9 juin 2026 – HANGZHOU — L'industrie mondiale des semi-conducteurs est témoin d'un changement crucial dans la technologie des plaquettes rondes (plaquettes circulaires), alors que les principaux acteurs proposent des solutions de grande taille, de haute pureté et à large bande interdite pour répondre à la demande croissante de puces d'IA, de véhicules électriques (VE) et d'électronique industrielle. Cet élan remodèle les chaînes d’approvisionnement, améliore la rentabilité et accélère la substitution nationale sur les marchés clés.
Les plaquettes rondes SiC et GaN de 300 mm entrent en production de masse
Dans le cadre d'un développement historique, Wolfspeed, un leader mondial de la technologie du carbure de silicium (SiC), a annoncé début 2026 la première plaquette ronde de SiC monocristallin de 300 mm (12 pouces) pouvant être produite en masse au monde. Le diamètre plus grand augmente le rendement des puces de plus de 40 % par rapport aux plaquettes traditionnelles de 200 mm, réduisant considérablement les coûts unitaires des appareils haute puissance utilisés dans les centres de données d'IA, les groupes motopropulseurs de véhicules électriques et les systèmes d'énergie renouvelable.
Des progrès parallèles dans la technologie du nitrure de gallium (GaN) ont émergé chez Toyota Gosei, qui a développé avec succès une plaquette ronde monocristalline GaN de 8 pouces (200 mm) pour transistors verticaux. L'innovation permet de créer des dispositifs d'alimentation à plus haute densité pour l'infrastructure 5G et les systèmes de charge rapide, répondant ainsi aux défis de longue date liés à la fabrication de tranches GaN de grand diamètre au-delà de 4 pouces.
Expansion de l’offre de plaquettes de silicium et tendances des prix
Les fabricants mondiaux de plaquettes de silicium augmentent leur capacité de 300 mm pour répondre à la demande axée sur l'IA. GlobalWafers, un fournisseur clé, a augmenté son investissement américain à **7,5 milliards de dollars** pour lancer une nouvelle usine de fabrication de 300 mm au Texas – la première aux États-Unis en 20 ans – soutenue par un financement de 406 millions de dollars en vertu de la CHIPS Act. L’installation vise plus de 600 emplois d’ici 2028, renforçant ainsi la résilience de la chaîne d’approvisionnement occidentale. La dynamique du marché a changé au deuxième trimestre 2026 lorsque les principaux fournisseurs ont annoncé des hausses de prix de 5 à 8 % pour les tranches de silicium de 300 mm, invoquant une capacité limitée, la hausse des coûts des matières premières et la forte demande des fonderies de nœuds avancées. Les plaquettes haut de gamme destinées aux applications d’IA et automobiles ont connu des augmentations encore plus fortes (18 à 22 %), reflétant un déficit d’offre qui devrait persister jusqu’en 2027.
L'objectif de 70 % de localisation de la Chine remodèle le paysage mondial
La Chine s'est fixé un objectif ambitieux : atteindre 70 % d'approvisionnement national en plaquettes rondes de silicium de 12 pouces d'ici fin 2026 , contre 28 % en 2025. Cette initiative vise à réduire la dépendance à l'égard des fournisseurs japonais (Shin-Etsu, SUMCO) et taïwanais, qui contrôlent actuellement plus de 60 % de la capacité mondiale. Des acteurs nationaux comme Shanghai Simgui et JCET Group accélèrent la fabrication de 300 mm, soutenus par des subventions gouvernementales et des partenariats avec des concepteurs de puces. La campagne de localisation intervient dans un contexte de tensions dans la chaîne d’approvisionnement mondiale, suite aux restrictions sur les exportations néerlandaises d’équipements semi-conducteurs et aux « règles de pénétration de 50 % » américaines limitant l’accès de la Chine aux matériaux avancés. En conséquence, la part de la Chine dans la production mondiale de plaquettes devrait atteindre 32 % en 2026 , soit le taux de croissance le plus rapide au monde.
Perspectives d'avenir : tailles plus grandes et formes alternatives
Les analystes du secteur prédisent que le 300 mm deviendra la norme pour les applications haut de gamme d’ici 2027, tandis que la R&D sur les tranches de 450 mm progresse pour les puces IA de nouvelle génération. Notamment, Lam Research et Mitsubishi Materials explorent les panneaux carrés comme alternative aux plaquettes rondes pour un emballage avancé, offrant une utilisation de puces 20 à 30 % plus élevée et une réduction des déchets. Cependant, les plaquettes rondes resteront dominantes dans la plupart des fabrications de semi-conducteurs tout au long de la décennie en raison de la compatibilité établie des équipements et de la maturité des processus.
En tant que fondement de tous les dispositifs semi-conducteurs, les plaquettes rondes sont essentielles à la compétitivité technologique mondiale. Les percées de 2026 dans le domaine des plaquettes SiC/GaN de grande taille, l'expansion de l'offre de silicium et les efforts de localisation de la Chine conduisent collectivement à un écosystème de semi-conducteurs plus résilient, efficace et innovant dans le monde entier.