đến bán dẫn điện kể từ tháng 5 năm 2026, trong đó một số dòng sản phẩm có mức tăng giá lên tới 20%, do tình trạng thiếu nguồn cung tấm bán dẫn kéo dài. Những người trong ngành cho rằng xu hướng tăng giá dai dẳng là do sự mất cân bằng cung cầu cơ cấu. Nhu cầu bùng nổ về xe điện, tự động hóa công nghiệp và thiết bị điện trung tâm dữ liệu AI đã giữ đơn đặt hàng wafer 8 inch ở mức cao, trong khi việc mở rộng công suất wafer quy trình trưởng thành toàn cầu tiến triển chậm, không bắt kịp nhu cầu thị trường đang tăng nhanh. Báo cáo ngành mới nhất của SEMI chỉ ra rằng quy mô thị trường bán dẫn toàn cầu dự kiến ​​sẽ vượt quá một nghìn tỷ đô la Mỹ vào cuối năm 2026, sớm hơn bốn năm so với dự kiến ​​​​trước đó, tiếp tục thúc đẩy tăng trưởng bền vững trong tiêu thụ wafer. Trong phân khúc sản xuất wafer tiên tiến, sự cạnh tranh và bố trí công suất tiếp tục gay gắt. TSMC duy trì vị trí thống trị của mình trên thị trường đúc toàn cầu, chiếm 72% thị phần đúc wafer toàn cầu trong quý đầu tiên của năm 2026. Thị phần của TSMC trong các quy trình tiên tiến dưới 7nm đã vượt quá 90% và dự kiến ​​sẽ nắm giữ hơn 95% thị trường wafer chip tăng tốc AI toàn cầu trong cả năm. 18 nhà máy wafer 300mm mới của công ty đang được xây dựng song song, tập trung vào việc mở rộng công suất sản xuất hàng loạt cho quy trình 3nm và 2nm, với tỷ lệ hiệu suất của quy trình 2nm lõi vượt quá 80% để đáp ứng nhu cầu đặt hàng chip AI ngày càng tăng. Các nhà sản xuất chất bán dẫn toàn cầu đang tăng cường năng lực và cách bố trí công nghệ khác biệt để nắm bắt cơ hội thị trường. Samsung Electronics đã chính thức khởi động lại hoạt động kinh doanh sản xuất tấm bán dẫn silicon cacbua (SiC) và đẩy mạnh xây dựng dây chuyền sản xuất tấm bán dẫn SiC 8 inch, định vị các tấm bán dẫn có dải rộng như một động cơ tăng trưởng cốt lõi mới, với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm 2028 nhằm nhắm tới các thị trường bán dẫn ô tô và điện cao cấp. Tái cơ cấu năng lực khu vực đã trở thành xu hướng quan trọng vào năm 2026. Được thúc đẩy bởi sự thay thế trong nước ngày càng tăng và nhu cầu thị trường địa phương mạnh mẽ, các nhà sản xuất tấm bán dẫn Trung Quốc đang liên tục tối ưu hóa cơ cấu sản phẩm và mở rộng công suất chất lượng cao. Các nhà máy đúc hàng đầu trong nước đã duy trì tỷ lệ sử dụng công suất cao trên 93% trong Quý 1 năm 2026, với mức tăng trưởng đơn hàng bền vững trong quy trình BCD, chip lưu trữ và tấm bán dẫn logic công nghiệp, bổ sung thêm nguồn cung bán tấm bán dẫn quy trình trưởng thành trên toàn cầu. Đổi mới công nghệ tiếp tục củng cố việc nâng cấp ngành công nghiệp. Ngoài việc tối ưu hóa tấm bán dẫn silicon truyền thống, những đột phá trong xử lý tấm bán dẫn vật liệu mới và công nghệ làm phẳng siêu chính xác đã cải thiện hiệu quả năng suất sản xuất chip và độ ổn định hiệu suất. Các công nghệ sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến đang dần thích ứng với các yêu cầu lặp lại của chip AI thế hệ tiếp theo, chất bán dẫn cấp ô tô và các thiết bị điện hiệu suất cao. Nhìn về phía trước, các nhà phân tích ngành dự đoán thị trường wafer toàn cầu sẽ duy trì sự thịnh vượng trong suốt năm 2026 và 2027. Sự thắt chặt nguồn cung wafer quy trình trưởng thành sẽ tiếp tục trong thời gian ngắn, hỗ trợ tăng giá ổn định, trong khi mở rộng công suất quy trình tiên tiến và công nghiệp hóa wafer vật liệu mới sẽ trở thành hướng phát triển cốt lõi. Việc liên tục đa dạng hóa chuỗi cung ứng, lặp lại công nghệ và tối ưu hóa năng lực khu vực sẽ tiếp tục thúc đẩy sự phát triển chất lượng cao của ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu.

ĐÀI BẮC, ngày 29 tháng 5 năm 2026 — Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đã bước vào chu kỳ đi lên mạnh mẽ vào năm 2026, được thúc đẩy bởi nhu cầu điện toán trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ và sự phục hồi toàn diện của thị trường ô tô, điều khiển công nghiệp và năng lượng mới. Các nhà sản xuất và xưởng đúc tấm bán dẫn hàng đầu đã liên tiếp bắt đầu điều chỉnh giá và các kế hoạch mở rộng công suất mạnh mẽ, đánh dấu sự đảo ngược hoàn toàn cán cân cung-cầu trong lĩnh vực tấm bán dẫn toàn cầu. GlobalWafers, một trong những nhà cung cấp tấm wafer silicon hàng đầu thế giới, đã xác nhận xu hướng phục hồi mạnh mẽ của ngành trong cuộc họp cổ đông tổ chức vào ngày 25 tháng 5 năm 2026. Hsu Hsiu-Lan, Chủ tịch GlobalWafers, tuyên bố rằng thị trường tấm wafer silicon bán dẫn toàn cầu đã chứng kiến sự cải thiện đáng kể trong suốt năm 2026. Ngoài nhu cầu mạnh mẽ liên tục về các tấm wafer cao cấp hỗ trợ máy chủ AI, điện toán hiệu suất cao (HPC) và sản xuất chip tiên tiến, các kịch bản ứng dụng truyền thống bao gồm điện tử ô tô, điều khiển công nghiệp các hệ thống, thiết bị lưu trữ năng lượng và lưới điện đã đạt được sự phục hồi nhu cầu ổn định, tạo thành động lực tăng trưởng đa chiều cho ngành công nghiệp wafer. Đối mặt với chi phí nguyên liệu thô, năng lượng và hậu cần ngày càng tăng, GlobalWafers đã tiến hành đàm phán giá toàn diện với các khách hàng toàn cầu, lên kế hoạch thực hiện tăng giá wafer theo từng giai đoạn vào nửa cuối năm 2026 để giảm bớt áp lực chi phí hoạt động. Năng lực sản xuất của công ty đã đạt mức tối đa trong bối cảnh thị trường tăng vọt, phản ánh nguồn cung cấp tấm wafer silicon phổ thông trong ngắn hạn bị thắt chặt. Xu hướng điều chỉnh giá đã lan rộng trên toàn bộ thị trường wafer kể từ quý 1 năm 2026. Nhiều xưởng đúc hàng đầu trên khắp Đài Loan, Trung Quốc và Hàn Quốc đã tăng giá các tấm wafer silicon 8 inch, với mức tăng chung dao động từ 10% đến 15%. Những người trong ngành dự đoán xu hướng tăng giá sẽ tiếp tục đến quý 3 năm 2026, chủ yếu do thiếu hụt nguồn cung cơ cấu. Tấm wafer 8 inch được ứng dụng rộng rãi trong quy trình BCD, chất bán dẫn điện và chip logic nói chung, đồng thời nhu cầu ngày càng tăng đối với chip tương tự ô tô và thiết bị điện công nghiệp đã khiến nhu cầu thị trường luôn ở mức cao trong khi việc mở rộng công suất tụt hậu so với các đơn đặt hàng đang tăng nhanh. Đối với các tấm bán dẫn 300mm cao cấp hỗ trợ các quy trình bán dẫn tiên tiến, nhu cầu thị trường vẫn bùng nổ. Được thúc đẩy bởi sự phát triển mạnh mẽ của chip AI cũng như chip bộ nhớ và logic tiên tiến, việc xây dựng nhà máy sản xuất tấm bán dẫn toàn cầu đã tăng tốc đáng kể. Theo dự báo ngành mới nhất của SEMI, các nhà sản xuất chất bán dẫn toàn cầu đang tăng cường chi tiêu vốn cho dây chuyền sản xuất tấm wafer 300mm, với các dự án nhà máy mới đang tăng tốc ở Châu Á, Bắc Mỹ và Châu Âu. Động lực toàn cầu nhằm đa dạng hóa chuỗi cung ứng và các chính sách hỗ trợ của chính phủ đã thúc đẩy hơn nữa việc xây dựng công suất tấm bán dẫn cao cấp, đáp ứng nhu cầu về các thiết bị bán dẫn mật độ cao và tiết kiệm năng lượng. Các công ty lớn trong ngành đã đưa ra kế hoạch mở rộng công suất chưa từng có để nắm bắt cơ hội thị trường. TSMC đang đẩy mạnh việc mở rộng nhà máy sản xuất tấm bán dẫn quy mô lớn nhất trong lịch sử, với 18 nhà máy sản xuất tấm bán dẫn 12 inch đang được xây dựng song song, tập trung vào việc mở rộng năng lực sản xuất cho các quy trình nâng cao 3nm và 