15 Mei 2026 – Industri wafer semikonduktor global sedang mengalami transformasi yang mendalam pada tahun 2026, didorong oleh desakan penyetempatan agresif China, lonjakan permintaan berkaitan AI dan pelarasan semula strategik oleh gergasi antarabangsa. Memandangkan persaingan untuk keupayaan pembuatan termaju semakin panas dan kapasiti proses matang diagihkan semula secara global, industri itu melangkah ke era baharu persaingan serantau dan inovasi teknologi, dengan wafer silikon 12 inci muncul sebagai medan pertempuran teras untuk penguasaan pasaran.
Menurut laporan suku tahunan terkini daripada Kumpulan Pengeluar Silikon (SMG) SEMI yang dikeluarkan pada 29 April, penghantaran wafer silikon di seluruh dunia meningkat 13.1% tahun ke tahun kepada 3,275 juta inci persegi (MSI) pada suku pertama 2026, manakala susut 4.7% secara berurutan disebabkan turun naik bermusim yang biasa. Ginji Yada, Pengerusi SEMI SMG dan Pegawai Eksekutif Urusan di SUMCO Corporation, menekankan bahawa permintaan untuk wafer silikon berkaitan pusat data AI kekal teguh, merangkumi logik canggih, cip memori, dan peranti pengurusan kuasa, yang memacu pemulihan industri yang lebih luas apabila tahap inventori menjadi normal[5].
Arah aliran utama yang membentuk semula industri ini ialah usaha bersungguh-sungguh China untuk berdikari dalam wafer silikon 12 inci, komponen kritikal yang dikenali sebagai "batu asas pertama" industri pembuatan cip. Pada masa ini, permintaan bulanan China untuk wafer 12 inci melebihi 3 juta unit, mencakupi kira-kira satu pertiga daripada jumlah permintaan global, tetapi kadar penyetempatannya hanya sekitar 42%, dengan hampir 60% bekalan sangat bergantung pada import, kebanyakannya daripada pengeluar Jepun[1]. Untuk menangani jurang ini, pihak berkuasa China telah menetapkan sasaran strategik untuk meningkatkan kadar penyetempatan wafer silikon 12 inci kepada lebih 70% menjelang 2030, dengan 2026 menandakan tahun kritikal untuk pengembangan kapasiti dan penemuan teknologi[1].
Perusahaan terkemuka domestik berada di barisan hadapan dalam pemacu penyetempatan ini. Eswin Material Technology, pengeluar wafer terkemuka China, mengunjurkan kapasiti wafer 12 inci bulanannya akan mencapai 1.2 juta unit menjelang akhir 2026, mencukupi untuk memenuhi hampir 40% daripada permintaan domestik China dan memperoleh bahagian pasaran global melebihi 10%[1]. Syarikat itu sudah membekalkan wafer kepada gergasi global termasuk Micron Technology, TSMC, dan GlobalFoundries, dengan Samsung Electronics dan SK Hynix turut menilai produknya untuk potensi penyepaduan ke dalam kemudahan China mereka. Pertumbuhan pesatnya disokong oleh gabungan bimbingan kerajaan, pemerkasaan modal, dan kerjasama industri-universiti-penyelidikan, yang telah membantu menangani kesesakan utama dalam peralatan dan bakat[1].
Pemain domestik lain juga membuat kemajuan yang ketara dalam kedua-dua kapasiti dan pensijilan. Shanghai Silicon Industry, pengeluar wafer 12-inci terbesar di China, menjual 6.4163 juta wafer 300mm pada 2025, peningkatan 27.01% tahun ke tahun, dengan produknya melepasi pengesahan proses penuh 28nm oleh SMIC dan melengkapkan pengesahan R&D untuk cip logik 14nm[1]. Syarikat itu merancang untuk mengembangkan kapasiti bulanannya kepada 2 juta unit menjelang 2027 dan 3 juta unit menjelang 2030, menyasarkan untuk menduduki kedudukan antara tiga pembekal wafer 12 inci teratas di dunia[1]. Leon Micro menjadi firma domestik pertama yang membekalkan wafer 12 inci gred automotif secara besar-besaran, yang telah memperoleh pensijilan AEC-Q100 dan memasuki rantaian bekalan BYD dan NIO, seterusnya meningkatkan penggantian domestik dalam segmen elektronik automotif.
Di peringkat antarabangsa, industri ini dikuasai oleh duopoli pengeluar Jepun, Shin-Etsu Chemical dan SUMCO, yang bersama-sama mengawal lebih 60% daripada kapasiti wafer 12 inci global[1]. Shin-Etsu, pembekal wafer semikonduktor terbesar di dunia, mempunyai kapasiti bulanan kira-kira 3 juta wafer 12 inci pada tahun 2026, mencakupi hampir 30% bahagian pasaran global, dan produknya disepadukan secara mendalam ke dalam rantaian bekalan Samsung dan SK Hynix untuk proses 3nm dan 2nm termaju[1]. SUMCO mengikuti rapat dengan 25% bahagian global, cemerlang dalam wafer berdop tinggi dan wafer gred automotif, dan mengekalkan kerjasama stabil jangka panjang dengan TSMC dan Intel[1].
Sementara itu, pengembangan kapasiti global semakin pantas, dengan anggaran 2 juta tambahan kapasiti wafer 12 inci bulanan akan ditambah antara 2026 dan 2027, bersamaan dengan lebih daripada 20% daripada jumlah global semasa[3]. Gergasi antarabangsa juga melaraskan strategi mereka: Wolfspeed baru-baru ini mengumumkan satu kejayaan besar dalam wafer SiC 300mm, yang membolehkan platform berskala untuk AI, AR/VR dan peranti kuasa lanjutan[4]. Samsung telah memajukan pelancaran kilang P4nya di Pyeongtaek, barisan pengeluaran DRAM HBM4 khusus, dalam tempoh tiga bulan hingga suku keempat 2026, bertujuan untuk mencabar penguasaan SK Hynix dalam pasaran HBM[3].
Penganalisis industri menyatakan bahawa 2026 adalah tahun penting bagi industri wafer semikonduktor global. Walaupun pemacu penyetempatan China mencipta momentum pertumbuhan baharu, perusahaan domestik masih menghadapi cabaran seperti kos susut nilai yang tinggi, tekanan harga menurun dan ketidakseimbangan struktur antara proses matang dan lanjutan[1]. Memandang ke hadapan, pasaran wafer 12 inci global dijangka menjalani penstrukturan semula, dengan rantaian bekalan serantau menjadi lebih setempat dan persaingan teknologi memfokuskan pada nod termaju dan bahan khas, membentuk trajektori industri untuk dekad akan datang.