15 giugno 2026 — L’industria globale dei wafer per semiconduttori sta assistendo a una crescita robusta e a profondi cambiamenti strutturali nel 2026, alimentati dalla crescente domanda di calcolo ad alte prestazioni (HPC) IA, di elettronica automobilistica e di applicazioni di controllo industriale, insieme a una diffusa espansione della capacità e successivi adeguamenti dei prezzi tra i principali produttori. Gli ultimi dati di settore e gli sviluppi aziendali segnalano una forte ripresa del mercato e un’offerta limitata e sostenuta durante tutto l’anno.
Secondo il rapporto trimestrale pubblicato dal SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) il 29 aprile, le spedizioni globali di wafer di silicio hanno raggiunto i 3.275 milioni di pollici quadrati (MSI) nel primo trimestre del 2026, segnando un aumento del 13,1% su base annua. Sebbene le spedizioni abbiano registrato un lieve calo del 4,7% su base trimestrale a causa di fattori stagionali, la domanda complessiva del mercato ha mantenuto una forte traiettoria ascendente rispetto allo stesso periodo dell’anno precedente, ponendo solide basi per la crescita del settore per l’intero anno.
La diversificazione della domanda di mercato è diventata un fattore chiave della prosperità del settore. Doris Hsu, presidente di GlobalWafers, ha sottolineato all'assemblea degli azionisti della società del 2026 a fine maggio che il mercato globale dei wafer di silicio per semiconduttori ha ottenuto una notevole ripresa quest'anno. Al di là della forte e persistente domanda di chip AI e HPC, anche la domanda a valle dei settori dell’elettronica automobilistica, del controllo industriale, dell’energia e delle reti elettriche ha registrato una ripresa costante, dando vita a uno slancio di crescita multidimensionale per il mercato dei wafer.
Spinti dal boom della domanda di mercato, i principali produttori globali di wafer hanno lanciato aggiustamenti dei prezzi continuativi dall’inizio del 2026. Shin-Etsu Chemical, SUMCO e GlobalWafers, i tre principali fornitori mondiali di wafer di silicio, hanno avviato la seconda tornata di aumenti dei prezzi a maggio. Le statistiche del settore mostrano che l’aumento dei prezzi cumulativi dei tradizionali wafer di silicio ha superato il 15% da inizio anno, mentre i wafer di fascia alta dedicati agli scenari AI e HPC hanno visto un aumento più marcato dal 18% al 22%. GlobalWafers ha confermato che sta negoziando attivamente con i clienti a valle per ulteriori aumenti di prezzo nella seconda metà del 2026, con l’obiettivo di compensare l’aumento dei costi di materie prime, energia, trasporto e le continue spese di ammortamento derivanti dai progetti di espansione della capacità in corso.
L’espansione della capacità ha subito un’accelerazione in tutto il mondo per alleviare la persistente carenza di offerta. Il produttore europeo di wafer Okmetic ha annunciato che il suo favoloso progetto di espansione a Vantaa è entrato ufficialmente nella produzione di massa all'inizio del 2026, aumentando di fatto la sua capacità produttiva di wafer da 150 mm a 200 mm e migliorando la sua capacità di fornitura per soddisfare la crescente domanda del mercato globale. In Cina, il progetto di ricerca e sviluppo e industrializzazione di wafer SOI da 12 pollici di Shanghai Hecrystal a Zhengzhou è stato ufficialmente messo in funzione nel giugno 2026. Il progetto è costruito in tre fasi e si prevede che raggiungerà una capacità di produzione annua di 216.000 wafer una volta completato, integrando ulteriormente la fornitura globale di wafer da 12 pollici di fascia alta.
Le previsioni di settore di SEMI indicano che la capacità di produzione mensile globale di wafer da 12 pollici raggiungerà il livello record di 9,6 milioni di wafer nel 2026, con un tasso di crescita annuale composto dell’8% dal 2022 al 2026. La rapida espansione della capacità di wafer da 12 pollici è diventata un pilastro fondamentale a sostegno dell’aggiornamento dei processi di produzione avanzati di semiconduttori e della produzione di massa di chip AI.
L’innovazione tecnologica continua a favorire l’ammodernamento industriale. Alla fine di maggio 2026, Imec ed EV Group hanno dimostrato congiuntamente una rivoluzionaria tecnologia di bonding ibrido wafer-to-wafer, ottenendo un passo di interconnessione ultrafine di 200 nm e una precisione di sovrapposizione record. Questa tecnologia all’avanguardia fornisce un supporto tecnico fondamentale per la produzione di massa di dispositivi semiconduttori avanzati di prossima generazione e prodotti di packaging 3D, aprendo nuovi spazi di sviluppo per scenari applicativi wafer di fascia alta.
Gli analisti del settore prevedono che il mercato globale dei wafer per semiconduttori manterrà un modello di offerta ristretto nella seconda metà del 2026. La crescita sostenuta nella costruzione di potenza di calcolo basata sull’intelligenza artificiale, la penetrazione dei veicoli intelligenti e la trasformazione digitale industriale continueranno a guidare la domanda di wafer. Nel frattempo, i continui investimenti in capacità e l’iterazione tecnologica ottimizzeranno ulteriormente la struttura dell’offerta del settore, promuovendo lo sviluppo duraturo e di alta qualità del settore globale dei wafer per semiconduttori.