2nm để đáp ứng nhu cầu lớn về chip AI. Đối mặt với sự cạnh tranh thị trường từ Samsung và Intel, TSMC đã tăng tốc bố trí năng lực để củng cố vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất wafer tiên tiến toàn cầu. Về mặt đổi mới công nghệ, ngành công nghiệp wafer tiếp tục vượt qua các nút thắt kỹ thuật để thích ứng với quá trình lặp lại quy trình tiên tiến. Vào tháng 1 năm 2026, Canon đã phát triển và ứng dụng thành công vào thương mại công nghệ phẳng thích ứng (IAP) dựa trên máy in phun đầu tiên trên thế giới. Được xây dựng dựa trên kiến ​​thức chuyên môn về in thạch bản in nano, công nghệ mới này đạt được khả năng xử lý bề mặt tấm bán dẫn siêu mịn, cung cấp hỗ trợ kỹ thuật cốt lõi cho việc sản xuất hàng loạt tấm bán dẫn siêu chính xác thế hệ tiếp theo và cải thiện hiệu quả năng suất của quá trình sản xuất chip tiên tiến. Trong khi đó, quá trình thay thế wafer silicon trong nước của Trung Quốc đang tiến triển nhanh chóng. Để tăng cường tính tự chủ và ổn định của chuỗi cung ứng chất bán dẫn địa phương, các nhà sản xuất tấm bán dẫn Trung Quốc đang đẩy nhanh xây dựng năng lực và nâng cấp công nghệ. Quốc gia này đặt mục tiêu nâng tỷ lệ tự cung cấp tấm silicon tiên tiến trong nước lên hơn 70% vào năm 2026, dần dần phá vỡ thế độc quyền lâu dài của các nhà cung cấp nước ngoài trên thị trường tấm wafer cao cấp. Nhu cầu thị trường trong nước đang bùng nổ và hỗ trợ chính sách đã tạo ra không gian phát triển rộng rãi cho các doanh nghiệp sản xuất tấm wafer địa phương, tối ưu hóa hơn nữa mô hình cung ứng ngành công nghiệp wafer toàn cầu. Các nhà phân tích trong ngành chỉ ra rằng năm 2026 sẽ là một năm quan trọng đối với chu kỳ đi lên của ngành công nghiệp bán dẫn. Động lực kép của nhu cầu mới nổi về AI và sự phục hồi của thị trường truyền thống sẽ duy trì sự thịnh vượng của ngành. Về lâu dài, việc mở rộng công suất liên tục, lặp lại công nghệ và tái cấu trúc chuỗi cung ứng khu vực sẽ trở thành chủ đề cốt lõi của thị trường wafer toàn cầu, trong khi ổn định giá wafer và cân bằng chuỗi cung ứng sẽ vẫn là trọng tâm chính của ngành trong hai năm tới.

Ngày 27 tháng 5 năm 2026 – Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu bước vào chu kỳ mở rộng công suất và nâng cấp công nghệ mạnh mẽ vào năm 2026, được thúc đẩy bởi nhu cầu bùng nổ về chip AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và thiết bị bộ nhớ tiên tiến, cùng với việc lặp lại liên tục các quy trình sản xuất chất bán dẫn và tái cấu trúc chuỗi cung ứng toàn cầu. Là vật liệu nền cốt lõi của tất cả hoạt động sản xuất chip, các tấm bán dẫn đóng vai trò là nền tảng cơ bản của nền kinh tế kỹ thuật số và điện tử toàn cầu. Ngành công nghiệp này đang chứng kiến ​​sự thay đổi cơ cấu nổi bật từ nguồn cung cấp tấm bán dẫn cấp thấp truyền thống sang sản xuất tấm bán dẫn có độ tinh khiết cao, quy mô lớn và quy trình tiên tiến, đạt được sự mở rộng thị trường ổn định và những đột phá công nghệ toàn diện trong bối cảnh thịnh vượng bán dẫn toàn cầu đang bùng nổ. Dữ liệu thị trường có thẩm quyền mới nhất thể hiện động lực tăng trưởng mạnh mẽ trên toàn lĩnh vực tấm bán dẫn toàn cầu. Quy mô thị trường wafer bán dẫn toàn cầu trị giá 24,5 tỷ USD vào năm 2026 và dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 5,4% từ năm 2026 đến năm 2033, đạt 35,3 tỷ USD vào năm 2033. Được thúc đẩy bởi sự bùng nổ của ngành công nghiệp AI và HPC, phân khúc wafer cao cấp đạt được mức tăng trưởng bùng nổ, với thị trường wafer silicon định hướng AI mở rộng từ 3,41 tỷ inch vuông vào năm 2026 lên 3,41 tỷ inch vuông vào năm 2026. 8,11 tỷ inch vuông vào năm 2031 với tốc độ CAGR đáng chú ý là 18,94%. Hưởng lợi từ sự phục hồi chung của ngành bán dẫn toàn cầu và nhu cầu về bộ nhớ và chip logic ngày càng tăng, khối lượng vận chuyển wafer và tỷ suất lợi nhuận sản phẩm duy trì xu hướng tăng liên tục. Nâng cấp tấm bán dẫn kích thước lớn và đổi mới quy trình tiên tiến sẽ thống trị các xu hướng phát triển công nghiệp vào năm 2026. Ngành này tiếp tục đẩy nhanh quá trình chuyển đổi công suất từ ​​tấm bán dẫn 200mm sang tấm bán dẫn kích thước lớn 300mm phổ thông, cải thiện đáng kể tỷ lệ sử dụng tấm bán dẫn và hiệu quả sản xuất chip đồng thời giảm chi phí sản xuất đơn vị. Các nhà sản xuất hàng đầu tập trung vào R&D và sản xuất hàng loạt các tấm wafer 300mm có độ tinh khiết cực cao và 450mm thế hệ tiếp theo, hỗ trợ sản xuất hàng loạt các quy trình tiên tiến từ 7nm đến 2nm. Ngoài ra, các tấm bán dẫn chuyên dụng dành cho bộ nhớ băng thông cao (HBM), chất bán dẫn điện và chip tần số vô tuyến đạt được tốc độ lặp lại công nghệ nhanh chóng, với việc xử lý bề mặt siêu phẳng, sản xuất ít khuyết tật và công nghệ tăng trưởng tinh thể có độ ổn định cao trở thành chỉ số cạnh tranh cốt lõi cho các sản phẩm bán dẫn cao cấp. Nhu cầu về AI và bộ nhớ cao cấp trở thành động lực tăng trưởng cốt lõi của ngành. Sự phát triển mạnh mẽ của trí tuệ nhân tạo, điện toán đám mây và cơ sở hạ tầng trung tâm dữ liệu thúc đẩy nhu cầu chưa từng có về các tấm bán dẫn logic hiệu suất cao và các tấm bán dẫn bộ nhớ cao cấp. Chip đào tạo và suy luận AI yêu cầu các tấm wafer kích thước lớn có độ tinh khiết cực cao và ít sai sót để đảm bảo năng suất chip cao và hiệu năng tính toán ổn định. Trong khi đó, thị trường HBM đang bùng nổ càng nâng cao các yêu cầu nghiêm ngặt về độ phẳng, tính đồng nhất và tính toàn vẹn của tinh thể, thúc đẩy ngành này loại bỏ năng lực sản xuất tấm bán dẫn có độ chính xác thấp và bị lỗi. Các tấm bán dẫn tùy chỉnh cao cấp dành cho kịch bản AI và HPC duy trì tốc độ tăng trưởng cao nhất, liên tục tối ưu hóa cơ cấu sản phẩm có giá trị cao của ngành. Phân khúc wafer bán dẫn điện mở ra không gian thị trường gia tăng mới. Sự thâm nhập nhanh chóng của các phương tiện sử dụng năng lượng mới, sản xuất năng lượng quang điện, hệ thống lưu trữ năng lượng và thiết bị tự động hóa công nghiệp thúc đẩy sự tăng trưởng ổn định về nhu cầu về các tấm bán dẫn điện dựa trên silicon và băng thông rộng. Các tấm mỏng chuyên dụng, tấm bán dẫn có điện trở cực thấp và tấm bán dẫn chịu nhiệt độ cao được ứng dụng rộng rãi trong IGBT, MOSFET và các thiết bị bán dẫn thế hệ thứ ba. Những tấm wafer hiệu suất cao này cải thiện hiệu quả hiệu suất chuyển đổi năng lượng và độ ổn định vận hành của thiết bị điện tử công suất, trở thành vật liệu hỗ trợ không thể thiếu cho quá trình điện khí hóa năng lượng toàn cầu và chuyển đổi tiết kiệm năng lượng, đồng thời hình thành một thị trường phân khúc tăng trưởng cao ổn định. Mở rộng năng lực toàn cầu và tái cơ cấu chuỗi cung ứng định hình lại mô hình cạnh tranh của ngành. Vào năm 2026, các nhà sản xuất wafer lớn trên toàn thế giới tiếp tục tăng chi tiêu vốn để xây dựng nhà máy mới và mở rộng công suất nhằm giảm bớt tình trạng thiếu nguồn cung wafer cao cấp trên toàn cầu. Các chính sách công nghiệp khu vực và xu hướng nội địa hóa chuỗi cung ứng thúc đẩy việc bố trí công suất phi tập trung, nâng cao hiệu quả tính ổn định và khả năng chống rủi ro của chuỗi cung ứng wafer toàn cầu. Sự tập trung của ngành vẫn ở mức cao, trong đó các doanh nghiệp hàng đầu chiếm phần lớn thị phần