TAIPEI, 29 maggio 2026 — L’industria globale dei wafer per semiconduttori è entrata in un robusto ciclo di crescita nel 2026, spinta dal boom della domanda di calcolo dell’intelligenza artificiale (AI) e dalla ripresa globale dei mercati automobilistico, del controllo industriale e dei nuovi mercati energetici. I principali produttori e fonderie di wafer hanno avviato successivi adeguamenti dei prezzi e piani aggressivi di espansione della capacità, segnando una completa inversione dell’equilibrio tra domanda e offerta nel settore globale dei wafer.
GlobalWafers, uno dei principali fornitori di wafer di silicio al mondo, ha confermato il forte trend di ripresa del settore durante l'assemblea degli azionisti tenutasi il 25 maggio 2026. Hsu Hsiu-Lan, presidente di GlobalWafers, ha affermato che il mercato globale dei wafer di silicio per semiconduttori ha registrato un miglioramento significativo nel corso del 2026. Oltre alla forte domanda sostenuta di wafer di fascia alta che supportano server AI, calcolo ad alte prestazioni (HPC) e produzione di chip avanzati, scenari applicativi tradizionali tra cui l’elettronica automobilistica, i sistemi di controllo industriale, lo stoccaggio dell’energia e le apparecchiature della rete elettrica, hanno raggiunto una ripresa costante della domanda, creando uno slancio di crescita multidimensionale per l’industria dei wafer.
Di fronte all’aumento dei costi delle materie prime, dell’energia e della logistica, GlobalWafers ha avviato una negoziazione completa dei prezzi con clienti globali, pianificando di implementare aumenti graduali dei prezzi dei wafer nella seconda metà del 2026 per alleviare la pressione sui costi operativi. La capacità produttiva dell'azienda ha già raggiunto il pieno carico in mezzo all'impennata del mercato, riflettendo la scarsità di fornitura a breve termine dei tradizionali wafer di silicio.
La tendenza all’adeguamento dei prezzi si è diffusa in tutto il mercato dei wafer a partire dal primo trimestre del 2026. Molte fonderie leader in Taiwan, Cina e Corea del Sud hanno aumentato i prezzi dei wafer di silicio da 8 pollici, con un aumento complessivo che va dal 10% al 15%. Gli esperti del settore prevedono che la tendenza al rialzo dei prezzi continuerà fino al terzo trimestre del 2026, alimentata principalmente da carenze strutturali di offerta. I wafer da 8 pollici sono ampiamente applicati nei processi BCD, nei semiconduttori di potenza e nei chip logici generali, e la crescente domanda di chip analogici automobilistici e dispositivi di potenza industriali ha mantenuto la domanda del mercato persistentemente elevata mentre l’espansione della capacità è in ritardo rispetto agli ordini in rapida crescita.
Per i wafer di fascia alta da 300 mm che supportano processi avanzati di semiconduttori, la domanda del mercato rimane esplosiva. Spinta dal vigoroso sviluppo di chip IA e di chip logici e di memoria avanzati, la costruzione di fabbriche di wafer a livello globale ha subito un’accelerazione significativa. Secondo le ultime previsioni di settore di SEMI, i produttori globali di semiconduttori stanno aumentando le spese in conto capitale sulle linee di produzione di wafer da 300 mm, con nuovi progetti in accelerazione in Asia, Nord America ed Europa. La spinta globale alla diversificazione della catena di approvvigionamento e le politiche governative di sostegno hanno ulteriormente stimolato la costruzione di capacità di wafer di fascia alta, soddisfacendo la domanda di dispositivi semiconduttori ad alta densità ed efficienza energetica.
I principali attori del settore hanno lanciato piani di espansione della capacità senza precedenti per cogliere le opportunità di mercato. TSMC sta portando avanti la sua espansione su larga scala nella storia delle fabbriche di wafer, con 18 fabbriche di wafer da dodici pollici in costruzione parallela, concentrandosi sull'espansione della capacità di produzione per processi avanzati a 3 e 2 nm per far fronte all'enorme domanda di chip AI. Di fronte alla concorrenza di mercato di Samsung e Intel, TSMC ha accelerato la disposizione delle capacità per consolidare la sua posizione di leader nel campo globale della produzione avanzata di wafer.
In termini di innovazione tecnologica, l’industria dei wafer continua a superare i colli di bottiglia tecnici per adattarsi all’iterazione avanzata dei processi. Nel gennaio 2026, Canon ha sviluppato e applicato con successo a livello commerciale la prima tecnologia di planarizzazione adattiva (IAP) basata su getto d'inchiostro al mondo. Basata sull’esperienza nella litografia con nanoimpronta, la nuova tecnologia consente un’elaborazione della superficie del wafer ultra liscia, fornendo supporto tecnico fondamentale per la produzione di massa di wafer semiconduttori ultraprecisi di prossima generazione e migliorando efficacemente il tasso di rendimento della produzione avanzata di chip.
Nel frattempo, il processo di sostituzione dei wafer di silicio a livello nazionale in Cina sta avanzando rapidamente. Per migliorare l’autonomia e la stabilità della catena di fornitura locale di semiconduttori, i produttori cinesi di wafer stanno accelerando la costruzione di capacità e l’aggiornamento tecnologico. Il Paese mira ad aumentare il tasso di autosufficienza nazionale dei wafer di silicio avanzati a oltre il 70% nel 2026, rompendo gradualmente il monopolio a lungo termine dei fornitori esteri nel mercato dei wafer di fascia alta. La forte domanda del mercato interno e il sostegno politico hanno creato un ampio spazio di sviluppo per le imprese locali di wafer, ottimizzando ulteriormente il modello di fornitura globale dell’industria dei wafer.
Gli analisti del settore hanno sottolineato che il 2026 sarà un anno critico per il ciclo ascendente del settore dei wafer per semiconduttori. La duplice forza trainante della domanda emergente di intelligenza artificiale e della tradizionale ripresa del mercato sosterrà la prosperità del settore. Nel lungo termine, la continua espansione della capacità, l’iterazione tecnologica e la ristrutturazione della catena di fornitura regionale diventeranno i temi centrali del mercato globale dei wafer, mentre la stabilità dei prezzi dei wafer e l’equilibrio della catena di fornitura rimarranno al centro dell’attenzione del settore nei prossimi due anni.