Nel 2026, l’industria globale dei wafer per semiconduttori entrerà in un ciclo di aggiustamento strutturale critico e di forte crescita, guidato dalla domanda esplosiva di chip AI, calcolo ad alte prestazioni (HPC) e packaging avanzato per semiconduttori. Secondo l’ultimo rapporto trimestrale pubblicato dal Silicon Manufacturers Group di SEMI, le spedizioni mondiali di wafer di silicio hanno raggiunto 3.275 milioni di pollici quadrati nel primo trimestre del 2026, con un aumento del 13,1% su base annua, riflettendo la robusta domanda di mercato lungo tutta la catena di produzione globale di semiconduttori.
L’espansione dell’infrastruttura AI è diventata il motore principale che alimenta la rapida crescita del mercato dei wafer. Il boom dell’implementazione di server AI, data center ed elettronica di consumo di fascia alta ha innescato una continua carenza di wafer di silicio da 12 pollici (300 mm) ad alta precisione. I dati delle ricerche di mercato mostrano che il mercato globale dei wafer di silicio da 300 mm crescerà costantemente da 9,71 miliardi di pollici quadrati nel 2026 a 12,97 miliardi di pollici quadrati entro il 2031, con un tasso di crescita annuo composto del 5,96%. Le principali fonderie confermano che la domanda di wafer legata all’intelligenza artificiale è aumentata di quasi 11 volte dal 2022 al 2026, superando di gran lunga il tasso di crescita della tradizionale domanda di chip di consumo.
La struttura globale della capacità di wafer subirà un significativo rimpasto nel 2026. I principali produttori di semiconduttori stanno adattando strategicamente i loro layout di produzione, eliminando gradualmente le linee di produzione di wafer da 8 pollici obsolete e accelerando l’espansione su larga scala della capacità avanzata di wafer da 12 pollici. Le statistiche del settore indicano che la nuova capacità mensile globale di wafer da 12 pollici supererà i 2 milioni di pezzi dal 2026 al 2027, rappresentando oltre il 20% dell’attuale capacità globale totale. Questa espansione di capacità su larga scala si concentra sul supporto di processi avanzati da 2 nm a 7 nm e di processi maturi di fascia alta per semiconduttori di potenza, alleviando efficacemente la tensione di fornitura a lungo termine di wafer ad alte specifiche.
La tecnologia avanzata di produzione dei wafer continua a raggiungere progressi iterativi. L'applicazione commerciale su larga scala della tecnologia di litografia High-NA EUV ha ulteriormente migliorato la precisione della modellazione dei wafer, fornendo supporto tecnico di base per la produzione di massa di wafer di processo avanzato da 2 nm e inferiori. Inoltre, tecnologie avanzate di confezionamento a livello di wafer come CoWoS si stanno sviluppando rapidamente. Le aziende leader pianificano di espandere continuamente la capacità produttiva di CoWoS, con un tasso di crescita annuale composto che dovrebbe superare l’80% dal 2022 al 2027, soddisfacendo perfettamente la domanda di packaging di chip AI e chip HPC ad alte prestazioni.
In termini di tracce segmentate, il carburo di silicio (SiC) e altri wafer semiconduttori di terza generazione inaugurano una rapida penetrazione nel mercato. Spinta dal potenziamento dei nuovi veicoli energetici, del controllo industriale e delle industrie fotovoltaiche, la domanda del mercato di wafer SiC di alta qualità da 6 pollici e 8 pollici continua ad aumentare. La concorrenza sul mercato si sta gradualmente intensificando, con processi di produzione ottimizzati che riducono efficacemente i costi di produzione, promuovendo la divulgazione di wafer semiconduttori ad ampio gap di banda nei dispositivi elettronici di potenza di fascia alta.
Anche il modello della catena di fornitura globale sta accelerando l’ottimizzazione. Mentre i principali produttori internazionali mantengono i loro vantaggi tecnologici nei campi dei wafer di fascia alta, le aziende regionali di wafer migliorano continuamente le capacità di ricerca e sviluppo indipendenti e di produzione di massa, accelerando il processo di sostituzione localizzata dei wafer semiconduttori. L’industria sta gradualmente rompendo il modello di monopolio a lungo termine, formando un panorama competitivo diversificato di capacità multiregionale e differenziazione dei prodotti a più livelli.
Gli analisti del settore sottolineano che l’industria dei wafer per semiconduttori ha detto addio alle semplici fluttuazioni cicliche ed è entrata in una nuova fase di crescita strutturale nel 2026. Le duplici forze trainanti della produzione di fascia alta dell’intelligenza artificiale e dell’aggiornamento tradizionale dei prodotti elettronici sosterranno la rigida domanda a lungo termine di wafer ad alta precisione. In futuro, l’innovazione tecnologica nella lavorazione dei wafer ultrasottili, nella preparazione dei materiali ad elevata purezza e nell’abbinamento litografico avanzato diventerà il principale focus competitivo del settore. Le imprese con tecnologie core indipendenti, fornitura di capacità stabile e capacità di servizi personalizzati per l’intero scenario occuperanno una posizione dominante nella competizione del mercato globale.