wafer cỡ lớn cao cấp thông qua các rào cản công nghệ và lợi thế về quy mô, trong khi các nhà sản xuất hạng trung tập trung vào cách bố trí khác biệt trong các phân khúc wafer thiết bị điện, analog và rời rạc để đạt được những đột phá cạnh tranh. Tiêu chuẩn sản xuất chính xác nghiêm ngặt và nâng cấp chất lượng nâng cao ngưỡng công nghiệp. Khi các quy trình sản xuất chip tiếp tục tiến tới thu nhỏ, ngành này đặt ra các yêu cầu cực kỳ nghiêm ngặt về độ tinh khiết của tấm bán dẫn, độ nhám bề mặt, mật độ khuyết tật và độ chính xác về kích thước. Kiểm soát độ chính xác toàn quy trình từ quá trình phát triển tinh thể, cắt lát, đánh bóng đến làm sạch được phổ biến toàn diện, giúp giảm tỷ lệ lỗi sản phẩm một cách hiệu quả. Hệ thống phát hiện tự động tiên tiến và phân loại thông minh thực hiện khả năng truy xuất nguồn gốc chất lượng toàn bộ vòng đời của tấm bán dẫn, đảm bảo tính nhất quán và độ tin cậy của sản phẩm cho hoạt động sản xuất chip tiên tiến. Hệ thống kiểm soát chất lượng tiêu chuẩn cao đã trở thành tiêu chuẩn cần thiết để các doanh nghiệp tham gia vào chuỗi cung ứng chất bán dẫn cao cấp. Phát triển thị trường khu vực thể hiện những đặc điểm khác biệt rõ rệt. Khu vực Châu Á - Thái Bình Dương thống trị thị trường wafer bán dẫn toàn cầu với năng lực sản xuất lớn nhất và tốc độ tăng trưởng nhanh nhất, được hỗ trợ bởi các xưởng đúc chip tập trung, chuỗi hỗ trợ công nghiệp hoàn chỉnh và đầu tư công suất mới liên tục. Thị trường Bắc Mỹ và Châu Âu tập trung vào các tấm bán dẫn quy trình tiên tiến cao cấp và các tấm bán dẫn điện chuyên dụng, với các rào cản công nghệ và ngưỡng chứng nhận nghiêm ngặt, chiếm lĩnh thị trường cao cấp có giá trị cao toàn cầu. Các thị trường mới nổi đang dần tăng cường đầu tư sản xuất tấm bán dẫn, tập trung vào sản xuất tấm bán dẫn trung cấp và đa dụng để đáp ứng nhu cầu điện tử tiêu dùng và bán dẫn công nghiệp tại địa phương. Các nhà phân tích ngành dự đoán rằng ngành công nghiệp bán dẫn bán dẫn toàn cầu sẽ duy trì mức tăng trưởng ổn định chất lượng cao trong bảy năm tới. Phổ biến wafer kích thước lớn, nâng cấp độ chính xác của quy trình tiên tiến, tùy chỉnh cao cấp AI và HPC cũng như chuyên môn hóa chất bán dẫn điện sẽ trở thành bốn xu hướng phát triển cốt lõi. Với sự thịnh vượng không ngừng của nền kinh tế kỹ thuật số toàn cầu và cách bố trí nội địa hóa chất bán dẫn ngày càng sâu sắc, nhu cầu về tấm bán dẫn hiệu suất cao sẽ tiếp tục tăng. Ngành công nghiệp này sẽ tiếp tục vượt qua các nút thắt kỹ thuật sản xuất có độ chính xác cao, tối ưu hóa bố trí năng lực toàn cầu và liên tục trao quyền cho sự phát triển đổi mới của trí tuệ nhân tạo toàn cầu, điện tử năng lượng mới và các ngành công nghiệp bán dẫn tiên tiến.

Ngày 22 tháng 5 năm 2026 — Ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu đang trải qua quá trình tăng trưởng cơ cấu mạnh mẽ vào năm 2026, do nhu cầu tăng vọt về trí tuệ nhân tạo (AI), bộ nhớ băng thông cao (HBM), chip logic tiên tiến và thiết bị quản lý năng lượng, cùng với việc mở rộng công suất quy mô lớn của các nhà sản xuất tấm bán dẫn hàng đầu trên toàn thế giới. Các phân tích ngành và những phát triển mới nhất của công ty xác nhận rằng lĩnh vực wafer đã bước vào một chu kỳ đi lên mới, với nhu cầu của cả phân khúc wafer trưởng thành và tiên tiến đang duy trì động lực mạnh mẽ trên các thị trường toàn cầu. Theo báo cáo ngành mới nhất từ ​​SEMI, việc xây dựng cơ sở hạ tầng AI đã trở thành động lực cốt lõi cho sự tăng trưởng của thị trường wafer trong năm nay. Nhu cầu mạnh mẽ về chip trung tâm dữ liệu AI tiếp tục thúc đẩy mức tiêu thụ tấm wafer epiticular tiên tiến và tấm wafer đánh bóng cấp HBM, trong khi nhu cầu thị trường dần mở rộng sang tấm bán dẫn quản lý năng lượng. Dữ liệu của ngành cho thấy nhu cầu về tấm bán dẫn silicon quy trình tiên tiến liên quan đến AI dự kiến ​​sẽ duy trì mức tăng trưởng hai con số trong suốt năm 2026, tạo ra khoảng trống thị trường đáng kể cho tấm bán dẫn chất lượng cao. Với tư cách là nhà sản xuất tấm bán dẫn hàng đầu thế giới, Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã tăng tốc bố trí năng lực mạnh mẽ để nắm bắt thị trường tấm bán dẫn AI đang bùng nổ. TSMC tiết lộ rằng nhu cầu về các tấm bán dẫn dành riêng cho AI vào năm 2026 sẽ tăng gấp 11 lần so với mức của năm 2022. Công ty dự kiến ​​tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 70% cho công suất quy trình 2nm tiên tiến và A16 thế hệ tiếp theo từ năm 2026 đến năm 2028, trong khi CAGR của công suất đóng gói nâng cao CoWoS sẽ vượt 80% từ năm 2022 đến năm 2027. Hưởng lợi từ nhu cầu thị trường áp đảo, công suất quy trình 2nm của TSMC đã được các khách hàng lớn bao gồm Apple, Nvidia, Qualcomm và AMD dành toàn bộ trong cả năm. 2026. Đổi mới công nghệ tấm bán dẫn toàn cầu cũng đang phát triển với tốc độ nhanh chóng, hỗ trợ việc sản xuất hàng loạt chip tiên tiến thế hệ tiếp theo. Vào tháng 3 năm 2026, trung tâm nghiên cứu vi điện tử Bỉ imec đã chính thức tiếp nhận hệ thống in thạch bản EXE:5200 High NA EUV của ASML, thiết bị in thạch bản tiên tiến nhất thế giới, đánh dấu một cột mốc quan trọng để ngành công nghiệp bán dẫn bước hoàn toàn vào giai đoạn sản xuất kỷ nguyên angstrom. Trước đó, ASML đã công bố những đột phá trong công nghệ nguồn sáng EUV, dự kiến ​​sẽ tăng sản lượng chip bán dẫn toàn cầu lên 50% vào năm 2030, giảm bớt một cách hiệu quả tình trạng khan hiếm nguồn cung cấp dài hạn của các tấm bán dẫn quy trình tiên tiến. Ngoài ra, Canon đã ra mắt công nghệ xử lý tấm wafer phẳng thích ứng (IAP) dựa trên máy in phun đầu tiên trên thế giới vào đầu năm 2026. Công nghệ tiên tiến này đạt được khả năng xử lý bề mặt tấm bán dẫn siêu mịn, cải thiện đáng kể năng suất và độ ổn định của quá trình sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến, đồng thời cung cấp hỗ trợ kỹ thuật mới cho việc sản xuất hàng loạt chip xử lý 2nm trở lên. Tối ưu hóa bố trí công nghiệp theo khu vực cũng đã trở thành xu hướng chính trong ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Trung Quốc đang dần thúc đẩy quá trình nội địa hóa các tấm bán dẫn cao cấp để cải thiện tính độc lập của chuỗi cung ứng. Nhiều dự án sản xuất tấm wafer 300mm (12 inch) đã đạt được tiến độ theo từng giai đoạn, với một số dây chuyền sản xuất mới dự kiến ​​đưa vào vận hành vào giữa năm 2026. Quốc gia này đặt mục tiêu nâng tỷ lệ tự cung cấp tấm bán dẫn silicon tiên tiến trong nước lên hơn 70% vào cuối năm 2026, bổ sung hiệu quả năng lực cung cấp tấm bán dẫn toàn cầu. Các nhà phân tích trong ngành chỉ ra rằng thị trường wafer bán dẫn toàn cầu sẽ duy trì xu hướng tăng trưởng thịnh vượng trong hai năm tới. Được thúc đẩy bởi khả năng lặp lại sức mạnh tính toán AI, nâng cấp bộ nhớ HBM và đổi mới bao bì tiên tiến, nhu cầu thị trường về các tấm bán dẫn cao cấp sẽ tiếp tục tăng. Trong khi đó, những đột phá công nghệ liên tục trong kỹ thuật in thạch bản, làm phẳng tấm bán dẫn và các liên kết cốt lõi khác, cũng như việc mở rộng công suất toàn cầu, sẽ tiếp tục cân bằng mô hình cung cầu thị trường, thúc đẩy sự phát triển bền vững và chất lượng cao của toàn bộ chuỗi ngành công nghiệp bán dẫn.

