19 Mei 2026 – Industri wafer semikonduktor global sedang mengalami transformasi struktur yang mendalam pada tahun 2026, dicirikan oleh aliran berbeza dalam proses maju dan matang, peningkatan permintaan daripada AI dan elektronik automotif, serta penstrukturan semula rantaian bekalan serantau yang dipercepatkan. Sebagai asas teras pembuatan semikonduktor, wafer menyaksikan pembahagian kerja yang jelas dalam pasaran global, dengan perusahaan terkemuka menyesuaikan susun atur kapasiti pengeluaran mereka, manakala pemain baru muncul dan pasaran serantau semakin meningkat, membentuk semula corak persaingan industri, menurut laporan industri terkini dan data pasaran daripada institusi penyelidikan seperti TrendForce.
Statistik pasaran menunjukkan bahawa nilai keluaran faundri wafer global dijangka berkembang sebanyak 24.8% tahun ke tahun untuk mencecah $218.8 bilion pada 2026. Industri ini membentangkan corak pembangunan dwi-landasan: proses lanjutan (7nm dan ke bawah) dikuasai oleh segelintir oligarki dan mengekalkan kapasiti penuh, manakala proses matang (28nm dan ke atas permintaan yang semakin meningkat) mengalami kenaikan harga yang semakin meningkat. Di peringkat serantau, Asia kekal sebagai teras mutlak industri wafer semikonduktor global, menyumbang lebih daripada 80% bahagian pasaran global, dengan pembahagian kerja yang jelas: Taiwan menumpukan pada proses lanjutan, Korea Selatan mendominasi dalam wafer sokongan cip memori, dan tanah besar China telah menjadi hab utama untuk proses matang. Amerika Utara dan Eropah juga sedang mempercepatkan pembinaan kilang wafer tempatan untuk meningkatkan daya tahan rantaian bekalan.
Trend yang ketara pada tahun 2026 ialah fenomena "penutupan dan kenaikan harga" dalam segmen wafer 8 inci (200mm). Gergasi industri utama termasuk TSMC dan Samsung Electronics telah mengumumkan rancangan untuk mengurangkan atau bahkan menutup beberapa barisan pengeluaran 8 inci untuk mengagihkan semula sumber kepada barisan proses lanjutan 12 inci (300mm) yang lebih menguntungkan. TrendForce meramalkan bahawa kapasiti wafer 8-inci global akan menyusut sebanyak 2.4% pada tahun 2026, berikutan pertumbuhan negatif 0.3% pada tahun 2025. Berbeza dengan penguncupan kapasiti, beberapa faundri wafer telah memberitahu pelanggan tentang rancangan untuk meningkatkan harga faundri 8-inci sebanyak 5% kepada 20% pada tahun 2026, pelayan industri automotif yang digerakkan oleh AI, dan peranti berkuasa industri MCU yang kukuh.
Lonjakan permintaan untuk pelayan AI telah menjadi pemacu utama pasaran wafer 8 inci. Penggunaan kuasa yang melambung tinggi bagi GPU berprestasi tinggi telah menggandakan permintaan semasa berbanding dengan CPU tradisional, yang membawa kepada peningkatan mendadak dalam bilangan litar bersepadu pengurusan kuasa (PMIC) bagi setiap pelayan AI—dari 4-6 kepada lebih daripada 10. Kebanyakan PMIC ini menggunakan proses matang seperti 0.11μm, 0.18μm dan 0.8-inci yang dihasilkan secara ekonomi, pada talian yang paling ekonomik. TrendForce menganggarkan bahawa penghantaran wafer PMIC baharu yang didorong oleh pelayan AI sahaja akan menyumbang 3% hingga 4% daripada kapasiti 8 inci global pada 2026, mengimbangi sebahagiannya kehilangan bekalan 5% yang disebabkan oleh penutupan barisan pengeluaran pengeluar terkemuka.
Segmen wafer 12 inci sedang mengalami "peningkatan strategik" dan pembezaan pasaran yang sengit. Walaupun industri secara amnya bersetuju bahawa proses matang berhijrah ke platform 12-inci secara tidak dapat dipulihkan kerana kelebihan kosnya yang ketara—satu wafer 12-inci mempunyai keluasan 2.25 kali ganda daripada wafer 8-inci, membolehkan lebih banyak cip dihasilkan dalam proses pembuatan yang serupa—gergasi terkemuka sedang menyesuaikan susun atur kapasiti mereka. TSMC merancang untuk mengurangkan kapasiti proses matang 12 inci (40-90nm) sebanyak 15%-20% dalam beberapa tahun akan datang, memperuntukkan semula sumber ke kawasan bernilai tinggi seperti pembungkusan lanjutan. Sebaliknya, pengeluar peringkat kedua dan pemain serantau sedang mempercepat pengembangan kapasiti: Pangkalan pembuatan super 12-inci Texas Instruments di Sherman, Texas, secara rasmi memulakan pengeluaran pada Disember 2025, manakala GlobalWafers sedang menilai pengembangan fasa kedua kilang Texasnya.
Inovasi teknologi terus memacu industri ke hadapan, dengan tumpuan pada kedua-dua penemuan proses lanjutan dan pengoptimuman proses matang. Dalam proses lanjutan, nod 3nm dan ke bawah memfokuskan pada pengoptimuman dan kematangan seni bina Gate-All-Around (GAA), dengan Nanosheet dan Complementary FET (CFET) menjadi laluan teknikal arus perdana. Teknologi EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography) NA Tinggi sedang dipromosikan untuk meningkatkan peleraian untuk nod 2nm dan lebih maju. Dalam proses matang, pengeluar mengoptimumkan teknologi khusus untuk memenuhi keperluan elektronik automotif dan kawalan industri, dengan barisan pengeluaran 8-inci mengekalkan kadar penggunaan melebihi 98% disebabkan permintaan kukuh untuk peranti kuasa dan cip pemacu paparan.
Ketahanan rantaian bekalan dan penyerantauan telah menjadi keutamaan strategik utama untuk industri. Kerajaan di seluruh dunia sedang mengukuhkan sokongan dasar untuk industri wafer semikonduktor: US CHIPS dan Akta Sains sedang menarik pengeluar terkemuka untuk membina kilang tempatan, EU memfokuskan pada pengeluaran cip gred automotif untuk meningkatkan keupayaan sokongan tempatan, dan ekonomi utama di Asia sedang meningkatkan pelaburan dalam kapasiti proses matang. Sementara itu, penyetempatan peralatan dan bahan huluan semakin pesat, walaupun bidang utama seperti mesin litografi, photoresist mewah dan bahan berkaitan HBM masih bergantung kepada pembekal luar negara. Orang dalam industri menegaskan bahawa walaupun industri menghadapi cabaran seperti perbelanjaan modal yang tinggi, halangan teknologi dan ketidaktentuan geopolitik, dwi pemacu AI dan permintaan elektronik automotif akan terus menggalakkan pembangunan yang stabil, memacu industri wafer semikonduktor global ke arah model pembangunan yang lebih berdaya tahan, berbeza dan mampan.