9 juni 2026 – HANGZHOU – Den globala halvledarindustrin bevittnar ett avgörande skifte inom tekniken för runda wafer (cirkulär wafer), eftersom ledande aktörer utvecklar lösningar med stor storlek, hög renhet och breda bandgap för att möta den växande efterfrågan på AI-chips, elfordon (EV) och industriell elektronik. Detta momentum omformar leveranskedjor, driver kostnadseffektivitet och accelererar inhemsk substitution på nyckelmarknader.
300 mm SiC & GaN Round Wafers inleds i massproduktion
I en landmärkeutveckling tillkännagav Wolfspeed, en global ledare inom kiselkarbid (SiC)-teknik, världens första massproducerbara 300 mm (12-tums) runda SiC-skiva i enkristall i början av 2026. Den större diametern ökar spånutbytet med över 40 % jämfört med traditionella 200 mm-effektsreduktioner avsevärt för höga 200 mm-enheter. AI-datacenter, EV-drivlinor och förnybara energisystem.
Parallella framsteg inom tekniken för galliumnitrid (GaN) har kommit från Toyota Gosei, som framgångsrikt utvecklade en 8-tums (200 mm) GaN enkristall rund skiva för vertikala transistorer. Innovationen möjliggör kraftenheter med högre densitet för 5G-infrastruktur och snabbladdningssystem, vilket tar itu med långvariga utmaningar vid tillverkning av GaN-skivor med stor diameter över 4 tum.
Silicon Wafer Supply Expansion & prissättningstrender
Globala tillverkare av kiselwafer ökar kapaciteten med 300 mm för att möta AI-driven efterfrågan. GlobalWafers, en nyckelleverantör, ökade sin amerikanska investering till **7,5 miljarder USD** för att lansera en ny 300 mm fabrik i Texas – USAs första på 20 år – med stöd av 406 miljoner USD i CHIPS Act-finansiering. Anläggningen siktar på 600+ jobb till 2028, vilket stärker motståndskraften i västerländsk leveranskedja. Marknadsdynamiken förändrades under andra kvartalet 2026 när stora leverantörer tillkännagav 5–8 % prishöjningar för 300 mm kiselskivor, med hänvisning till snäv kapacitet, stigande råmaterialkostnader och stark efterfrågan från avancerade nodgjuterier. Avancerade wafers för AI och biltillämpningar såg ännu kraftigare ökningar (18–22 %), vilket återspeglar ett utbudsunderskott som förväntas bestå till 2027.
Kinas 70 % lokaliseringsmål omformar det globala landskapet
Kina har satt upp ett aggressivt mål att uppnå 70 % inhemskt utbud av 12-tums runda kiselskivor i slutet av 2026 , upp från 28 % 2025. Denna push syftar till att minska beroendet av japanska (Shin-Etsu, SUMCO) och taiwanesiska leverantörer, som för närvarande kontrollerar över 60 % av den globala kapaciteten. Inhemska aktörer som Shanghai Simgui och JCET Group accelererar 300 mm-fabriker, med stöd av statliga subventioner och partnerskap med chipdesigners. Lokaliseringssatsningen kommer mitt i globala spänningar i leveranskedjan, efter restriktioner för export av holländsk halvledarutrustning och amerikanska "50% penetrationsregler" som begränsar kinesisk tillgång till avancerade material. Som ett resultat förväntas Kinas andel av den globala waferproduktionen stiga till 32 % 2026 , den snabbaste tillväxttakten i världen.
Framtidsutsikter: Större storlekar och alternativa former
Branschanalytiker förutspår att 300 mm kommer att bli mainstream för avancerade applikationer 2027, medan forskning och utveckling för 450 mm wafers fortskrider för nästa generations AI-chips. Lam Research och Mitsubishi Materials utforskar fyrkantiga paneler som ett alternativ till runda wafers för avancerad förpackning, som erbjuder 20–30 % högre spånutnyttjande och lägre spill. Runda wafers kommer dock att förbli dominerande för de flesta halvledartillverkning under årtiondet på grund av etablerad utrustningskompatibilitet och processmognad.
Som grunden för alla halvledarenheter är runda wafers avgörande för global teknisk konkurrenskraft. 2026 års genombrott inom SiC/GaN wafers i stor storlek, expansion av kiseltillförseln och Kinas lokaliseringspress driver tillsammans ett mer motståndskraftigt, effektivt och innovativt halvledarekosystem över hela världen.