NGÀY 22 THÁNG 5 NĂM 2026 - Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang trải qua một bước phát triển sâu sắc về cấu trúc vào năm 2026, được thúc đẩy bởi việc triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ, lặp lại bộ nhớ băng thông cao (HBM), đổi mới chip logic tiên tiến và mở rộng công suất quy mô lớn của các nhà sản xuất wafer chính thống trên toàn thế giới, theo phân tích công nghiệp mới nhất do SEMI và các tổ chức nghiên cứu thị trường hàng đầu công bố. Các ứng dụng liên quan đến AI đã trở thành động lực cốt lõi cho sự tăng trưởng liên tục của nhu cầu về tấm bán dẫn cao cấp. Dữ liệu ngành cho thấy nhu cầu về tấm bán dẫn do AI điều khiển đã tăng vọt 11 lần từ năm 2022 đến năm 2026, bao gồm cả tấm bán dẫn epiticular tiên tiến cho chip logic và tấm bán dẫn được đánh bóng cho mô-đun HBM. Trong quý đầu tiên của năm 2026, nhu cầu mạnh mẽ về tấm silicon hỗ trợ phần cứng trung tâm dữ liệu AI vẫn tiếp tục tồn tại và nhu cầu thị trường dần mở rộng sang các thiết bị bán dẫn quản lý năng lượng, hình thành xu hướng tăng trưởng nhu cầu toàn diện trên các lĩnh vực điện toán hiệu suất cao và điện tử tiêu dùng. Là nhà sản xuất wafer hàng đầu thế giới, TSMC đang dẫn đầu làn sóng mở rộng công suất wafer cao cấp toàn cầu. Công suất xử lý nâng cao của công ty dành cho chip A16 2nm và thế hệ tiếp theo dự kiến ​​sẽ đạt tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 70% từ năm 2026 đến năm 2028. Trong khi đó, công suất đóng gói nâng cao CoWoS (Chip on wafer on Substrate) sẽ duy trì tốc độ CAGR trên 80% từ năm 2022 đến năm 2027 để đáp ứng nhu cầu bùng nổ về đóng gói chip AI. Công suất quy trình 3nm của TSMC đã hoạt động hết công suất kể từ đầu năm 2026 và công ty đã đưa ra kế hoạch mở rộng công suất lớn bao gồm chín giai đoạn xây dựng nhà máy sản xuất tấm bán dẫn để khóa nguồn cung cho các khách hàng cốt lõi bao gồm Nvidia, Apple, Qualcomm và AMD. Những người trong ngành tiết lộ rằng hầu hết công suất wafer quy trình 2nm ban đầu của TSMC đã được đặt kín trong suốt năm 2026. Những đột phá về công nghệ trong sản xuất tấm bán dẫn và thiết bị in thạch bản đang tiếp thêm sức mạnh cho việc nâng cấp công nghiệp. ASML đã đạt được tiến bộ đáng kể trong công nghệ nguồn sáng cực tím (EUV), với giải pháp nâng cấp dự kiến ​​sẽ tăng sản lượng chip wafer toàn cầu lên 50% vào năm 2030. Vào tháng 3 năm 2026, trung tâm nghiên cứu vi điện tử của Bỉ imec đã chính thức tiếp nhận hệ thống EXE:5200 High NA EUV của ASML, công cụ in thạch bản tiên tiến nhất thế giới, đánh dấu một cột mốc quan trọng để ngành công nghiệp bán dẫn bước vào giai đoạn sản xuất wafer kỷ nguyên angstrom. Ngoài ra, công nghệ phẳng thích ứng (IAP) dựa trên máy in phun mới được phát triển của Canon giúp xử lý bề mặt tấm bán dẫn siêu mịn, giải quyết các nút thắt kỹ thuật cốt lõi để sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến có độ chính xác cao. Tối ưu hóa bố trí công nghiệp khu vực cũng đã trở thành xu hướng chính trong thị trường wafer năm 2026. Trung Quốc đang đẩy nhanh quá trình nội địa hóa các tấm bán dẫn cao cấp để cải thiện tính độc lập của chuỗi cung ứng. Nhiều dự án wafer 300mm (12 inch) đã bước vào giai đoạn sản xuất và vận hành hàng loạt, với dây chuyền sản xuất wafer silicon 12 inch giai đoạn hai của Zhengzhou Hejing dự kiến ​​vận hành chính thức vào tháng 6 năm 2026 sau khi hoàn thành việc gỡ lỗi toàn bộ dây chuyền và lắp ghép chứng nhận của khách hàng. Quốc gia này đặt mục tiêu đạt tỷ lệ tự cung cấp trong nước trên 70% đối với các tấm bán dẫn silicon tiên tiến vào cuối năm 2026, giảm bớt áp lực cung cấp tấm bán dẫn cao cấp toàn cầu một cách hiệu quả. Đối mặt với tình trạng khan hiếm nguồn cung toàn cầu của các tấm wafer nút tiên tiến, sự cạnh tranh trong ngành đã gia tăng đáng kể. Ngoài vị trí dẫn đầu của TSMC về các quy trình tiên tiến, quy trình 18A của Intel, công nghệ sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến của Samsung và Rapidus của Nhật Bản đang đẩy mạnh hoạt động R&D và bố trí công suất, tạo thành một cuộc cạnh tranh đa mô hình trên thị trường tấm bán dẫn cao cấp toàn cầu. Các nhà phân tích thị trường dự đoán rằng sự mất cân bằng cung-cầu về cơ cấu của các tấm bán dẫn tiên tiến sẽ tiếp tục trong suốt năm 2026 và 2027, trong khi việc lặp lại công nghệ và mở rộng công suất cục bộ sẽ tiếp tục định hình lại bối cảnh công nghiệp bán dẫn bán dẫn toàn cầu.

