22 MAGGIO 2026 — L’industria globale dei wafer per semiconduttori mantiene un robusto slancio di crescita nella prima metà del 2026, alimentato dalla crescente domanda di chip AI, dagli aggiornamenti iterativi delle tecnologie di produzione avanzate e dalla continua espansione della capacità in tutto il mondo. Gli ultimi dati del settore e gli sviluppi aziendali rivelano significativi aggiornamenti strutturali nella produzione di wafer, nell’innovazione tecnologica e nella struttura industriale globale in tutto il settore.
Secondo il rapporto trimestrale pubblicato dal Silicon Manufacturers Group (SMG) di SEMI, le spedizioni globali di wafer di silicio hanno raggiunto i 3.275 milioni di pollici quadrati nel primo trimestre del 2026, segnando un aumento del 13,1% su base annua. Sebbene le spedizioni abbiano registrato un leggero calo sequenziale del 4,7% a causa degli adeguamenti stagionali delle scorte, la domanda complessiva del mercato rimane resiliente, supportata dall’adozione diffusa di applicazioni di calcolo ad alte prestazioni, intelligenza artificiale e semiconduttori automobilistici. La Semiconductor Industry Association (SIA) ha inoltre confermato che le vendite globali di semiconduttori hanno raggiunto i 298,5 miliardi di dollari nel primo trimestre del 2026, con un aumento del 25% su base annua, ponendo solide basi per la continua espansione del mercato della produzione di wafer.
La domanda di wafer guidata dall’intelligenza artificiale è diventata il principale motore di crescita del settore. TSMC, la principale fonderia di wafer al mondo, ha rivelato che si prevede che la domanda di wafer legata all'intelligenza artificiale aumenterà di 11 volte nel 2026 rispetto ai livelli del 2022. L’azienda sta accelerando l’implementazione della capacità per processi avanzati e soluzioni di imballaggio avanzate per soddisfare la domanda esplosiva del mercato. TSMC prevede di ottimizzare la roadmap della tecnologia di packaging CoWoS, puntando al supporto per lo stacking HBM a 24 strati entro il 2029 per migliorare ulteriormente le prestazioni dei chip AI di fascia alta. Nel frattempo, il tasso di crescita annuo composto della capacità produttiva di TSMC per i processi avanzati A16 e a 2 nm raggiungerà il 70% nei prossimi anni, concentrandosi sul soddisfare le esigenze di produzione di massa dell’intelligenza artificiale di prossima generazione e dei chip informatici ad alte prestazioni.
Le scoperte tecnologiche nelle apparecchiature litografiche continuano a spingere l'industria dei wafer nell'era degli angstrom. Nel marzo 2026, imec, un istituto di ricerca globale di alto livello sui semiconduttori, ha ricevuto ufficialmente il sistema di litografia EXE:5200 High NA EUV di ASML, lo strumento di litografia più avanzato attualmente disponibile nel settore. Questa apparecchiatura fondamentale supporterà la ricerca e la produzione di massa di processi avanzati per wafer inferiori a 2 nm, superando i colli di bottiglia tecnici della tradizionale litografia EUV e consentendo una maggiore precisione e una maggiore resa della modellazione dei wafer. Inoltre, all’inizio del 2026, ASML ha presentato la tecnologia aggiornata della sorgente luminosa EUV, che dovrebbe aumentare l’efficienza della produzione globale di chip del 50% entro il 2030, aumentando notevolmente la capacità di produzione delle fabbriche di wafer avanzate in tutto il mondo.
L’espansione della capacità globale dei wafer continua ad accelerare con un layout regionale diversificato. Il 18 maggio 2026, ASML ha raggiunto ufficialmente un accordo di cooperazione con l'indiana Tata Electronics per fornire supporto per apparecchiature ottiche e litografiche per la prima fabbrica indiana di wafer da 300 mm situata nella zona industriale di Dholala nel Gujarat. Il progetto punta a una capacità produttiva mensile di 50.000 wafer da 12 pollici, segnando una svolta fondamentale nel settore indiano della produzione di wafer di fascia alta e diversificando ulteriormente la catena di fornitura globale di wafer.
In termini di iterazione avanzata del processo, TSMC ha presentato gli ultimi risultati tecnologici del suo processo all’avanguardia A13 al North American Technology Forum del 2026. Costruito sulla base tecnica matura del processo A14 leader del settore lanciato nel 2025, il processo A13 ottiene ulteriori miglioramenti nella riduzione del consumo energetico e nella densità dei transistor, che saranno ampiamente applicati nell’elettronica di consumo di prossima generazione, negli acceleratori AI e nei chip intelligenti automobilistici. Per supportare la ricerca tecnologica su larga scala e l’espansione della capacità, TSMC prevede una spesa in conto capitale record di circa 56 miliardi di dollari nel 2026, concentrandosi su ricerca e sviluppo di processi avanzati, costruzione di nuove fabbriche ed espansione della capacità di imballaggio avanzato.
Anche il mercato maturo dei wafer di processo presenta un modello di offerta ristretto. Colpiti dalle carenze di capacità strutturale, i principali produttori di wafer hanno continuato ad adeguare i prezzi dei prodotti dal secondo trimestre del 2026. La domanda sostenuta di semiconduttori di potenza, chip IoT e microchip automobilistici mantiene scarsa la capacità di wafer di processo maturo, formando un mercato di vendita stabile e guidando una crescita costante dei profitti per i produttori di wafer midstream.
Gli analisti del settore hanno sottolineato che l’industria globale dei wafer manterrà un’elevata prosperità per tutto il 2026. La duplice spinta dell’innovazione dell’intelligenza artificiale e della domanda elettronica a valle continuerà a stimolare la crescita del mercato dei wafer avanzati, mentre l’espansione della capacità regionale e l’iterazione tecnologica rimodelleranno ulteriormente la catena di fornitura globale dei semiconduttori. Con la continua maturità della tecnologia High NA EUV, degli imballaggi avanzati e delle tecnologie di impilamento 3D, l’industria dei wafer entrerà in un nuovo ciclo di sviluppo ad alto valore aggiunto e ad alta precisione.