TAIPEI, 29 de mayo de 2026 — La industria mundial de obleas semiconductoras ha entrado en un sólido ciclo ascendente en 2026, impulsada por el auge de la demanda informática de inteligencia artificial (IA) y la recuperación integral de los mercados de automoción, control industrial y nuevas energías. Los principales fabricantes y fundiciones de obleas han iniciado sucesivos ajustes de precios y agresivos planes de expansión de capacidad, lo que marca una inversión total del equilibrio entre oferta y demanda en el sector mundial de obleas.
GlobalWafers, uno de los principales proveedores de obleas de silicio del mundo, confirmó la fuerte tendencia de recuperación de la industria durante su reunión de accionistas celebrada el 25 de mayo de 2026. Hsu Hsiu-Lan, presidente de GlobalWafers, afirmó que el mercado mundial de obleas de silicio semiconductor ha sido testigo de una mejora significativa a lo largo de 2026. Más allá de la fuerte demanda sostenida de obleas de alta gama que admitan servidores de IA, informática de alto rendimiento (HPC) y fabricación avanzada de chips, escenarios de aplicaciones tradicionales, incluida la automoción La electrónica, los sistemas de control industrial, el almacenamiento de energía y los equipos de redes eléctricas han logrado una recuperación constante de la demanda, generando un impulso de crecimiento multidimensional para la industria de las obleas.
Ante el aumento de los costos de las materias primas, la energía y la logística, GlobalWafers ha lanzado una negociación integral de precios con clientes globales y planea implementar aumentos graduales de los precios de las obleas en la segunda mitad de 2026 para aliviar las presiones de los costos operativos. La capacidad de producción de la compañía ya ha alcanzado su capacidad máxima en medio del auge del mercado, lo que refleja la escasez de suministro a corto plazo de obleas de silicio convencionales.
La tendencia de ajuste de precios se ha extendido a todo el mercado de obleas desde el primer trimestre de 2026. Varias fundiciones líderes en Taiwán, China y Corea del Sur han aumentado los precios de las obleas de silicio de 8 pulgadas, con un aumento general que oscila entre el 10% y el 15%. Los expertos de la industria predicen que la tendencia alcista de los precios continuará hasta el tercer trimestre de 2026, impulsada principalmente por la escasez estructural de oferta. Las obleas de 8 pulgadas se aplican ampliamente en procesos BCD, semiconductores de potencia y chips lógicos generales, y la creciente demanda de chips analógicos para automóviles y dispositivos de energía industriales ha mantenido la demanda del mercado persistentemente alta, mientras que la expansión de la capacidad va por detrás de los pedidos en rápido crecimiento.
Para las obleas de 300 mm de alta gama que admiten procesos de semiconductores avanzados, la demanda del mercado sigue siendo explosiva. Impulsada por el vigoroso desarrollo de chips de inteligencia artificial y chips de memoria y lógica avanzada, la construcción global de fábricas de obleas se ha acelerado significativamente. Según el último pronóstico de la industria de SEMI, los fabricantes mundiales de semiconductores están aumentando el gasto de capital en líneas de producción de obleas de 300 mm, y se están acelerando nuevos proyectos fabulosos en Asia, América del Norte y Europa. El impulso global para la diversificación de la cadena de suministro y las políticas gubernamentales de apoyo han impulsado aún más la construcción de capacidad de obleas de alta gama, satisfaciendo la demanda de dispositivos semiconductores de alta densidad y energéticamente eficientes.
Los principales actores de la industria han lanzado planes de expansión de capacidad sin precedentes para aprovechar las oportunidades del mercado. TSMC está impulsando la expansión de su fábrica de obleas a mayor escala de la historia, con 18 fábricas de obleas de doce pulgadas en construcción paralela, centrándose en ampliar la capacidad de producción para procesos avanzados de 3 nm y 2 nm para hacer frente a la enorme demanda de chips de IA. Ante la competencia de mercado de Samsung e Intel, TSMC ha acelerado el diseño de capacidad para consolidar su posición de liderazgo en el campo global de fabricación avanzada de obleas.
En términos de innovación tecnológica, la industria de las obleas continúa superando obstáculos técnicos para adaptarse a la iteración avanzada de procesos. En enero de 2026, Canon desarrolló y aplicó comercialmente con éxito la primera tecnología de planarización adaptativa (IAP) basada en inyección de tinta del mundo. Basada en la experiencia en litografía de nanoimpresión, la nueva tecnología logra un procesamiento de superficie de oblea ultrasuave, brindando soporte técnico central para la producción en masa de obleas semiconductoras de ultraprecisión de próxima generación y mejorando efectivamente la tasa de rendimiento de la fabricación de chips avanzados.
Mientras tanto, el proceso interno de sustitución de obleas de silicio en China avanza rápidamente. Para mejorar la autonomía y la estabilidad de la cadena de suministro local de semiconductores, los fabricantes chinos de obleas están acelerando la creación de capacidad y la actualización tecnológica. El país pretende aumentar la tasa de autosuficiencia nacional de obleas de silicio avanzadas a más del 70% en 2026, rompiendo gradualmente el monopolio a largo plazo de los proveedores extranjeros en el mercado de obleas de alta gama. La creciente demanda del mercado interno y el apoyo político han creado un amplio espacio de desarrollo para las empresas locales de obleas, optimizando aún más el patrón de suministro de la industria mundial de obleas.
Los analistas de la industria señalaron que 2026 será un año crítico para el ciclo ascendente de la industria de las obleas semiconductoras. Las fuerzas impulsoras duales de la demanda emergente de IA y la recuperación del mercado tradicional sustentarán la prosperidad de la industria. A largo plazo, la expansión continua de la capacidad, la iteración tecnológica y la reestructuración de la cadena de suministro regional se convertirán en los temas centrales del mercado mundial de obleas, mientras que la estabilidad de los precios de las obleas y el equilibrio de la cadena de suministro seguirán siendo el foco clave de la industria en los próximos dos años.