NGÀY 22 THÁNG 5 NĂM 2026 — Ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu duy trì đà tăng trưởng mạnh mẽ trong nửa đầu năm 2026, được thúc đẩy bởi nhu cầu chip AI ngày càng tăng, liên tục nâng cấp các công nghệ sản xuất tiên tiến và liên tục mở rộng công suất trên toàn thế giới. Dữ liệu mới nhất của ngành và sự phát triển của doanh nghiệp cho thấy những nâng cấp cơ cấu đáng kể trong sản xuất tấm bán dẫn, đổi mới công nghệ và bố trí công nghiệp toàn cầu trong toàn ngành. Theo báo cáo hàng quý do Tập đoàn sản xuất silicon (SMG) của SEMI công bố, lô hàng wafer silicon toàn cầu đạt 3,275 triệu inch vuông trong quý đầu tiên của năm 2026, đánh dấu mức tăng 13,1% so với cùng kỳ năm ngoái. Mặc dù các lô hàng đã giảm nhẹ 4,7% liên tiếp do điều chỉnh hàng tồn kho theo mùa, nhưng nhu cầu chung của thị trường vẫn ổn định, được hỗ trợ bởi việc áp dụng rộng rãi các ứng dụng điện toán hiệu năng cao, trí tuệ nhân tạo và chất bán dẫn ô tô. Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA) cũng xác nhận rằng doanh số bán dẫn toàn cầu đạt 298,5 tỷ USD trong quý 1 năm 2026, tăng 25% so với cùng kỳ năm ngoái, tạo nền tảng vững chắc cho việc mở rộng liên tục thị trường sản xuất tấm bán dẫn. Nhu cầu wafer do AI điều khiển đã trở thành động lực tăng trưởng cốt lõi của ngành. TSMC, nhà sản xuất wafer hàng đầu thế giới, tiết lộ rằng nhu cầu về wafer liên quan đến AI dự kiến ​​sẽ tăng 11 lần vào năm 2026 so với mức của năm 2022. Công ty đang tăng cường triển khai năng lực cho các quy trình tiên tiến và giải pháp đóng gói tiên tiến để đáp ứng nhu cầu bùng nổ của thị trường. TSMC có kế hoạch tối ưu hóa lộ trình công nghệ đóng gói CoWoS của mình, nhắm mục tiêu hỗ trợ xếp chồng HBM 24 lớp vào năm 2029 để nâng cao hơn nữa hiệu suất của chip AI cao cấp. Trong khi đó, tốc độ tăng trưởng kép hàng năm về năng lực sản xuất của TSMC đối với quy trình tiên tiến 2nm và A16 thế hệ tiếp theo sẽ đạt 70% trong vài năm tới, tập trung vào việc đáp ứng nhu cầu sản xuất hàng loạt AI thế hệ tiếp theo và chip điện toán hiệu năng cao. Những đột phá về công nghệ trong thiết bị in thạch bản tiếp tục đưa ngành công nghiệp tấm bán dẫn tiến vào kỷ nguyên angstrom. Vào tháng 3 năm 2026, imec, một tổ chức nghiên cứu chất bán dẫn hàng đầu toàn cầu, đã chính thức nhận được hệ thống in thạch bản EXE:5200 High NA EUV của ASML, công cụ in thạch bản tiên tiến nhất hiện có trong ngành. Thiết bị quan trọng này sẽ hỗ trợ nghiên cứu và sản xuất hàng loạt các quy trình wafer tiên tiến dưới 2nm, vượt qua các nút thắt kỹ thuật của kỹ thuật in thạch bản EUV truyền thống và cho phép tạo khuôn wafer có độ chính xác cao hơn và năng suất cao hơn. Ngoài ra, ASML đã công bố công nghệ nguồn sáng EUV nâng cấp vào đầu năm 2026, dự kiến ​​sẽ tăng hiệu suất sản xuất chip toàn cầu lên 50% vào năm 2030, thúc đẩy đáng kể công suất sản xuất của các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến trên toàn thế giới. Việc mở rộng công suất wafer toàn cầu tiếp tục tăng tốc với cách bố trí khu vực đa dạng. Vào ngày 18 tháng 5 năm 2026, ASML chính thức đạt được thỏa thuận hợp tác thiết bị với Tata Electronics của Ấn Độ để cung cấp hỗ trợ thiết bị quang học và in thạch bản cho nhà máy sản xuất tấm wafer 300mm đầu tiên của Ấn Độ đặt tại khu công nghiệp Dholala của Gujarat. Dự án hướng tới công suất sản xuất hàng tháng là 50.000 tấm wafer 12 inch, đánh dấu bước đột phá quan trọng trong ngành sản xuất wafer cao cấp của Ấn Độ và đa dạng hóa hơn nữa chuỗi cung ứng wafer toàn cầu. Về mặt lặp lại quy trình nâng cao, TSMC đã giới thiệu những thành tựu công nghệ mới nhất của quy trình A13 tiên tiến của mình tại Diễn đàn Công nghệ Bắc Mỹ 2026. Được xây dựng trên nền tảng kỹ thuật hoàn thiện của quy trình A14 dẫn đầu ngành ra mắt vào năm 2025, quy trình A13 đạt được những cải tiến hơn nữa về mức giảm tiêu thụ điện năng và mật độ bóng bán dẫn. Những cải tiến này sẽ được áp dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử tiêu dùng thế hệ tiếp theo, máy gia tốc AI và chip thông minh ô tô. Để hỗ trợ nghiên cứu công nghệ quy mô lớn và mở rộng công suất, TSMC lên kế hoạch chi tiêu vốn cao kỷ lục khoảng 56 tỷ USD vào năm 2026, tập trung vào R&D quy trình tiên tiến, xây dựng nhà máy mới và mở rộng công suất đóng gói tiên tiến. Thị trường wafer quy trình trưởng thành cũng có mô hình cung cấp chặt chẽ. Bị ảnh hưởng bởi sự thiếu hụt năng lực cơ cấu, các nhà sản xuất wafer chính thống đã tiếp tục điều chỉnh giá sản phẩm kể từ quý 2 năm 2026. Nhu cầu bền vững về chất bán dẫn điện, chip IoT và vi mạch ô tô khiến công suất wafer quy trình trưởng thành luôn trong tình trạng thiếu hụt, hình thành thị trường người bán ổn định và thúc đẩy tăng trưởng lợi nhuận ổn định cho các nhà sản xuất wafer trung nguồn. Các nhà phân tích trong ngành chỉ ra rằng ngành công nghiệp wafer toàn cầu sẽ duy trì sự thịnh vượng cao trong suốt năm 2026. Động lực kép của đổi mới AI và nhu cầu điện tử hạ nguồn sẽ tiếp tục thúc đẩy tăng trưởng thị trường wafer tiên tiến, trong khi việc mở rộng công suất khu vực và lặp lại công nghệ sẽ tiếp tục định hình lại chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Với sự trưởng thành liên tục của công nghệ EUV NA cao, công nghệ đóng gói và xếp chồng 3D tiên tiến, ngành công nghiệp wafer sẽ bước vào một chu kỳ phát triển mới có giá trị gia tăng cao và độ chính xác cao.

Ngày 22 tháng 5 năm 2026 — Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đã chính thức bước vào chu kỳ đi lên toàn diện vào giữa năm 2026, được thúc đẩy bởi nhu cầu bùng nổ về chip điện toán AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và chất bán dẫn ô tô. Theo dữ liệu ngành mới nhất từ ​​SEMI và TrendForce, được thúc đẩy bởi sự gia tăng các đơn đặt hàng hạ nguồn, điều chỉnh công suất cơ cấu và những đột phá liên tục trong công nghệ sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến, lĩnh vực này đang chứng kiến ​​sự tăng trưởng mạnh mẽ về lô hàng, tăng giá dần dần và đẩy nhanh quá trình tái cơ cấu bố cục công nghiệp toàn cầu. Dữ liệu vận chuyển thị trường nêu bật đà phục hồi mạnh mẽ của ngành công nghiệp wafer. Báo cáo hàng quý của SEMI cho thấy lô hàng wafer silicon trên toàn thế giới đạt 3.275 triệu inch vuông trong quý đầu tiên của năm 2026, tăng 13,1% so với cùng kỳ năm ngoái, phản ánh đầy đủ sự phục hồi mạnh mẽ của nhu cầu sản xuất chip toàn cầu. Hưởng lợi từ việc triển khai quy mô lớn các máy chủ AI, phương tiện thông minh và nâng cấp thiết bị điện tử tiêu dùng, tấm wafer 300mm (12 inch) đã trở thành trụ cột tăng trưởng cốt lõi của ngành. Chi tiêu toàn cầu cho thiết bị mặt trước 300mm dự kiến ​​sẽ đạt mức cao kỷ lục 133 tỷ USD vào năm 2026, tăng 18% so với cùng kỳ năm trước, tạo nền tảng vững chắc cho việc liên tục mở rộng công suất của các tấm bán dẫn cao cấp. Một xu hướng đáng chú ý của ngành vào năm 2026 là sự tăng trưởng kép của quá trình lặp lại quy trình nâng cao và sự phục hồi giá của quy trình hoàn thiện. Các xưởng đúc hàng đầu đang đẩy nhanh quá trình sản xuất hàng loạt và tăng cường công suất của các quy trình sản xuất tấm bán dẫn thế hệ tiếp theo. TSMC đã triển khai đồng thời 5 nhà máy sản xuất tấm wafer 2nm trong năm nay, với sản lượng ban đầu của tấm wafer 2nm dự kiến ​​sẽ cao hơn 45% so với sản lượng tấm wafer 3nm ở cùng giai đoạn phát triển. Năng lực đóng gói CoWoS tiên tiến của công ty duy trì tốc độ tăng trưởng nhanh chóng, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm dự kiến ​​trên 80% từ năm 2022 đến năm 2027, hỗ trợ hiệu quả cho việc sản xuất hàng loạt chip AI cao