22 maja 2026 r. — W 2026 r. światowy przemysł płytek półprzewodnikowych będzie przeżywał silny wzrost strukturalny, napędzany gwałtownie rosnącym zapotrzebowaniem na sztuczną inteligencję (AI), pamięć o dużej przepustowości (HBM), zaawansowane układy logiczne i urządzenia do zarządzania energią, a także ekspansję mocy produkcyjnych na dużą skalę przez wiodące fabryki płytek na całym świecie. Analityka branżowa i najnowsze osiągnięcia korporacyjne potwierdzają, że sektor płytek wszedł w nowy cykl wzrostowy, a zapotrzebowanie zarówno na dojrzałe, jak i zaawansowane segmenty płytek utrzymuje silną dynamikę na rynkach światowych.
Według najnowszego raportu branżowego SEMI, budowa infrastruktury AI stała się główną siłą napędową wzrostu rynku płytek w tym roku. Duży popyt na chipy do centrów danych AI w dalszym ciągu zwiększa zużycie zaawansowanych płytek epitaksjalnych i płytek polerowanych klasy HBM, podczas gdy popyt rynkowy stopniowo rozszerza się na płytki półprzewodnikowe do zarządzania energią. Dane branżowe pokazują, że oczekuje się, że popyt na płytki krzemowe związane z zaawansowanymi procesami związanymi ze sztuczną inteligencją utrzyma dwucyfrowy wzrost przez cały 2026 r., tworząc znaczne luki rynkowe w zakresie wysokiej jakości płytek półprzewodnikowych.
Jako wiodąca na świecie odlewnia płytek, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) przyspieszyła agresywne planowanie mocy produkcyjnych, aby przejąć dynamicznie rozwijający się rynek płytek AI. TSMC ujawniło, że jego popyt na płytki oparte na sztucznej inteligencji w 2026 r. wzrośnie 11-krotnie w porównaniu z poziomem z 2022 r. Firma prognozuje złożoną roczną stopę wzrostu (CAGR) na poziomie 70% w zakresie najnowocześniejszych procesów 2 nm i technologii A16 nowej generacji w latach 2026–2028, podczas gdy CAGR mocy produkcyjnych w zakresie zaawansowanych opakowań CoWoS przekroczy 80% w latach 2022–2027. Korzystając z ogromnego zapotrzebowania rynku, moce produkcyjne TSMC w procesie 2 nm zostały w pełni zarezerwowane przez głównych klientów, w tym Apple, Nvidia, Qualcomm i AMD na cały rok 2026.
Globalne innowacje w technologii płytek półprzewodnikowych również postępują w przyspieszonym tempie, wspierając masową produkcję zaawansowanych chipów nowej generacji. W marcu 2026 r. belgijskie centrum badawcze imec w dziedzinie mikroelektroniki oficjalnie otrzymało system litograficzny EXE:5200 High NA EUV firmy ASML, najbardziej zaawansowany sprzęt litograficzny na świecie, będący kamieniem milowym dla przemysłu półprzewodników, aby w pełni wejść w fazę produkcyjną ery angstremów. Wcześniej firma ASML ogłosiła przełomy w technologii źródeł światła EUV, które mają zwiększyć globalną produkcję chipów waflowych o 50% do 2030 r., skutecznie łagodząc długoterminowe ograniczenia dostaw zaawansowanych płytek procesowych.
Ponadto na początku 2026 r. firma Canon wprowadziła na rynek pierwszą na świecie technologię przetwarzania płytek z adaptacyjną planarizacją (IAP) opartą na drukarkach atramentowych. Ta innowacyjna technologia pozwala na osiągnięcie wyjątkowo gładkiej obróbki powierzchni płytek, znacznie poprawiając wydajność i stabilność zaawansowanej produkcji płytek półprzewodnikowych oraz zapewniając nowe wsparcie techniczne dla masowej produkcji 2 nm i bardziej zaawansowanych chipów procesowych.
Optymalizacja regionalnego układu przemysłowego stała się również kluczowym trendem w światowym przemyśle płytek. Chiny stale rozwijają lokalizację wysokiej klasy płytek półprzewodnikowych, aby poprawić niezależność łańcucha dostaw. W wielu projektach dotyczących produkcji płytek o średnicy 300 mm (12 cali) postęp jest stopniowy, a uruchomienie kilku nowych linii produkcyjnych zaplanowano na połowę 2026 r. Kraj dąży do podniesienia krajowego wskaźnika samowystarczalności w zakresie zaawansowanych płytek krzemowych do ponad 70% do końca 2026 r., skutecznie uzupełniając globalne możliwości dostaw płytek krzemowych.
Analitycy branżowi zwrócili uwagę, że światowy rynek płytek półprzewodnikowych przez najbliższe dwa lata utrzyma pomyślną tendencję wzrostową. Dzięki iteracji mocy obliczeniowej AI, modernizacji pamięci HBM i zaawansowanym innowacjom w zakresie opakowań, zapotrzebowanie rynku na wysokiej klasy płytki będzie nadal rosło. Tymczasem ciągłe przełomy technologiczne w litografii, planaryzacji płytek i innych kluczowych ogniwach, a także globalna ekspansja mocy produkcyjnych będą w dalszym ciągu równoważyć strukturę podaży i popytu na rynku, promując zrównoważony i wysokiej jakości rozwój całego łańcucha przemysłu półprzewodników.