cấp. Trong khi đó, thị trường wafer quy trình trưởng thành đã mở ra một chu kỳ tăng giá rõ ràng. Sự thiếu hụt nguồn cung của các tấm bán dẫn quy trình trưởng thành 8 inch và 12 inch, do nhu cầu về chất bán dẫn điện và chip analog, đã đảo ngược xu hướng giảm giá dài hạn, khiến nhiều tổ chức công nghiệp kỳ vọng giá sẽ tăng liên tục trong suốt nửa cuối năm 2026. Việc điều chỉnh chuỗi cung ứng toàn cầu và mở rộng công suất cục bộ đã tiếp tục định hình lại bối cảnh cạnh tranh của ngành công nghiệp bán dẫn. Để tối ưu hóa cơ cấu sản phẩm và đáp ứng các đơn đặt hàng chip AI có lợi nhuận cao, các nhà sản xuất tấm wafer lớn trên thế giới đã điều chỉnh phân bổ công suất, chuyển một phần công suất quy trình hoàn thiện sang sản xuất wafer bán dẫn điện áp cao, nhằm thắt chặt hơn nữa việc cung cấp các tấm wafer trưởng thành thông thường và đẩy nhanh quá trình phân phối lại đơn hàng trong ngành. Các khu vực có chuỗi công nghiệp bán dẫn hoàn chỉnh đang đẩy nhanh việc xây dựng năng lực nội địa hóa để giảm rủi ro chuỗi cung ứng. Những nỗ lực toàn cầu nhằm cải thiện khả năng tự cung cấp trong sản xuất tấm bán dẫn đã được tăng cường, thúc đẩy những đột phá công nghệ liên tục và nâng cao năng lực cho các nhà sản xuất tấm bán dẫn trong khu vực. Đổi mới công nghệ tiếp tục xác định ranh giới cạnh tranh công nghiệp. Gallium nitride, silicon Carbide và các tấm bán dẫn thế hệ thứ ba khác đã đạt được ứng dụng thương mại quy mô lớn trong các phương tiện sử dụng năng lượng mới và các kịch bản tần số cao công nghiệp vào năm 2026, bổ sung cho các tấm bán dẫn silicon truyền thống và mở rộng ranh giới ứng dụng của ngành. Về mặt sản xuất tấm bán dẫn silicon tiên tiến, các doanh nghiệp hàng đầu đang tối ưu hóa độ phẳng, độ tinh khiết và hiệu suất của tấm bán dẫn, hỗ trợ hoạt động ổn định của các quy trình chip 2nm và tiên tiến hơn. Ngoài ra, việc tích hợp sản xuất tấm wafer với công nghệ sản xuất thông minh và kiểm soát chất lượng chính xác đã cải thiện đáng kể năng suất sản phẩm và hiệu quả sản xuất, giảm bớt một cách hiệu quả áp lực công suất do nhu cầu thị trường đang bùng nổ mang lại. Bất chấp triển vọng thị trường đang bùng nổ, ngành này vẫn phải đối mặt với những thách thức về cơ cấu. Sự không phù hợp giữa cung và cầu wafer trong khu vực, các rào cản kỹ thuật đối với việc sản xuất wafer có độ tinh khiết cực cao và chi phí nguyên liệu và thiết bị ngày càng tăng đã gây áp lực hoạt động cho các nhà sản xuất quy mô vừa và nhỏ. Các doanh nghiệp thiếu công nghệ cốt lõi và nguồn khách hàng ổn định đang phải đối mặt với rủi ro cạnh tranh thị trường ngày càng gay gắt và bị đào thải. Ngược lại, các nhà sản xuất hàng đầu với khả năng xử lý tiên tiến, lợi thế về năng lực quy mô lớn và hợp tác lâu dài với khách hàng sẽ duy trì mức tăng trưởng lợi nhuận ổn định và củng cố hơn nữa sự thống trị thị trường của họ. Các nhà phân tích ngành dự báo ngành công nghiệp bán dẫn wafer toàn cầu sẽ duy trì xu hướng tăng trưởng thịnh vượng trong thời gian còn lại của năm 2026. Nhu cầu AI và HPC sẽ tiếp tục thúc đẩy sự tăng trưởng của các tấm wafer tiên tiến cao cấp, trong khi nhu cầu điện tử ô tô và điều khiển công nghiệp sẽ duy trì sự thịnh vượng của các tấm bán dẫn quy trình trưởng thành. Với việc lặp lại công nghệ liên tục và tối ưu hóa năng lực, ngành này sẽ thể hiện mô hình phát triển thịnh vượng chung của các quy trình tiên tiến và trưởng thành, thay thế nội địa hóa nhanh chóng và cải tiến liên tục giá trị gia tăng của sản phẩm. Các doanh nghiệp nắm bắt được nhu cầu cổ tức do AI điều khiển và đạt được sự nâng cấp về công nghệ và năng lực sẽ nắm bắt được những cơ hội cốt lõi của thị trường bán dẫn toàn cầu.

Ngày 19 tháng 5 năm 2026 – Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang trải qua quá trình chuyển đổi cơ cấu sâu sắc vào năm 2026, được đặc trưng bởi các xu hướng khác nhau trong các quy trình tiên tiến và trưởng thành, nhu cầu ngày càng tăng từ AI và thiết bị điện tử ô tô cũng như đẩy nhanh quá trình tái cơ cấu chuỗi cung ứng khu vực. Là nền tảng cốt lõi của sản xuất chất bán dẫn, tấm bán dẫn đang chứng kiến ​​​​sự phân công lao động rõ ràng trên thị trường toàn cầu, với việc các doanh nghiệp hàng đầu điều chỉnh cách bố trí năng lực sản xuất, trong khi các công ty mới nổi và thị trường khu vực đang gia tăng, định hình lại mô hình cạnh tranh của ngành, theo các báo cáo ngành và dữ liệu thị trường mới nhất từ ​​các tổ chức nghiên cứu như TrendForce. Thống kê thị trường cho thấy giá trị sản lượng của xưởng đúc wafer toàn cầu dự kiến ​​sẽ tăng 24,8% so với cùng kỳ năm ngoái để đạt 218,8 tỷ USD vào năm 2026. Ngành này thể hiện mô hình phát triển theo hai hướng: các quy trình tiên tiến (7nm trở xuống) bị chi phối bởi một số nhà tài phiệt và duy trì hết công suất, trong khi các quy trình trưởng thành (28nm trở lên) đang trải qua quá trình cải tổ phía cung với nhu cầu ngày càng tăng khiến giá tăng. Trong khu vực, châu Á vẫn là cốt lõi tuyệt đối của ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu, chiếm hơn 80% thị phần toàn cầu, với sự phân công lao động rõ ràng: Đài Loan tập trung vào các quy trình tiên tiến, Hàn Quốc thống trị về tấm bán dẫn hỗ trợ chip nhớ và Trung Quốc đại lục đã trở thành trung tâm chính cho các quy trình trưởng thành. Bắc Mỹ và Châu Âu cũng đang đẩy nhanh việc xây dựng các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn địa phương để tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng. Một xu hướng đáng chú ý trong năm 2026 là hiện tượng “đóng cửa và tăng giá” ở phân khúc wafer 8 inch (200mm). Những gã khổng lồ trong ngành bao gồm TSMC và Samsung Electronics đã công bố kế hoạch giảm hoặc thậm chí đóng cửa một số dây chuyền sản xuất 8 inch để phân bổ lại nguồn lực cho các dây chuyền xử lý tiên tiến 12 inch (300mm) có lợi nhuận cao hơn. TrendForce dự đoán rằng công suất wafer 8 inch toàn cầu sẽ giảm 2,4% vào năm 2026, sau mức tăng trưởng âm 0,3% vào năm 2025. Ngược lại với sự sụt giảm công suất, một số nhà sản xuất wafer đã thông báo cho khách hàng về kế hoạch tăng giá đúc 8 inch từ 5% đến 20% vào năm 2026, do nhu cầu mạnh mẽ từ máy chủ AI, MCU ô tô và thiết bị điện công nghiệp. Nhu cầu về máy chủ AI tăng vọt đã trở thành động lực chính cho thị trường wafer 8 inch. Mức tiêu thụ năng lượng tăng vọt của GPU hiệu suất cao đã tăng gấp đôi nhu cầu hiện tại so với CPU truyền thống, dẫn đến số lượng mạch tích hợp quản lý năng lượng (PMIC) trên mỗi máy chủ AI tăng mạnh—từ 4-6 lên hơn 10. Hầu hết các PMIC này đều áp dụng các quy trình hoàn thiện như 0,11μm, 0,18μm và 0,35μm, được sản xuất tiết kiệm nhất trên dây chuyền 8 inch. TrendForce ước tính rằng các lô hàng wafer PMIC mới do máy chủ AI điều khiển sẽ chiếm 3% đến 4% công suất 8 inch toàn cầu vào năm 2026, bù đắp một phần cho nguồn cung bị mất 5% do dây chuyền sản xuất của các nhà sản xuất hàng đầu ngừng hoạt động. Phân khúc wafer 12 inch đang trải qua quá trình "nâng cấp chiến lược" và phân biệt thị trường mạnh mẽ. Mặc dù ngành nhìn chung đồng ý rằng các quy trình hoàn thiện đang chuyển sang nền tảng 12 inch một cách không thể đảo ngược do những lợi thế đáng kể về chi phí của nó—một tấm wafer 12 inch có diện tích gấp 2,25 lần diện tích của một tấm wafer 8 inch, cho phép sản xuất nhiều chip hơn trong các quy trình sản xuất tương tự—những gã khổng lồ hàng đầu đang điều chỉnh cách bố trí công suất của họ. TSMC có kế hoạch giảm 15%-20% công suất quy trình trưởng thành 12 inch (40-90nm) trong vài năm tới, tái phân bổ nguồn lực cho các lĩnh vực có giá trị cao như bao bì tiên tiến. Ngược lại, các nhà sản xuất hạng hai và các công ty trong khu vực đang tăng tốc mở rộng công suất: Cơ sở siêu sản xuất 12 inch của Texas Instruments ở Sherman, Texas, chính thức bắt đầu sản xuất vào tháng 12 năm 2025, trong khi GlobalWafers đang đánh giá việc mở rộng giai đoạn hai của nhà máy ở Texas. Đổi mới công nghệ tiếp tục thúc đẩy ngành phát triển, tập trung vào cả những đột phá về quy trình tiên tiến và tối ưu hóa quy trình hoàn thiện. Trong các quy trình nâng cao, các nút 3nm trở xuống đang tập trung vào việc tối ưu hóa và hoàn thiện kiến ​​trúc Cổng toàn diện (GAA), trong đó Nanosheet và FET bổ sung (CFET) đang trở thành các tuyến kỹ thuật chính thống. Công nghệ High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography) đang được quảng bá để cải thiện độ phân giải cho các nút 2nm trở lên. Trong các quy trình hoàn thiện, các nhà sản xuất đang tối ưu hóa các công nghệ đặc biệt để đáp ứng nhu cầu về điện tử ô tô và điều khiển công nghiệp, với dây chuyền sản xuất 8 inch duy trì tỷ lệ sử dụng trên 98% do nhu cầu mạnh mẽ về thiết bị điện và chip điều khiển màn hình. Khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng và khu vực hóa đã trở thành những ưu tiên chiến lược quan trọng của ngành. Các chính phủ trên thế giới đang tăng cường hỗ trợ chính sách cho ngành công nghiệp bán dẫn wafer: Đạo luật Khoa học và CHIPS của Hoa Kỳ đang thu hút các nhà sản xuất hàng đầu xây dựng nhà máy tại địa phương, EU đang tập trung vào sản xuất chip cấp độ ô tô để nâng cao khả năng hỗ trợ của địa phương và các nền kinh tế lớn ở châu Á đang tăng cường đầu tư vào năng lực quy trình trưởng thành. Trong khi đó, quá trình nội địa hóa các thiết bị và vật liệu thượng nguồn đang tăng tốc, mặc dù các lĩnh vực chủ chốt như máy in thạch bản, chất quang dẫn cao cấp và vật liệu liên quan đến HBM vẫn phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài. Những người trong ngành chỉ ra rằng trong khi ngành phải đối mặt với những thách thức như chi phí vốn cao, rào cản công nghệ và những bất ổn địa chính trị, thì động lực kép của nhu cầu điện tử ô tô và AI sẽ tiếp tục thúc đẩy sự phát triển ổn định, thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu hướng tới một mô hình phát triển bền vững, khác biệt và linh hoạt hơn.

Ngày 15 tháng 5 năm 2026 – Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang trải qua giai đoạn chuyển đổi năng động vào năm 2026, được đặc trưng bởi tốc độ tăng trưởng lô hàng mạnh mẽ hàng năm do nhu cầu AI, điều chỉnh năng lực chiến lược ở các nền kinh tế trưởng thành và tăng tốc nỗ lực nội địa hóa trên khắp các nền kinh tế lớn, theo các báo cáo ngành và dữ liệu thị trường gần đây. Một báo cáo quan trọng do SEMI công bố vào ngày 29 tháng 4 cho thấy các lô hàng wafer silicon trên toàn thế giới đã tăng 13,1% so với cùng kỳ lên 3.275 triệu inch vuông (msi) trong quý đầu tiên của năm 2026, tăng từ 2.896 msi trong cùng kỳ năm 2025. Theo đó, các lô hàng giảm 4,7% so với 3.437 msi được ghi nhận trong quý 4 năm 2025, một xu hướng do những biến động điển hình theo mùa. Ginji Yada, Chủ tịch Tập đoàn các nhà sản xuất silicon SEMI (SMG) và Giám đốc điều hành tại SUMCO Corporation, lưu ý rằng nhu cầu về tấm silicon liên quan đến trung tâm dữ liệu AI vẫn còn mạnh, bao gồm các thiết bị logic, bộ nhớ tiên tiến và quản lý năng lượng ngày càng tăng. Yada cho biết: “Nhìn chung, nhu cầu về tấm silicon đã được cải thiện, nhưng sự phục hồi không đồng đều”. "Nhiều công ty thiết bị đã báo cáo những cải thiện trong phân khúc bán dẫn công nghiệp, thúc đẩy sự phục hồi rộng hơn khi lượng tồn kho wafer được hấp thụ. Tuy nhiên, doanh số điện thoại thông minh và PC yếu hơn trong quý 1 năm 2026 có thể phản ánh tác động của việc cung cấp bộ nhớ chặt chẽ hơn do các quyết định phân bổ bộ nhớ băng thông cao (HBM) của AI." Tấm silicon, chất nền cơ bản cho hầu hết các chất bán dẫn, được sản xuất với đường kính lên tới 300mm và rất quan trọng đối với tất cả các thiết bị điện tử. Trong khi thị trường tổng thể cho thấy động lực tích cực, những thay đổi đáng kể trong việc phân bổ công suất đang diễn ra, đặc biệt là ở các kích thước wafer trưởng thành. Các gã khổng lồ trong ngành TSMC và Samsung Electronics đã công bố kế hoạch giảm hoặc loại bỏ một số dây chuyền sản xuất tấm bán dẫn 8 inch (200mm) để tập trung vào các cơ sở 12 inch (300mm) tiết kiệm chi phí hơn. TSMC có kế hoạch ngừng hoàn toàn hoạt động tại một số nhà máy 8 inch vào năm 2027, trong khi Samsung dự định đóng cửa một nhà máy 8 inch tại khu phức hợp Giheung của Hàn Quốc trong năm nay. TrendForce dự báo công suất wafer 8 inch toàn cầu sẽ giảm 2,4% vào năm 2026, sau mức giảm 0,3% vào năm 2025. Ngược lại, sự suy giảm công suất 8 inch đã dẫn đến tăng giá, trong đó một số xưởng đúc thông báo cho khách hàng mức tăng giá sản xuất tấm wafer 8 inch từ 5% đến 20% vào năm 2026. Nhu cầu về tấm wafer 8 inch vẫn ổn định, được thúc đẩy bởi máy chủ AI, MCU ô tô và các thiết bị điện công nghiệp dựa trên các quy trình hoàn thiện như 0,11μm và 0,18μm, giúp tiết kiệm chi phí nhất trên dây chuyền 8 inch. TrendForce ước tính rằng riêng các lô hàng PMIC mới dành cho máy chủ AI sẽ tiêu thụ 3% đến 4% công suất 8 inch toàn cầu vào năm 2026. Trong phân khúc wafer 12 inch, đang có sự phân hóa rõ ràng. Các nhà sản xuất hàng đầu đang phân bổ lại nguồn lực cho các quy trình tiên tiến và ứng dụng có lợi nhuận cao, trong khi những người chơi trong ngành phải đối mặt với những thách thức trong việc sử dụng công suất. TSMC được cho là đang có kế hoạch cắt giảm 15% -20% công suất quy trình trưởng thành 12 inch (40-90nm) trong những năm tới để tập trung vào đóng gói tiên tiến và các nút tiên tiến. Trong khi đó, các nhà sản xuất Trung Quốc đại lục đang tăng tốc mở rộng quy mô 12 inch: Xi'an Yicai đạt sản lượng wafer 12 inch hàng tháng với hơn 850.000 chiếc tính đến cuối năm 2025, và Shanghai Hejing đã đưa ra kế hoạch gây quỹ để mở rộng sản xuất wafer 12 inch và epiticular. Nội địa hóa đã trở thành trọng tâm chiến lược quan trọng, đặc biệt là ở Trung Quốc, quốc gia gần đây đã ban hành chỉ thị yêu cầu 70% nguồn cung wafer 12 inch trong nước phải đến từ các nhà sản xuất địa phương vào cuối năm 2026. Động thái này nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài, đặc biệt là Shin-Etsu Chemical và SUMCO của Nhật Bản, hai công ty nắm giữ chung 55% thị trường wafer silicon toàn cầu. Các nhà sản xuất Trung Quốc đang đầu tư mạnh vào việc mở rộng công suất và R&D, thậm chí phải trả giá bằng thua lỗ ngắn hạn để đáp ứng mục tiêu nội địa hóa. Ngành công nghiệp này cũng phải đối mặt với những thách thức về công nghệ và chuỗi cung ứng đang diễn ra. Các quy trình nâng cao dưới 3nm đang chuyển sang kiến ​​trúc GAA (Gate-All-Around), đòi hỏi những đột phá trong công nghệ ăn mòn và lắng đọng, trong khi quá trình chuyển đổi sang vật liệu có dải rộng (SiC và GaN) cho chất bán dẫn điện đang thúc đẩy nhu cầu về các cơ sở sản xuất chuyên dụng. Ngoài ra, căng thẳng địa chính trị và kiểm soát xuất khẩu tiếp tục định hình lại chuỗi cung ứng toàn cầu, khiến các nhà sản xuất phải ưu tiên khả năng phục hồi chuỗi cung ứng và khu vực hóa. Nhìn về phía trước, các chuyên gia trong ngành dự đoán rằng nhu cầu do AI thúc đẩy sẽ tiếp tục thúc đẩy tăng trưởng ở các phân khúc wafer tiên tiến, trong khi các quy trình trưởng thành sẽ được củng cố hơn nữa. Những nỗ lực nội địa hóa và đổi mới công nghệ dự kiến ​​sẽ xác định quỹ đạo của ngành trong những năm tới, khi các nhà sản xuất cân bằng động lực thị trường ngắn hạn với các mục tiêu chiến lược dài hạn.

Ngày 15 tháng 5 năm 2026 – Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang trải qua một sự chuyển đổi sâu sắc vào năm 2026, được thúc đẩy bởi nỗ lực nội địa hóa mạnh mẽ của Trung Quốc, nhu cầu liên quan đến AI ngày càng tăng và những điều chỉnh chiến lược của các gã khổng lồ quốc tế. Khi cuộc cạnh tranh về khả năng sản xuất tiên tiến ngày càng nóng lên và năng lực xử lý hoàn thiện được phân bổ lại trên toàn cầu, ngành này đang bước vào kỷ nguyên mới của sự cạnh tranh trong khu vực và đổi mới công nghệ, với các tấm silicon 12 inch nổi lên như chiến trường cốt lõi để thống trị thị trường. Theo báo cáo hàng quý mới nhất từ ​​Tập đoàn các nhà sản xuất Silicon (SMG) của SEMI công bố vào ngày 29 tháng 4, các lô hàng wafer silicon trên toàn thế giới đã tăng 13,1% so với cùng kỳ lên 3.275 triệu inch vuông (MSI) trong quý đầu tiên của năm 2026, đồng thời giảm 4,7% theo tuần tự do những biến động điển hình theo mùa. Ginji Yada, Chủ tịch SEMI SMG và Giám đốc điều hành tại SUMCO Corporation, nhấn mạnh rằng nhu cầu về tấm silicon liên quan đến trung tâm dữ liệu AI vẫn mạnh mẽ, bao gồm logic, chip bộ nhớ và thiết bị quản lý năng lượng tiên tiến, đang thúc đẩy sự phục hồi của ngành trên phạm vi rộng hơn khi mức tồn kho bình thường hóa[5]. Xu hướng chính đang định hình lại ngành này là quyết tâm theo đuổi mục tiêu tự cung cấp tấm silicon 12 inch của Trung Quốc, một thành phần quan trọng được coi là "nền tảng đầu tiên" của ngành sản xuất chip. Hiện tại, nhu cầu hàng tháng về tấm wafer 12 inch của Trung Quốc vượt quá 3 triệu chiếc, chiếm khoảng 1/3 tổng nhu cầu toàn cầu, nhưng tỷ lệ nội địa hóa chỉ ở mức khoảng 42%, với gần 60% nguồn cung phụ thuộc nhiều vào nhập khẩu, chủ yếu từ các nhà sản xuất Nhật Bản[1]. Để giải quyết khoảng trống này, chính quyền Trung Quốc đã đặt mục tiêu chiến lược là nâng tỷ lệ nội địa hóa của tấm silicon 12 inch lên hơn 70% vào năm 2030, trong đó năm 2026 đánh dấu một năm quan trọng để mở rộng công suất và đột phá công nghệ[1]. Các doanh nghiệp hàng đầu trong nước đang đi đầu trong nỗ lực nội địa hóa này. Eswin Material Technology, nhà sản xuất wafer hàng đầu của Trung Quốc, dự kiến ​​công suất wafer 12 inch hàng tháng sẽ đạt 1,2 triệu chiếc vào cuối năm 2026, đủ để đáp ứng gần 40% nhu cầu nội địa của Trung Quốc và đảm bảo thị phần toàn cầu vượt quá 10%[1]. Công ty đã cung cấp tấm bán dẫn cho các gã khổng lồ toàn cầu bao gồm Micron Technology, TSMC và GlobalFoundries, trong đó Samsung Electronics và SK Hynix cũng đang đánh giá các sản phẩm của mình để có thể tích hợp vào các cơ sở ở Trung Quốc. Sự tăng trưởng nhanh chóng của nó được hỗ trợ bởi sự kết hợp giữa hướng dẫn của chính phủ, trao quyền vốn và hợp tác nghiên cứu-trường đại học-công nghiệp, giúp giải quyết các nút thắt chính về thiết bị và nhân tài[1]. Các doanh nghiệp trong nước khác cũng đang có những bước tiến đáng kể cả về năng lực và chứng nhận. Shanghai Silicon Industry, nhà sản xuất tấm wafer 12 inch lớn nhất Trung Quốc, đã bán được 6,4163 triệu tấm wafer 300mm vào năm 2025, tăng 27,01% so với cùng kỳ năm trước, với các sản phẩm của họ đã vượt qua xác minh toàn bộ quy trình 28nm của SMIC và hoàn thành xác nhận R&D cho chip logic 14nm[1]. Công ty có kế hoạch mở rộng công suất hàng tháng lên 2 triệu chiếc vào năm 2027 và 3 triệu chiếc vào năm 2030, nhằm mục đích trở thành một trong ba nhà cung cấp wafer 12 inch hàng đầu thế giới[1]. Leon Micro đã trở thành công ty nội địa đầu tiên cung cấp hàng loạt tấm wafer 12 inch dành cho ô tô, đã đạt được chứng nhận AEC-Q100 và gia nhập chuỗi cung ứng của BYD và NIO, thúc đẩy hơn nữa sự thay thế trong nước trong phân khúc điện tử ô tô. Trên bình diện quốc tế, ngành này bị thống trị bởi sự độc quyền của các nhà sản xuất Nhật Bản, Shin-Etsu Chemical và SUMCO, cùng nhau kiểm soát hơn 60% công suất wafer 12 inch toàn cầu[1]. Shin-Etsu, nhà cung cấp tấm bán dẫn lớn nhất thế giới, có công suất hàng tháng khoảng 3 triệu tấm wafer 12 inch vào năm 2026, chiếm gần 30% thị phần toàn cầu và các sản phẩm của họ được tích hợp sâu vào chuỗi cung ứng của Samsung và SK Hynix cho quy trình 3nm và 2nm tiên tiến[1]. SUMCO theo sát với 25% thị phần toàn cầu, xuất sắc trong các tấm bán dẫn có độ pha tạp cao và các tấm bán dẫn cấp ô tô, đồng thời duy trì sự hợp tác ổn định lâu dài với TSMC và Intel[1]. Trong khi đó, việc mở rộng công suất toàn cầu đang tăng tốc, với ước tính khoảng 2 triệu công suất wafer 12 inch hàng tháng sẽ được bổ sung từ năm 2026 đến năm 2027, tương đương hơn 20% tổng công suất toàn cầu hiện nay[3]. Các gã khổng lồ quốc tế cũng đang điều chỉnh chiến lược của họ: Wolfspeed gần đây đã công bố một bước đột phá lớn về tấm wafer SiC 300mm, cho phép nền tảng có thể mở rộng cho AI, AR/VR và các thiết bị điện tiên tiến[4]. Samsung đã đẩy nhanh việc ra mắt nhà máy P4 ở Pyeongtaek, dây chuyền sản xuất HBM4 DRAM chuyên dụng, từ ba tháng đến quý 4 năm 2026, nhằm thách thức sự thống trị của SK Hynix trên thị trường HBM[3]. Các nhà phân tích ngành lưu ý rằng năm 2026 là năm bản lề đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Trong khi động lực nội địa hóa của Trung Quốc đang tạo đà tăng trưởng mới thì các doanh nghiệp trong nước vẫn phải đối mặt với những thách thức như chi phí khấu hao cao, áp lực giảm giá và mất cân bằng cơ cấu giữa quy trình trưởng thành và quy trình tiên tiến[1]. Trong tương lai, thị trường wafer 12 inch toàn cầu dự kiến ​​sẽ trải qua quá trình tái cơ cấu hơn nữa, với chuỗi cung ứng khu vực ngày càng mang tính địa phương hóa hơn và cạnh tranh công nghệ tập trung vào các nút tiên tiến và vật liệu đặc biệt, định hình quỹ đạo của ngành trong thập kỷ tới.